>> 萬聯(lián)證券-電子行業(yè)2023年中期投資策略報告：順復(fù)蘇之勢，乘AI之風(fēng)-230704
| 上傳日期： |
2023/7/4 |
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| 5382KB |
| 格式： |
pdf 共41頁 |
來源： |
萬聯(lián)證券 |
| 評級： |
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作者： |
夏清瑩 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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行業(yè)核心觀點(diǎn)：
申萬電子行業(yè)2023上半年行情震蕩上行，大幅跑贏滬深300和創(chuàng)業(yè)板指數(shù)，在申萬各一級行業(yè)指數(shù)中排名第6。行業(yè)PE-TTM上半年明顯提升，高于歷史3年均值水平。2022年及2023年Q1行業(yè)整體業(yè)績短期承壓，子行業(yè)業(yè)績表現(xiàn)分化，半導(dǎo)體設(shè)備及消費(fèi)電子板塊表現(xiàn)較好。展望2023下半年，建議把握AI大模型浪潮和國產(chǎn)替代背景下，周期與成長共振帶來的結(jié)構(gòu)化投資機(jī)遇。從周期性看，供需關(guān)系持續(xù)改善，行業(yè)去庫存效果較優(yōu)。供給端收緊主要受龍頭廠商減產(chǎn)及海外出口管制政策趨嚴(yán)的影響；消費(fèi)端復(fù)蘇主要受益于支持性政策頻出及旺季活動備貨的提振。從成長性看，人工智能技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動，算力及存儲量指數(shù)級增長，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈需求強(qiáng)勁；龍頭廠商發(fā)布高性能新品，拉升產(chǎn)業(yè)鏈上游需求。受到供需改善和創(chuàng)新驅(qū)動的共同影響，半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、光學(xué)光電子、元件等領(lǐng)域均呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)化景氣度上行。
投資要點(diǎn)：
消費(fèi)復(fù)蘇，供需關(guān)系持續(xù)改善，海外政策倒逼國產(chǎn)替代進(jìn)程加速：1）半導(dǎo)體：日本、荷蘭半導(dǎo)體的出口管制政策陸續(xù)出臺，倒逼我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速國產(chǎn)替代步伐。先進(jìn)封裝是后摩爾時代的主流趨勢，在先進(jìn)封裝工藝中，除了需要用到傳統(tǒng)的封測設(shè)備，還需要使用晶圓制造前道工藝的部分設(shè)備，因此先進(jìn)封裝占比的提升將進(jìn)一步帶動半導(dǎo)體設(shè)備需求的增長；2）消費(fèi)電子：國內(nèi)智能手機(jī)2023年5月出貨量同比快速提升，5G手機(jī)占據(jù)主要份額，主要受益于消費(fèi)復(fù)蘇及618旺季備貨的影響。折疊屏手機(jī)出貨量快速增長，滲透率有望逐年提升；2023上半年以來我國新能源汽車?yán)眯哉哳l出，帶動汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈需求；3）存儲：DRAM和Flash顆粒現(xiàn)貨平均價企穩(wěn)筑底，2023下半年存儲價格有望筑底回升。海外大廠陸續(xù)減產(chǎn)，加速行業(yè)去庫存步伐。美光公司在華銷售產(chǎn)品未通過網(wǎng)絡(luò)安全審查，把握存儲產(chǎn)品自主可控的機(jī)遇；4）面板：大尺寸面板價格率先反彈，小尺寸面板價格筑底企穩(wěn)，行業(yè)稼動率有所回升，電視面板下半年有望迎來量價齊升；蘋果發(fā)布新品頭顯Vision Pro，采用Micro OLED顯示屏，有望帶動Micro OLED作為高端顯示屏的市場應(yīng)用空間。
AI技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動，AI芯片及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈需求強(qiáng)勁：1）算力：AI大模型的參數(shù)量規(guī)模和數(shù)據(jù)規(guī)模均呈現(xiàn)指數(shù)級增長，海內(nèi)外廠商紛紛發(fā)布AI大模型，競爭激烈。服務(wù)器是算力的核心基礎(chǔ)設(shè)施，大模型數(shù)據(jù)量的指數(shù)級增長拉升了AI服務(wù)器的需求；2）存儲：AI服務(wù)器刺激Server DRAM、Server SSD與HBM需求同步上升，預(yù)計(jì)服務(wù)器存儲占比將超過手機(jī)存儲。DDR5能夠更好地滿足AI服務(wù)器存儲的性能需求，HBM通過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)垂直堆疊，能夠解決“存儲墻”問題，成為了AI芯片的主流技術(shù)方案；3）先進(jìn)封裝：AI芯片對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，CoWoS封裝技術(shù)成為主流。先進(jìn)封裝技術(shù)能夠提升產(chǎn)品性能，如蘋果最新的M2 Ultra芯片就是以UltraFusion先進(jìn)封裝技術(shù)將兩塊M2 Max晶粒拼接，較上一代性能明顯提升。Chiplet芯片設(shè)計(jì)下die良率更高，可有效降低制造成本，Chiplet技術(shù)有望在服務(wù)器中大量應(yīng)用；4）印制電路板：中國大陸PCB產(chǎn)值占比超過一半，中國PCB企業(yè)占據(jù)全球PCB市場核心地位。服務(wù)器及存儲領(lǐng)域電子產(chǎn)品產(chǎn)值穩(wěn)健增長，將帶動相關(guān)PCB產(chǎn)值需求。服務(wù)器主板PCB主流設(shè)計(jì)為8-16層，多層板品類受益于服務(wù)器市場的強(qiáng)勁需求，也將維持較好的增速。隨著PCIe協(xié)議的升級，多層板的層數(shù)還將進(jìn)一步增加。此外，先進(jìn)封裝市場的增長將保障封裝基板產(chǎn)品維持穩(wěn)健增速。
投資建議：AI大模型浪潮和國產(chǎn)替代背景下，受周期性和成長性的共同影響，把握半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝、存儲、消費(fèi)電子、面板和PCB領(lǐng)域呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)化投資機(jī)會，具體建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上下游的需求增長以及布局相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的優(yōu)質(zhì)廠商。
風(fēng)險因素：中美科技摩擦加劇；AI技術(shù)風(fēng)險；終端需求不及預(yù)期；行業(yè)去庫存進(jìn)度低于預(yù)期；行業(yè)競爭加劇；國產(chǎn)產(chǎn)品性能不及預(yù)期。
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