>> 興業(yè)證券-電子行業(yè)：AMD公布Instinct MI300系列，AI驅(qū)動算力需求持續(xù)爆發(fā)-230618
| 上傳日期： |
2023/6/19 |
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| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
姚丹丹,姚康,仇文妍 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點
SEMI的最新報告稱，2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點。今年晶圓廠存儲廠保持有序擴產(chǎn)，國產(chǎn)化進展仍在加速。我們認為未來3年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強主線之一，國產(chǎn)晶圓廠的逆周期擴產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續(xù)提升將帶動半導體設備行業(yè)持續(xù)景氣，同時設備的零組件、半導體材料也將迎來景氣上行，建議關注北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、新萊應材、英杰電氣、安集科技、鼎龍股份等。
超威半導體（AMD）在“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術首映會”上，公司CEO蘇姿豐公布了MI300A，稱這是全球首個為AI和HPC（高性能計算）打造的APU加速卡，擁有13個小芯片，總共包含1460億個晶體管。同時，蘇總還公布了對大語言模型進行了優(yōu)化的版本——MI300X，內(nèi)存達到了192GB，內(nèi)存帶寬為5.2TB/s，Infinity Fabric帶寬為896GB/s，晶體管達到1530億個。算力升級推動硬件需求量價齊升，高速化服務器、交換機和路由器等硬件需求有望大幅提升?？春盟懔Ξa(chǎn)業(yè)鏈價值量有大幅提升的環(huán)節(jié)，建議關注全球服務器ODM龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI芯片設計廠商寒武紀-U、國產(chǎn)處理器龍頭海光信息、高速PCB龍頭滬電股份、封裝基板廠商興森科技和深南電路、內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技（興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司）、聚辰股份等。
經(jīng)歷接近兩年時間的下行周期，以被動元件、面板、數(shù)字SoC、存儲、封測為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，部分品類價格和稼動率已經(jīng)率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，下半年相關公司業(yè)績有望迎來拐點。未來隨著消費、工業(yè)類需求企穩(wěn)，算力、汽車電子和風光儲等新能源應用持續(xù)拉動，景氣周期反轉(zhuǎn)在即。建議關注數(shù)字SoC芯片領域的中科藍訊、晶晨股份和恒玄科技，也有望受益AI入口的爆發(fā)；Q3存儲芯片價格有望企穩(wěn)，建議關注國內(nèi)存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新和北京君正；封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，建議關注通富微電、長電科技、甬矽電子等，未來也將受益AI芯片帶動的先進封裝需求爆發(fā)；同時，被動元器件正迎來觸底回升，建議關注三環(huán)集團、順絡電子、潔美科技、江海股份等。
明年全球手機市場有望重回增長，宏觀因素改善，新興市場有望率先走出復蘇。消費電子板塊增量在于以穿戴為代表的新品，蘋果今年成功發(fā)布其首款MR產(chǎn)品，代表消費電子將進入空間計算時代，MR將成為下一輪行情主線。建議重點關注以下方向：1）未來業(yè)績能受益于下游客戶創(chuàng)新的標的，包括XR和手機的微創(chuàng)新；2）去年受通脹、美元加息、俄烏戰(zhàn)爭、成本上漲等拖累，業(yè)績承壓的優(yōu)質(zhì)標的，今年有望迎來業(yè)績修復。建議投資者關注受成本端改善和進入新一輪創(chuàng)新周期的消費電子龍頭，如傳音控股（興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司）、長盈精密、立訊精密、藍特光學、珠海冠宇等。
風險提示：行業(yè)景氣度下滑，行業(yè)制造管理成本上升。
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