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投資要點(diǎn)
　　2023年6月7日，杭州士蘭微電子股份有限公司關(guān)于2022年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票申請(qǐng)獲得中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)同意注冊(cè)批復(fù)。
　　募資布局，鞏固國(guó)內(nèi)高端功率半導(dǎo)體IDM龍頭地位。本次向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過65億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投資于年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目、SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）以及補(bǔ)充流動(dòng)資金；其中“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”達(dá)產(chǎn)后將新增年產(chǎn)14.4萬片SiC-MOSFET/SBD功率半導(dǎo)體器件芯片的生產(chǎn)能力；據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2025年全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到25.62億美元，2019-2025年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過30%；“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)720萬塊汽車級(jí)功率模塊的新增產(chǎn)能。
　　驅(qū)動(dòng)未來，汽車新能源逐步放量。公司重點(diǎn)瞄準(zhǔn)當(dāng)前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機(jī)，加快拓展IGBT、FRD芯片的產(chǎn)能以及模塊、器件封裝能力的建設(shè)，滿足當(dāng)前新能源汽車、光伏、風(fēng)電、儲(chǔ)能、大型白電等應(yīng)用市場(chǎng)的需求；公司此前推出了用于新能源汽車空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)的IPM方案，并在國(guó)內(nèi)TOP汽車空調(diào)壓機(jī)廠商完成批量供貨；預(yù)期今后公司IPM模塊的營(yíng)業(yè)收入將會(huì)繼續(xù)快速成長(zhǎng)；針對(duì)新能源汽車，推出了多種6.6kWOBC功率半導(dǎo)體解決方案、11kWOBC功率半導(dǎo)體解決方案和高壓DC-DC功率半導(dǎo)體解決方案；基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國(guó)內(nèi)多家客戶通過測(cè)試，并已在部分客戶批量供貨。
　　產(chǎn)能卓越，不斷進(jìn)取提升盈利。公司不斷提高芯片產(chǎn)出能力；2022年總計(jì)產(chǎn)出5、6寸芯片238.04萬片，8寸芯片65萬片，12寸芯片47萬片，各尺寸外延芯片65.23萬片，子公司成都集佳公司已形成年產(chǎn)功率模塊1.7億只、年產(chǎn)功率器件12億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件4,000萬只的封裝能力；士蘭明鎵公司已建成月產(chǎn)4寸LED芯片7.2萬片、月產(chǎn)2000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)2023年年底將形成月產(chǎn)6000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力；此外，隨“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”、“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”落地，公司芯片產(chǎn)出及車規(guī)模塊封裝能力將進(jìn)一步加強(qiáng)。
　　投資建議：
　　公司定增獲批，加強(qiáng)車規(guī)級(jí)戰(zhàn)略部署，我們預(yù)計(jì)公司2023-2025歸母凈利潤(rùn)13.0/16.3/19.3億元，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：
　　下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；半導(dǎo)體周期下行風(fēng)險(xiǎn)。