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▌上周回顧
　　7月10日-7月14日當(dāng)周，申萬一級行業(yè)漲多跌少，表現(xiàn)優(yōu)于上周。其中電子行業(yè)上漲3.90%，表現(xiàn)優(yōu)于上周（上漲0.36%）。電子行業(yè)細(xì)分板塊漲多跌少，集成電路封測、其他電子、半導(dǎo)體材料領(lǐng)漲，漲幅分別為8.24%、5.53%、5.32%。估值方面，LED、模擬芯片設(shè)計(jì)、光學(xué)元件估值水平依然位列前三，面板、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)估值排名本周第四、五位。
　　▌存儲行業(yè)現(xiàn)回暖跡象，關(guān)注相關(guān)存儲廠商及材料企業(yè)
　　近期存儲大廠財(cái)報(bào)出現(xiàn)回暖信號：三星電子二季度財(cái)報(bào)初步數(shù)據(jù)顯示營業(yè)利潤下降96%至6000億韓元，高于分析師預(yù)測均值5130億韓元。美光科技第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)銷售收入37.5億美元，超出分析師36.5億美元的平均預(yù)期值。自2022年初以來，存儲行業(yè)已歷經(jīng)一年以上的下行期，我們認(rèn)為隨著三星、美光、海力士等龍頭企業(yè)相繼減產(chǎn)，行業(yè)供需格局有望持續(xù)優(yōu)化；同時(shí)，生成式人工智能浪潮將推升存儲芯片的需求，根據(jù)美光數(shù)據(jù)，一臺AI服務(wù)器DRAM的使用量是普通服務(wù)器的8倍，NANDFlash使用量是普通服務(wù)器的3倍，同時(shí)，HBM（高帶寬存儲器）需求有望高速增長。建議關(guān)注相關(guān)存儲廠商及材料企業(yè)：兆易創(chuàng)新、東芯股份、深科技、北京君正、江波龍、普冉股份、雅克科技、華海誠科、神工股份等。
　　▌封測龍頭業(yè)績環(huán)比修復(fù)，周期與先進(jìn)封裝需求共振
　　長電科技于近日發(fā)布2023年中報(bào)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.46-5.46億元，同比減少64.65%-71.08%；經(jīng)計(jì)算，Q2單季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3.36-4.36億元，環(huán)比增加205.45%-296.36%，環(huán)比一季度增長迅速。封測大廠日月光近日公布第二季度合并營收1362.75億新臺幣，環(huán)比增長4.11%，受益于封測需求首季觸底，第二季度在部分急單下，日月光營收較上一季度回升。另一方面，算力需求持續(xù)增長將催生先進(jìn)封裝需求爆發(fā)，建議關(guān)注：長電科技、通富微電、甬矽電子、偉測科技等。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　半導(dǎo)體制裁加碼，存儲行業(yè)庫存去化不及預(yù)期，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，地緣政治不穩(wěn)定，推薦公司業(yè)績不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。