>> 華泰證券-邁為股份(300751)擬投資30億元擴展研發(fā)、制造產能-230716
| 上傳日期： |
2023/7/17 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
倪正洋,黃菁倫 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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公司擬投資30億元擴展研發(fā)、制造產能，建設泛半導體裝備項目
7月13日，公司發(fā)布公告擬與吳江經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《投資協議書》，投資建設“邁為泛半導體裝備”項目，自主研發(fā)、制造泛半導體領域高端裝備，計劃投資總額為30億元，資金來源為自有資金及自籌資金。我們維持原有盈利預測，預計23-25年歸母凈利潤13.6/24.7/36.8億元，23-25CAGR為62.2%。23年可比公司平均PEG為0.7x（Wind一致預期）。公司是HJT設備龍頭，且本次擴產若如期落地有望加速公司HJT、面板、半導體等泛半導體設備接單能力，享有一定估值溢價，給予23年PEG 0.9x，目標價273.53元（前值為436.64元，考慮轉增后為273.53元），“買入”。
預計2023年底全球HJT投產產能將超60GW，公司積極擴充產能應對
Solarzoom數據顯示，截止6月30日，異質結全球已投產產能20.51GW，到2023年底或將超過60GW。Infolink也預測，2023年異質結新增產能將達到40GW+，出貨量有望實現10GW+。為應對HJT產業(yè)快速發(fā)展，公司積極籌備產能擴張。2021年公司定增28億元擴產HJT設備，可實現年產40條HJT設備整線項目。本次擬投資30億元加碼泛半導體裝備項目研發(fā)及制造，我們認為同樣利好公司HJT等泛半導體裝備產能釋放。
HJT降本增效持續(xù)推進，公司推出“降銦三部曲”
HJT持續(xù)推動降本增效，銀漿方面，行業(yè)持續(xù)推動銀包銅+0BB，電鍍銅等技術研發(fā)和產業(yè)化。靶材方面，據邁為微信公眾號，公司計劃通過1）設備優(yōu)化降銦、2）低銦疊層膜降銦、3）規(guī)?；熁厥眨浇档虷JT的銦成本。公司預計2023年末，公司提供的HJT電池制造整體解決方案中，對于100%銦基靶材的理論單耗可降低到12mg/W左右。隨著低銦疊層膜降銦方案推進，銦基靶材理論單耗可降低至6mg/W左右，并在銦材料回收、無銦靶材逐步深入之后，GW級HJT電池工廠的銦消耗量將有望降低至1mg/W，較現有13.5mg/W的銦消耗水平大幅降低。
公司絲網印刷及HJT業(yè)務有望受益TOPCon行業(yè)擴產及HJT降本增效
受益于TOPCon、HJT等N型高效發(fā)電技術對PERC等P型技術的迭代，N型電池產能持續(xù)擴張。公司是絲網印刷設備龍頭，目前TOPCon主流電極制備路線仍為絲網印刷，受益于TOPCon擴張，公司絲印業(yè)務有望維持增長。HJT電池具備高轉換效率、低光衰、高弱光響應等特性，競爭優(yōu)勢顯著。隨著銀包銅、0BB、電鍍銅、薄片、低銦化等節(jié)約銀漿與硅料成本的技術引入，23年HJT轉化效率提升與生產成本下降有望快速推進，公司作為HJT設備龍頭，有望深度受益HJT降本增效推進。
風險提示：競爭格局加??；客戶擴產或海外需求不及預期；設備驗收放緩。
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