>> 華泰證券-奧特維(688516)投資設立半導體硅片CMP合資公司-230711
| 上傳日期： |
2023/7/11 |
大小： |
897KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
申建國,倪正洋,周敦偉 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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投資設立半導體硅片CMP合資公司，持續(xù)看好公司平臺化布局深入
公司擬與劉世挺、岸田文樹、翁鑫晶、吳接建共同出資設立合資公司—無錫奧特維捷芯科技有限公司。根據公司公告，該合資公司擬研發(fā)、生產、銷售半導體硅片化學機械拋光機?？紤]公司光伏串焊機持續(xù)迭代推進以及平臺化布局深入，我們預計公司23-25年歸母凈利潤分別為11.88、17.78、23.55億元?？杀裙?3年Wind一致預期PE均值為31倍，考慮公司23-25年歸母凈利CAGR為63.3%，高于可比公司Wind一致預期（61.4%），給予公司23年32倍PE，目標價245.44元（前值230.10元），維持“買入”。
CMP是先進集成電路制造的關鍵工藝裝備，全球市場雙寡頭壟斷
CMP設備系依托CMP技術的化學-機械動態(tài)耦合作用原理，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化，是將制程節(jié)點縮小至納米級先進領域的關鍵制程工藝設備。同時隨著芯片制造技術發(fā)展，CMP工藝在集成電路生產流程中的應用次數逐步增加，投資規(guī)模在半導體設備行業(yè)的占比也將逐步提升。全球CMP設備市場處于高度壟斷狀態(tài)，主要由美國應用材料和日本荏原兩家設備制造商占據，兩家合計占據全球CMP設備超90%的市場份額，中國的高端CMP設備仍然主要依賴于進口。
奧特維平臺化布局半導體CMP設備，助力核心裝備國產化
公司及董事劉世挺將以貨幣方式出資4,600萬元，認繳合資公司64%股權，岸田文樹、翁鑫晶和吳接建前期在CMP領域有一定技術及市場資源積累。未來在半導體硅片化學機械拋光機設備開發(fā)成功的基礎上，公司將繼續(xù)研發(fā)包括但不限于化合物半導體設備、硅片研磨、晶圓拋光等相關設備及材料。目前本土CMP設備供應商為華海清科，國內CMP設備市場需求仍相當程度上依賴美國應用材料和日本荏原。公司自主布局半導體CMP設備能夠有效助力核心裝備國產化，增加公司新的業(yè)務增長點。
持續(xù)看好公司平臺化布局深入與串焊機迭代
公司持續(xù)發(fā)力半導體、鋰電設備，平臺化布局進展加速。公司在鋰電、半導體領域布局始于16年，憑借自動化、焊接、視覺檢測等底層技術，逐漸拓展半導體鋁線鍵合機、金銀銅線及倒裝鍵合機、裝片機、AOI設備、封裝劃片機、硅片化學機械拋光機，鋰電模組PACK線及疊片機。此外，公司串焊機業(yè)務受益于SMBB串焊機迭代，以及未來SMBB、0BB等串焊新工藝的進步，有望在未來2-3年內繼續(xù)保持較快的更新頻率，實現較高的訂單增速，持續(xù)看好公司串焊機迭代與平臺化布局深入。
風險提示：公司新品研發(fā)不及預期，行業(yè)競爭加劇，串焊技術迭代低預期
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