>> 申萬宏源-電子行業(yè)2023年中報前瞻：半導(dǎo)體設(shè)備維持高增，關(guān)注AI賦能產(chǎn)業(yè)鏈-230704
| 上傳日期： |
2023/7/4 |
大?。?/td>
| 840KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
袁航,李天奇,楊海晏 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
本期投資提示：
預(yù)計1H23半導(dǎo)體設(shè)備板塊業(yè)績增速最優(yōu)，各領(lǐng)域2Q23業(yè)績整體環(huán)比回升。預(yù)計中微公司、芯源微、北方華創(chuàng)、中科飛測、拓荊科技等設(shè)備廠商1H23營收增速均超35%；預(yù)計被動元件核心標(biāo)的1H23營收整體同比正增；預(yù)計IC設(shè)計、封測、消費(fèi)電子領(lǐng)域重點(diǎn)標(biāo)的2Q單季歸母凈利潤將整體環(huán)比回升。
半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程預(yù)將持續(xù)加速。從國產(chǎn)化率來看，光刻機(jī)、關(guān)鍵核心層的刻蝕、金屬層的薄膜沉積、離子注入、檢測設(shè)備等難度較大的設(shè)備，目前國內(nèi)替代率仍存提升空間；從工藝制程覆蓋角度看，國內(nèi)主流設(shè)備廠商在多個環(huán)節(jié)中可覆蓋28nm及以上的應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)對下游的批量供應(yīng)；在舉國體制催化下，先進(jìn)制程國產(chǎn)化將成為未來核心推動環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備板塊將持續(xù)加速受益。
TV面板價格明顯回升，DDI封裝和DDI封裝材料提前反彈。需求方面，TV廠商自2023年2月以來全面回補(bǔ)庫存，上半年大型電商促銷618備貨時期，疊加6月Amazon如期舉辦會員日Prime Day的活動，順勢帶動終端銷量增長。供給方面，LGD提前半年退出產(chǎn)能影響全球供給。供需兩端共同影響下大尺寸TV面板繼續(xù)調(diào)漲。封裝材料需求已迎來1Q谷底，2Q開始較為穩(wěn)定，其他如中小尺寸手機(jī)、OLEDDDIIC封測需求目前仍以短單為主，預(yù)計大規(guī)模量能訂單有望在Q2末Q3初出現(xiàn)。
AI應(yīng)用為ABF載板帶來新成長動能，PCB領(lǐng)域價值量提升。AI產(chǎn)業(yè)刺激高算力需求增加，因單顆裸晶尺寸設(shè)計已超過設(shè)備處理的極限，推動chiplet技術(shù)發(fā)展，ABF載板朝大面積、多層數(shù)，細(xì)線路發(fā)展，上游CCL廠商也有望受益。GH200超級芯片集成度提升可以省去部分PCB，但單價更高的加速卡板面積相較傳統(tǒng)服務(wù)器更大，此外，GH200對交換機(jī)的需求或從8-16臺服務(wù)器對應(yīng)1臺交換機(jī)提升到1對1，交換機(jī)PCB價值量更大。
存儲芯片周期有望迎來復(fù)蘇，AI服務(wù)器引爆HBM新型存儲需求。存儲芯片作為半導(dǎo)體品類中最大周期品，目前處于周期下行過半階段，2Q23探底，預(yù)期2H23將迎來復(fù)蘇。AI模型需要大量Server DRAM、SSD與HBM，高性能存儲品種價格率先修復(fù)，DDR5產(chǎn)品預(yù)計3Q23小幅報漲5%；高性能計算的高帶寬內(nèi)存(HBM)今年需求非常強(qiáng)勁，HBM資源供應(yīng)來源極其有限，年初以來價位已較高，預(yù)計3Q23小幅報漲。
具身智能是人工智能的下一個浪潮，人形機(jī)器人是具身智能的最佳形態(tài)。具身智能要求通過感知環(huán)境、運(yùn)動控制和與環(huán)境的實(shí)時交互，智能體能夠適應(yīng)和應(yīng)對復(fù)雜的情境和任務(wù)。近期機(jī)器人板塊催化不斷，北京/上海/深圳人工智能政策、英偉達(dá)具身智能、特斯拉Optimus更新等，上海人工智能大會將有20余款機(jī)器人產(chǎn)品亮相，值得期待。
投資分析意見：重點(diǎn)關(guān)注：半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司、芯源微、北方華創(chuàng)、拓荊科技、中科飛測；存儲：兆易創(chuàng)新、東芯股份、聚辰股份、北京君正；AI：工業(yè)富聯(lián)、滬電股份；面板：京東方A、維信諾；MR：杰普特、立訊精密；被動元件：江海股份、潔美科技等。
風(fēng)險提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期等。
|
|
