>> 德邦證券-德龍激光(688170)精細(xì)微激光加工設(shè)備佼佼者，多線布局高景氣賽道-230710
| 上傳日期： |
2023/7/10 |
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| 3077KB |
| 格式： |
pdf 共28頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
俞能飛,盧大煒 |
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激光精密加工設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，高研發(fā)投入鞏固技術(shù)護(hù)城河。公司是國內(nèi)少數(shù)同時覆蓋激光器和精密激光加工設(shè)備的廠商，在半導(dǎo)體、顯示、精密電子、新能源、科研領(lǐng)域與三安光電、京東方、東山精密、中科院等下游知名客戶建立合作關(guān)系。2018-2022年，公司營收CAGR達(dá)到15.2%，歸母凈利潤從-745萬元提升至6740萬元，毛利率維持40%以上高位。2018-2021年公司研發(fā)費用率10%以上，22年研發(fā)投入進(jìn)一步增大，鞏固公司技術(shù)護(hù)城河。
激光精細(xì)微加工前景廣闊，公司市場份額領(lǐng)先。隨著全球制造業(yè)逐步向精細(xì)化、智能化的方向發(fā)展，激光加工設(shè)備開始從航空航天、機(jī)械制造、動力能源等傳統(tǒng)宏觀加工領(lǐng)域逐步滲透到顯示面板、消費電子、集成電路等精細(xì)微制造領(lǐng)域，推動了激光微加工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步，激光微加工前景廣闊。激光精細(xì)微加工領(lǐng)域技術(shù)門檻較高，參與競爭的企業(yè)數(shù)量較少，公司在細(xì)分領(lǐng)域足以與最優(yōu)秀的國內(nèi)企業(yè)競爭：根據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計，2020年中國大陸泛半導(dǎo)體激光設(shè)備銷售額德龍激光排名第三，占比為15%，僅次于日本DISCO公司和大族激光；2016-2020年中國大陸主要面板廠的激光切割類設(shè)備數(shù)量，德龍激光銷量占比為12%，排名第三，僅次于韓國LIS公司和大族激光。
多線布局高景氣賽道。①SiC：SiC材料的硬度極高，同時又具有晶體的脆性，加工難度較大，激光是較為理想的加工方式。在劃片領(lǐng)域，德龍激光使用自產(chǎn)超快激光器可以實現(xiàn)隱形切割，是國內(nèi)少數(shù)幾家掌握激光隱形切割技術(shù)的企業(yè)之一。在晶錠切割方面，公司開發(fā)的碳化硅晶錠激光切片設(shè)備已完成工藝研發(fā)和測試驗證，正積極開拓市場。②鈣鈦礦：激光劃線、清邊是鈣鈦礦單結(jié)電池生產(chǎn)的必要工序，公司首套鈣鈦礦薄膜太陽能電池生產(chǎn)整段設(shè)備2022年已交付客戶并投入使用，公司也一直在配合頭部客戶的新工藝開發(fā)，并不斷開拓新客戶。③Micro LED：芯片巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是Micro LED大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的瓶頸技術(shù)之一，激光轉(zhuǎn)移方案是Micro LED巨量轉(zhuǎn)移的主流方案之一。公司Micro LED激光剝離及激光修復(fù)設(shè)備已交付客戶并實現(xiàn)收入，Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已獲得頭部客戶訂單。
盈利預(yù)測與投資建議：受益于我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，公司不斷拓寬下游應(yīng)用領(lǐng)域，多線布局高景氣賽道。我們預(yù)計公司2023-2025年公司實現(xiàn)歸母凈利潤0.94/1.55/2.18億元，對應(yīng)PE 47.5/28.9/20.6X倍。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游行業(yè)景氣度不及預(yù)期風(fēng)險、市場競爭加劇風(fēng)險、產(chǎn)品技術(shù)迭代落后市場風(fēng)險、部分核心零部件進(jìn)口受限風(fēng)險。
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