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簡(jiǎn)要：公司為光伏+半導(dǎo)體硅片設(shè)備龍頭，向光伏耗材、碳化硅材料等領(lǐng)域延伸，空間打開(kāi)。本篇報(bào)告將核心從公司的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)進(jìn)行展開(kāi)。
　　半導(dǎo)體長(zhǎng)晶設(shè)備：大硅片時(shí)代需求加速，長(zhǎng)晶設(shè)備國(guó)產(chǎn)先行、期待切磨拋國(guó)產(chǎn)替代加速
　　1）半導(dǎo)體大硅片設(shè)備：受益大硅片需求提升、行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)景氣。硅片設(shè)備主要包括：長(zhǎng)晶、切割/研磨、拋光、外延設(shè)備，對(duì)于12/8寸硅片價(jià)值量占比分別為8%/19%、8%/7%、60%/29%、24%/32%，半導(dǎo)體切磨拋設(shè)備技術(shù)壁壘、價(jià)值量遠(yuǎn)高于光伏硅片設(shè)備，是國(guó)產(chǎn)替代核心環(huán)節(jié)。
　　2）市場(chǎng)空間：預(yù)計(jì)2023-2025年我國(guó)半導(dǎo)體大硅片設(shè)備年均市場(chǎng)空間將達(dá)230億元。其中，半導(dǎo)體大硅片長(zhǎng)晶、切割/研磨、拋光設(shè)備市場(chǎng)空間分別為30、23、172億元。
　　3）競(jìng)爭(zhēng)格局：長(zhǎng)晶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率高，切磨拋設(shè)備進(jìn)口替代空間大。目前單晶爐國(guó)產(chǎn)替代率較高、實(shí)現(xiàn)對(duì)韓德替代；切磨拋設(shè)備主要以日本廠商為主，進(jìn)口替代空間較大。
　　外延設(shè)備：新能源車(chē)催生碳化硅擴(kuò)產(chǎn)需求加速，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入加速期
　　1）外延設(shè)備：應(yīng)用于半導(dǎo)體與碳化硅領(lǐng)域的外延生長(zhǎng)薄膜，在硅片襯底上生長(zhǎng)出外延單晶薄膜，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體Si與碳化硅SiC領(lǐng)域。
　　2）市場(chǎng)空間：預(yù)計(jì)2023-2025年我國(guó)半導(dǎo)體/碳化硅外延設(shè)備年均市場(chǎng)空間將達(dá)25/21億元，其中碳化硅外延擴(kuò)產(chǎn)需求大、潛在增速高。
　　3）競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)產(chǎn)化率低，德意廠家龍頭領(lǐng)先、份額集中度高，國(guó)產(chǎn)替代已逐步突破。
　　半導(dǎo)體零部件：設(shè)備國(guó)產(chǎn)化將加速零部件國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提升
　　1）半導(dǎo)體零部件：主要包括半導(dǎo)體閥門(mén)、磁流體、電源、泵等。
　　2）競(jìng)爭(zhēng)格局：海外廠商壟斷，預(yù)計(jì)隨著半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升，零部件國(guó)產(chǎn)化有望提速。
　　晶盛機(jī)電：泛半導(dǎo)體“設(shè)備+材料”龍頭，成長(zhǎng)空間持續(xù)打開(kāi)
　　1）半導(dǎo)體大硅片設(shè)備：8+12寸產(chǎn)品線(xiàn)全面布局，逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破。公司在晶體生長(zhǎng)、切片、拋光、CVD等環(huán)節(jié)已實(shí)現(xiàn)8英寸設(shè)備全覆蓋，12英寸長(zhǎng)晶、切片、研磨、拋光等設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售，設(shè)備性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
　　2）芯片制造和封裝制造設(shè)備：碳化硅外延設(shè)備加速突破。公司由硅片設(shè)備延伸至芯片制造和封裝制造端，開(kāi)發(fā)出晶圓及封裝端減薄設(shè)備、外延設(shè)備、LPCVD設(shè)備。尤其在功率半導(dǎo)體方面，公司8英寸單片式碳化硅外延設(shè)備、6英寸雙片式碳化硅外延設(shè)備技術(shù)處國(guó)際領(lǐng)先水平。
　　3）半導(dǎo)體零部件：上游延伸零部件業(yè)務(wù)，平臺(tái)化布局空間打開(kāi)。公司向上游延伸坩鍋、金剛線(xiàn)、閥門(mén)、管接頭、磁流體等半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)，有望進(jìn)入加速成長(zhǎng)期。
　　投資建議：看好公司在光伏、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、碳化硅領(lǐng)域未來(lái)5年業(yè)績(jī)接力放量
　　預(yù)計(jì)2023-2025年歸母凈利潤(rùn)為47.5/58.3/70.3億元，同比增長(zhǎng)63%/23%/21%，對(duì)應(yīng)PE19/15/13倍，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；預(yù)測(cè)模型偏差風(fēng)險(xiǎn)。