>> 招商證券-PCB行業(yè)月度跟蹤報(bào)告：行業(yè)底部蓄力向上，AI高算力需求打開新一輪成長(zhǎng)周期-230620
| 上傳日期： |
2023/6/21 |
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pdf 共35頁(yè) |
來(lái)源： |
招商證券 |
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推薦 |
作者： |
鄢凡 |
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本篇報(bào)告分析了多層板/HDI/載板/軟板/CCL及設(shè)備最新景氣趨勢(shì)。上半年景氣仍低，進(jìn)入下半年后，我們認(rèn)為整體需求有望逐步回暖，數(shù)通板下游需求有望受益于算力提升而迎來(lái)潛在增量、汽車板短期面臨價(jià)格壓力中長(zhǎng)線空間仍佳、蘋果鏈再臨新品旺季且今明年創(chuàng)新仍可期待，載板行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程亦有加速趨勢(shì)，CCL及設(shè)備仍處于周期底部。PCB板塊前期在AI算力需求預(yù)期催化下估值已有一定的修復(fù)，我們認(rèn)為PCB行業(yè)兼具周期和成長(zhǎng)屬性，目前行業(yè)處于周期底部位置，疊加AI+算力等創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)新一輪業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，仍可積極關(guān)注。
行情回顧：5月以來(lái)SW-PCB板塊數(shù)整體上漲，估值處于中樞附近。5月以來(lái)SW印制電路板塊上漲8.5%，在各電子細(xì)分板塊中排名第5，跑贏SW電子板塊2.2pcts，跑贏滬深300指數(shù)11.1pcts；年初至今，SW印制電路板板塊上漲28.3%，在電子細(xì)分板塊中排名第4，跑贏SW電子板塊14.7pcts，跑贏滬深300指數(shù)26.9pcts。板塊整體PE估值逐步修復(fù)至歷史估值中樞附近。
景氣度跟蹤：H1需求疲軟延續(xù)，終端庫(kù)存有待繼續(xù)消化，關(guān)注H2復(fù)蘇力度。終端需求：手機(jī)、PC等消費(fèi)電子、通信基站、服務(wù)器需求疲軟，汽車5月銷量同環(huán)比改善，后市增速或?qū)⒎啪?。?kù)存：5月中國(guó)臺(tái)灣PCBCP值來(lái)到0.54低于過(guò)去兩年同期水平，PCB廠商庫(kù)存持續(xù)消化，DOI有所上升，且整體備庫(kù)意愿較低顯示整體行業(yè)對(duì)于景氣預(yù)期較為悲觀。產(chǎn)能供給：PCB廠商整體稼動(dòng)率進(jìn)入Q2有一定改善，預(yù)計(jì)在80%左右，近兩年資本開支有所縮減，國(guó)內(nèi)近年新增產(chǎn)能以補(bǔ)短板為主，主要集中于HDI、載板、高多層硬板以及上游高端基材領(lǐng)域，且亦向海外進(jìn)行布局。產(chǎn)品價(jià)格：銅箔、樹脂、玻璃布三大主材價(jià)格處于低位，短期在下游弱復(fù)蘇背景下CCL價(jià)格預(yù)計(jì)將維持在較低水平，而PCB價(jià)格因需求疲軟競(jìng)爭(zhēng)加劇有10-20%的下滑。PCB整體景氣展望：5月臺(tái)股PCB營(yíng)收保持雙位數(shù)下滑，整體需求低迷態(tài)勢(shì)延續(xù)，預(yù)計(jì)H2伴隨庫(kù)存去化、需求回暖將呈現(xiàn)逐季恢復(fù)性增長(zhǎng)。
多層板：高算力打開高頻高速高多層板新增需求，關(guān)注下游廠商在重點(diǎn)客戶開拓情況。（1）數(shù)通板：AI服務(wù)器帶動(dòng)PCBASP大幅提升，看好算力需求驅(qū)動(dòng)數(shù)通板快速增長(zhǎng)。短期服務(wù)器客戶去庫(kù)存以及通信需求疲軟影響上游PCB廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)，中長(zhǎng)期看，AI服務(wù)器單機(jī)PCB價(jià)值量較傳統(tǒng)普通型增長(zhǎng)數(shù)倍，而服務(wù)器新平臺(tái)(支持PCIe5.0)切換以及400G/800G交換機(jī)的逐步放量將進(jìn)一步帶動(dòng)相應(yīng)PCB的升級(jí)，單機(jī)ASP亦有望大幅增加。建議關(guān)注H2新平臺(tái)服務(wù)器及400G交換機(jī)訂單釋放情況對(duì)滬電、深南、勝宏、奧士康、景旺、生益電子等國(guó)內(nèi)廠商中長(zhǎng)線業(yè)績(jī)彈性的拉動(dòng)。（2）汽車板：短期景氣尚可，行業(yè)供大于求面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，長(zhǎng)線增量空間仍佳。從國(guó)內(nèi)汽車板廠商短期業(yè)績(jī)來(lái)看，汽車板占比高的廠商23Q1實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)，目前汽車板行業(yè)整體稼動(dòng)率保持在較高水位，但價(jià)格因競(jìng)爭(zhēng)加劇有所下滑。展望H2，經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇需求有望逐步恢復(fù)，汽車板均價(jià)有望小幅回升。中長(zhǎng)期我們?nèi)钥春闷嚾厔?shì)下汽車板的增長(zhǎng)空間。
HDI：AI服務(wù)器及400/800G光模塊帶來(lái)HDI增量需求，關(guān)注新產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程。HDI下游應(yīng)用主要以消費(fèi)電子為主，H1消費(fèi)疲軟疊加去庫(kù)存周期HDI景氣較低，5月臺(tái)股HDI公司總產(chǎn)值同比-23%至136.5億新臺(tái)幣，HDI大廠華通單月收入同比-8%，下滑趨勢(shì)延續(xù)。展望H2，蘋果手機(jī)、NB等新品上市有望帶動(dòng)市場(chǎng)需求回暖，且算力需求提升將帶動(dòng)AI服務(wù)器GPU加速卡、400G/800G光模塊用的多層高階HDI板逐步放量，價(jià)值量較高，可關(guān)注國(guó)內(nèi)在此領(lǐng)域具備前瞻布局的廠商。
載板：AI芯片、存儲(chǔ)需求打開長(zhǎng)線空間，IC載板國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn)。BT及ABF載板短期因終端需求不振皆呈現(xiàn)疲弱態(tài)勢(shì)，Q2行業(yè)或有望見底，H2若經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇、服務(wù)器新平臺(tái)放量、消費(fèi)電子新品拉貨，有望為載板帶來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)能。中長(zhǎng)線來(lái)看，AI服務(wù)器單機(jī)CPU、GPU等芯片總的用量翻數(shù)倍的增長(zhǎng)以及Chiplet封裝技術(shù)應(yīng)用的推廣將打開ABF載板未來(lái)長(zhǎng)線的廣闊空間。Prismark預(yù)測(cè)2022年-2027年全球封裝基板產(chǎn)值CAGR達(dá)到5.1%，高于PCB行業(yè)整體復(fù)合增速1.3pcts。而國(guó)內(nèi)興森、深南在ABF載板等高端產(chǎn)能有望在23年建成投產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)替代有望加速推進(jìn)。
軟板：下游需求仍疲弱，汽車軟板競(jìng)爭(zhēng)加劇，關(guān)注H2蘋果新品備貨需求。安卓需求仍低迷，需關(guān)注庫(kù)存去化以及新品銷量情況，而蘋果鏈PCB需求短期承壓，下半年有望迎來(lái)新品需求。短期來(lái)看，市場(chǎng)對(duì)二季度高基數(shù)下的弱業(yè)績(jī)表現(xiàn)已有預(yù)期。伴隨6月蘋果MR新品VisionPro發(fā)布，以及下半年iPhone15（潛望式鏡頭、鈦合金、USB-C、3nm芯片和UI升級(jí)等創(chuàng)新）、Mac（M3芯片）、iPad、Watch等更多新品發(fā)售，預(yù)計(jì)H2果鏈PCB板塊將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。下半年?yáng)|山在新機(jī)份額以及新料號(hào)導(dǎo)入上將有望有更好表現(xiàn)，鵬鼎亦將穩(wěn)中有升。此外，汽車軟板需求仍佳，但受競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，上游軟板廠商短期面臨稼動(dòng)率和毛利率兩難抉擇，毛利率或?qū)⑦M(jìn)一步下滑。
CCL：行業(yè)仍處于低谷，靜待下半年需求逐步回暖。5月份臺(tái)股CCL/FCCL公司總產(chǎn)值295.3/8.6億新臺(tái)幣同比-28.0%/-5.4%,整體仍延續(xù)下滑趨勢(shì)。我們認(rèn)為
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