>> 中泰證券-電子行業(yè)AI系列報告5 AMD：發(fā)布MI300，指引Chiplet等AI芯片新方向-230702
| 上傳日期： |
2023/7/3 |
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| 2559KB |
| 格式： |
pdf 共37頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
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作者： |
王芳,楊旭,游凡 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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投資邏輯：看好Chiplet+AMD產(chǎn)業(yè)鏈
AMDMI300 VS英偉達(dá)GH200：
1）在制程上，MI300屬臺積電5nm，相較MI200系列的6nm實現(xiàn)了躍遷，并與英偉達(dá)Grace Hopper的4nm制程（屬臺積電5nm體系）看齊。
2）封裝技術(shù)，AMDMI300使用臺積電SoIC（3D）和CoWoS（2.5D）兩種封裝技術(shù)，而Nvidia GH200僅使用CoWoS（2.5D）封裝技術(shù)。3DChiplet封裝技術(shù)可以提升封裝密度，并在降低能耗的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提高性能。
Chiplet+存算一體+異構(gòu)計算，構(gòu)建了AMDMI300強大的AI競爭力：
Chiplet：MI300利用3D封裝技術(shù)將CPU和加速計算單元集成在一起，增強了集成度。
存算一體：在MI300采用的CDNA3架構(gòu)中，CPU和GPU共享一塊“統(tǒng)一存儲”HBM（Unified Memory），縮短了計算和存儲芯片的“溝通距離”，提升了CPU與GPU間的連接速度。
異構(gòu)計算：MI300是市場上首款“CPU+GPU+內(nèi)存”一體化產(chǎn)品，能更好滿足如今AI大模型的算力需求。
看好Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈：
封測：通富微電/長電科技；減?。喝A海清科；ABF：興森科技；設(shè)備/第三方測試：長川科技/華峰測控/偉測科技；IP：芯原股份；EDA：華大九天/概倫電子等；
看好AMD產(chǎn)業(yè)鏈：
封測：通富微電；
PCB：滬電股份/奧士康；
設(shè)計：芯原股份；
服務(wù)器：工業(yè)富聯(lián)；
風(fēng)險提示：Chiplet相關(guān)技術(shù)路徑尚未定型，存在技術(shù)路徑被顛覆的風(fēng)險。AMDAI相關(guān)產(chǎn)品市場銷售不及預(yù)期。競爭加劇對行業(yè)的盈利性造成影響。
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