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核心觀點(diǎn)
　　本周新股復(fù)盤(pán)：本周（6月26日-6月30日）共有4只滬深新股注冊(cè)，其中主板1支（眾辰電子），創(chuàng)業(yè)板2支（德?？萍?、民生健康）、科創(chuàng)板1支（信宇人科技）。
　　發(fā)行方面，共有10只滬深新股披露發(fā)行結(jié)果，分別為恒工精密、?？菩略础⒅律锌萍?、天承科技、國(guó)科恒泰、智迪科技、譽(yù)辰智能、信音電子、賽維時(shí)代與昊帆生物。本周發(fā)行公司平均規(guī)模不大。
　　上市節(jié)奏加快，本周共有只14新股完成上市，數(shù)量較多。其中沒(méi)有滬深主板個(gè)股。創(chuàng)業(yè)板：廣康生化、錫南科技、美碩科技、溯聯(lián)股份、金楊股份、明陽(yáng)電氣；科創(chuàng)板：安凱微、華豐科技、萊斯信息、時(shí)創(chuàng)能源、芯動(dòng)聯(lián)科；北交所：天罡股份、青矩技術(shù)、東方碳素。本周上市新股合計(jì)募資136.34億，為本年度周度融資額較高水平，融資額最大的個(gè)股為明陽(yáng)電氣，達(dá)到29.76億。截至本周，2023年新股募資累計(jì)達(dá)到2074億元?？紤]上市首日收盤(pán)/開(kāi)盤(pán)價(jià)的收益率，該指標(biāo)平均漲幅-1.5%，大部分個(gè)股首日交易出現(xiàn)虧損。
　　半年內(nèi)次新，本周漲幅方面，前五名分別為明陽(yáng)科技、中科磁業(yè)、茂萊光學(xué)、新萊福、美芯晟。發(fā)行后累計(jì)漲幅方面，四川黃金、中科飛測(cè)、百利天恒相對(duì)發(fā)行價(jià)漲幅排名前三，TMT整體強(qiáng)勢(shì)。
　　近期重點(diǎn)新股：芯動(dòng)聯(lián)科、中科飛測(cè)、晶升股份、華曙高科、茂萊光學(xué)
　　芯動(dòng)聯(lián)科：公司為高性能硅基MEMS慣性傳感器芯片F(xiàn)abless廠。依托北方微電子研究院，是目前少數(shù)可實(shí)現(xiàn)高性能MEMS陀螺儀穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。核心產(chǎn)品為高性能MEMS陀螺儀于加速度計(jì)，主要用于高端工業(yè)、無(wú)人系統(tǒng)、高可靠領(lǐng)域。技術(shù)涵蓋芯片設(shè)計(jì)、工藝方案開(kāi)發(fā)、封測(cè)等主要環(huán)節(jié)。公司直接客戶以民企為主，最終客戶以各大科研院所和央企集團(tuán)為主。2019-2022年實(shí)現(xiàn)總收入0.8/1.09/1.66/2.27億元，復(fù)合增速41.6%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.38/0.52/0.83/1.17億元，復(fù)合增速45.4%。核心產(chǎn)品售價(jià)較高，毛利率超85%；凈利率超50%且逐年增長(zhǎng)。23Q1已獲訂單超5000萬(wàn)元，在手訂單超6800萬(wàn)元同比增長(zhǎng)約50%?？杀裙厩闆r：高性能MEMS慣性傳感器大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用時(shí)間較短，在國(guó)內(nèi)A股上市公司中目前暫無(wú)完全可比的公司。
　　中科飛測(cè)：公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，專(zhuān)注檢測(cè)和量測(cè)兩大類(lèi)集成電路專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭集科、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等。檢測(cè)和量測(cè)環(huán)節(jié)貫穿制造全過(guò)程，是保證芯片生產(chǎn)良品率非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。2019~-2022分別實(shí)現(xiàn)收入0.56/2.38/3.61/5.09億元，19-22年收入增長(zhǎng)接近10倍；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.98/0.40/0.53/0.12億元。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備空間21億美元，20年國(guó)產(chǎn)化率僅為2%。公司已有與正研發(fā)的市場(chǎng)空間超過(guò)半導(dǎo)體檢測(cè)量測(cè)空間的一半，對(duì)應(yīng)國(guó)內(nèi)10億美金以上空間。目前境內(nèi)無(wú)與中科飛測(cè)直接競(jìng)爭(zhēng)的A股上市公司，國(guó)產(chǎn)競(jìng)對(duì)包括精測(cè)電子子公司、中微公司子公司。
　　晶升股份：公司是半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備供應(yīng)商，主要專(zhuān)注晶體生長(zhǎng)設(shè)備，向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍(lán)寶石單晶爐等定制化的晶體生長(zhǎng)設(shè)備。20-22年分別實(shí)現(xiàn)收入1.2/1.9/2.2億元。公司歸母凈利率20-21年均在20%以上。公司半導(dǎo)體單晶硅爐的主要客戶包括上海新昇、金瑞泓、神工股份，碳化硅單晶爐包括三安光電、東尼電子、浙江晶越，覆蓋了國(guó)內(nèi)頭部硅片與碳化硅襯底廠商。半導(dǎo)體硅片晶體生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2025年12英寸產(chǎn)品市場(chǎng)空間約為33.28億元-87.04億元，國(guó)產(chǎn)替代率在30%左右，公司12英寸半導(dǎo)體級(jí)單晶硅爐的市場(chǎng)占有率約為9.01%-15.63%。碳化硅方面未來(lái)2-5年，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)迅速，未來(lái)一段時(shí)間國(guó)內(nèi)碳化硅單晶爐市場(chǎng)空間約為43.20億元-105.60億元。公司及北方華創(chuàng)為國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的碳化硅單晶爐主流廠商，預(yù)期北方華創(chuàng)市占率超過(guò)50%，公司市占率在27-29%?？杀裙荆耗壳皣?guó)內(nèi)與晶升股份直接競(jìng)爭(zhēng)的半導(dǎo)體設(shè)備廠商為北方華創(chuàng)。
　　華曙高科：公司是全球極少數(shù)、國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)具備3D打印設(shè)備、材料及軟件自主研發(fā)與生產(chǎn)能力的增材制造企業(yè)。主要產(chǎn)品金屬、高分子材料3D打印設(shè)備與高分子材料粉末均為公司自研。與惠普、EOS、3DSystems、鉑力特相比，公司的金屬3D打印設(shè)備的技術(shù)難度和制造效率領(lǐng)先；高分子3D打印設(shè)備各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)均居首位，成形效率國(guó)際領(lǐng)先；3D打印高分子粉末材料的粉末熔點(diǎn)、拉伸強(qiáng)度、拉伸模量等關(guān)鍵性能指標(biāo)國(guó)際先進(jìn)，斷裂伸長(zhǎng)率國(guó)際領(lǐng)先。公司銷(xiāo)售規(guī)模位居全球前列，在客戶處裝機(jī)量超700臺(tái)。增材材料方面，公司打破贏創(chuàng)工藝尼龍12粉末壟斷，實(shí)現(xiàn)從原材料端的全國(guó)產(chǎn)化?？杀裙厩闆r：考慮到不同市場(chǎng)對(duì)同類(lèi)業(yè)務(wù)公司的估值不同，選擇鉑力特與冷噴涂增材制造與服務(wù)的超卓航科為可比公司。后者業(yè)務(wù)與公司區(qū)別較大。風(fēng)險(xiǎn)提示：增材制造裝備關(guān)鍵核心器件依賴(lài)進(jìn)口、新興行業(yè)或領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)路線替代風(fēng)險(xiǎn)、核心技術(shù)泄密和技術(shù)人才流失風(fēng)險(xiǎn)；貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)、應(yīng)