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本期投資提示：
　　本周周報(bào)要點(diǎn)：1、7月10日至7月14日，國(guó)內(nèi)外電子指數(shù)整體上漲，跑贏市場(chǎng)整體。上證指數(shù)上漲1.29%，深證綜指上漲1.36%，創(chuàng)業(yè)板上漲2.53%，申萬(wàn)電子指數(shù)上漲3.36%；海外市場(chǎng)方面，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲4.83%，道瓊斯美國(guó)科技上漲3.40%，納斯達(dá)克指數(shù)上漲3.32%，臺(tái)灣電子指數(shù)上漲5.22%，恒生科技上漲8.39%，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)50上漲8.60%。
　　2）重點(diǎn)個(gè)股漲幅前五的是：華海誠(chéng)科（63.30%，HBM封裝材料）、香農(nóng)芯創(chuàng)（38.52%，海力士HBM唯一代理）、天山電子（28.10%，面板+主力大幅流入）、東晶電子（24.14%，石英晶振）、神工股份（18.93%，硅片+刻蝕硅部件）。
　　 2、本周電子個(gè)股陸續(xù)發(fā)布中期業(yè)績(jī)預(yù)告，印證景氣度反轉(zhuǎn)在即?；?3Q2的弱復(fù)蘇背景，恒玄科技、兆易創(chuàng)新等IC公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收或凈利潤(rùn)超預(yù)期。而此前市場(chǎng)預(yù)期本就樂(lè)觀的設(shè)備板塊，北方華創(chuàng)23Q2盈利能力再超預(yù)期，中微公司營(yíng)收規(guī)模符合預(yù)期而歸母凈利潤(rùn)超預(yù)期。此前市場(chǎng)擔(dān)心周期底部位置仍未到，業(yè)績(jī)預(yù)告初步印證，半導(dǎo)體23Q2即為底部，23Q3將持續(xù)向好。
　　 3、半導(dǎo)體中周期性最強(qiáng)的品種，存儲(chǔ)已于周期波谷，市場(chǎng)存儲(chǔ)價(jià)格跌無(wú)可跌形成共識(shí)。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)、科技新報(bào)援引美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)發(fā)布的最新報(bào)告稱，美光、西部數(shù)據(jù)等存儲(chǔ)芯片供貨商認(rèn)為產(chǎn)品價(jià)格已跌到底，開始取消以折扣價(jià)提前進(jìn)行批量交易的模式，甚至開始抬高價(jià)格。23Q3起，存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌幅度將會(huì)收窄，部分產(chǎn)品合約價(jià)格很可能從Q4起出現(xiàn)上升拐點(diǎn)，不同產(chǎn)品線情況有別，明年有望全面復(fù)蘇。分產(chǎn)品看，手機(jī)存儲(chǔ)的最新產(chǎn)品LPDDR5/5x和UFS4.0目前供應(yīng)來(lái)源和產(chǎn)能相對(duì)有限，因此會(huì)成為本輪行情上揚(yáng)的排頭兵。CFM消息，由于各廠商之前價(jià)格基準(zhǔn)不同，預(yù)計(jì)Q3 LPDDR5/5x普遍漲幅將在10%-20%；AI服務(wù)器存儲(chǔ)使得DDR5和HBM等產(chǎn)品需求火熱。DDR5產(chǎn)品由于各大廠商價(jià)格不同，因此有漲有跌，例如64GBDDR5 RDIMM將調(diào)至160美元左右；HBM資源供應(yīng)來(lái)源同樣極其有限，但由于目前價(jià)位已經(jīng)較高，預(yù)計(jì)23Q3小幅報(bào)漲。對(duì)于技術(shù)成熟、產(chǎn)能占比較大的DDR4、LPDDR4/4x、SSD、UFS3.1等產(chǎn)品，因此這部分產(chǎn)品的供應(yīng)與需求端預(yù)計(jì)Q3將繼續(xù)博弈。
　　 4、申萬(wàn)7月金股長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)超預(yù)期，HPC/工業(yè)電子/汽車電子積極投入。公司景氣度下行時(shí)逆周期投入，江陰長(zhǎng)電微如期封頂，強(qiáng)化高性能封裝布局；汽車芯片成品制造封測(cè)項(xiàng)目落戶臨港，6月26日地塊已完成掛牌交易，未來(lái)助力汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)全補(bǔ)強(qiáng)。公司2023年1月宣布其XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，下游主要為HPC、AI、5G等領(lǐng)域。23H2北美大客戶UWB超寬帶無(wú)線電芯片的制程將從16nm升級(jí)至7nm，公司有望從UWB制程升級(jí)中受益。
　　投資分析意見：半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、中科飛測(cè)；HBM產(chǎn)業(yè)鏈：華海誠(chéng)科、雅克科技、德邦科技、香農(nóng)芯創(chuàng)、長(zhǎng)電科技；AI：工業(yè)富聯(lián)、滬電股份；面板：京東方A、維信諾；MR：杰普特、立訊精密；被動(dòng)元件：江海股份、潔美科技等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；汽車智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期等