>> 上海證券-電子行業(yè)周報(bào)：AI服務(wù)器有望拉動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)復(fù)蘇，OLED智能手機(jī)滲透率持續(xù)提升-230619
| 上傳日期： |
2023/6/20 |
大?。?/td>
| 794KB |
| 格式： |
pdf 共12頁(yè) |
來(lái)源： |
上海證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
王珠琳 |
| 行業(yè)名稱(chēng)： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
|
|
市場(chǎng)行情回顧
上周（06.12-06.16），SW電子指數(shù)上漲3.99%，板塊整體跑贏滬深300指數(shù)0.68 pct，從六大子板塊來(lái)看，光學(xué)光電子、電子化學(xué)品II、消費(fèi)電子、元件、其他電子Ⅱ、半導(dǎo)體漲跌幅分別為1.36%、2.12%、7.13%、4.90%、4.18%、3.40%。從其他市場(chǎng)指數(shù)表現(xiàn)來(lái)看，整體表現(xiàn)良好。費(fèi)城半導(dǎo)體、臺(tái)灣電子、恒生科技、道瓊斯美國(guó)科技、納斯達(dá)克指數(shù)上周（06.12-06.16）漲跌幅分別為4.20%、3.67%、7.61%、4.15%、3.25%。
核心觀點(diǎn)
AI服務(wù)器：6月14日，臺(tái)達(dá)電董事長(zhǎng)海英俊表示，當(dāng)前各大廠進(jìn)入AI軍備競(jìng)賽，臺(tái)達(dá)電23H2AI服務(wù)器急單涌進(jìn)，預(yù)期23年服務(wù)器相關(guān)營(yíng)收環(huán)比至少增長(zhǎng)20%-30%。集邦咨詢預(yù)估23年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC）出貨量近120萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%。與傳統(tǒng)DRAM相比，HBM具備高帶寬、高容量、低延時(shí)與低功耗等優(yōu)勢(shì)，可以加快AI數(shù)據(jù)處理速度，更適用于ChatGPT等高性能計(jì)算場(chǎng)景，當(dāng)前訓(xùn)練側(cè)AI服務(wù)器所需的中高端GPU中，HBM滲透率大幅提升。AI效應(yīng)正持續(xù)發(fā)酵，并不斷滲透云端/電商服務(wù)、智能制造、金融保險(xiǎn)、智慧醫(yī)療及智能駕駛輔助等各行各業(yè)，AI服務(wù)器與高端GPU需求不斷上漲，并有望持續(xù)推動(dòng)HBM市場(chǎng)成長(zhǎng)。我們認(rèn)為伴隨存儲(chǔ)芯片廠商庫(kù)存持續(xù)改善，AI服務(wù)器需求旺盛，有望帶動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)景氣度回升。
LED：全球智能手機(jī)OLED面板使用率已達(dá)49%。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，23Q1搭載OLED屏幕的智能手機(jī)市占率創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到49%，高于20Q1的29%。Counterpoint Research表示，顯示技術(shù)一直是影響消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)智能手機(jī)的主因之一，OLED屏幕可以提供更好的視角、更深的黑色，以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航力等，提供比LCD屏幕更好的使用體驗(yàn)，許多手機(jī)品牌還通過(guò)OLED屏幕來(lái)提供差異化的產(chǎn)品。此外，23Q1的OLED面板在售價(jià)250美元以上手機(jī)中占比達(dá)到了94%，小米方面，OLED屏的使用率從21年的18%上升至23年的51%。我們認(rèn)為OLED技術(shù)在智能手機(jī)端持續(xù)滲透有望成為推動(dòng)消費(fèi)電子新一輪需求增長(zhǎng)的重要因素，同時(shí)為國(guó)產(chǎn)面板廠商帶來(lái)增量空間。
半導(dǎo)體設(shè)備：高性能計(jì)算及汽車(chē)應(yīng)用強(qiáng)勁需求有望帶動(dòng)半導(dǎo)體晶圓制造及設(shè)備板塊復(fù)蘇。SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告》中強(qiáng)調(diào)，繼23年的下降之后，從24年開(kāi)始全球前端的300mm晶圓廠設(shè)備支出將開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)26年將達(dá)到1190億美元的歷史新高。對(duì)高性能計(jì)算、汽車(chē)應(yīng)用需求的提升將推動(dòng)晶圓廠設(shè)備支出增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)24年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)12%至820億美元，25年增長(zhǎng)24%至1019億美元，26年增長(zhǎng)17%至1188億美元。
先進(jìn)封裝：機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)22-28年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將保持10.6%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，建議關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)先進(jìn)封裝的提振效應(yīng)。6月15日，Yole Intelligence在其報(bào)告中預(yù)測(cè)，22-28年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將保持10.6%的年均復(fù)合增速，高于傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的3.2%，同時(shí)先進(jìn)封裝晶圓的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將從22年的約29%增長(zhǎng)到28年的37%。先進(jìn)封裝是后摩爾定律時(shí)代的關(guān)鍵，人工智能和高性能計(jì)算處理器對(duì)先進(jìn)封裝需求在逐漸上升，預(yù)計(jì)到28年先進(jìn)封裝市場(chǎng)將達(dá)到786億美元。我們認(rèn)為在AI時(shí)代下算力需求日益增長(zhǎng)，高性能服務(wù)器對(duì)先進(jìn)封裝的需求也將為布局較早的國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。
投資建議
維持電子行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)，我們認(rèn)為2023年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)博弈復(fù)蘇；目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率依然處于2018年以來(lái)歷史較低位置，同時(shí)風(fēng)險(xiǎn)也有望逐步釋放，我們看好本輪半導(dǎo)體輪動(dòng)行情。
我們當(dāng)前重點(diǎn)看好：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)類(lèi)標(biāo)的和部分超跌標(biāo)的里面行業(yè)輪動(dòng)機(jī)會(huì)，AIOTSoC芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和樂(lè)鑫科技；XR產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注核心零部件供應(yīng)商兆威機(jī)電；建議重點(diǎn)關(guān)注驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的峰岹科技、必易微、中微半導(dǎo)、明微電子、匯成股份；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議重點(diǎn)關(guān)注深科達(dá)、金海通、新益昌和華海誠(chéng)科；建議關(guān)注國(guó)內(nèi)頭部功率供應(yīng)商：時(shí)代電氣，士蘭微，新潔能，宏微科技，東微半導(dǎo)，揚(yáng)杰科技等，建議關(guān)注可立克，京泉華，江海股份等核心元器件供應(yīng)商，同時(shí)建議關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)鏈的兆馳股份、卡萊特和奧拓電子等個(gè)股。
風(fēng)險(xiǎn)提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期。
|
|
