>> 財信證券-半導體行業(yè)可轉(zhuǎn)債研究報告：長坡厚雪，持久為功-230718
| 上傳日期： |
2023/7/24 |
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| 3413KB |
| 格式： |
pdf 共66頁 |
來源： |
財信證券 |
| 評級： |
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作者： |
彭剛龍 |
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投資要點
半導體產(chǎn)業(yè)鏈：半導體的生產(chǎn)流程主要分為設計、制造和封測三部分，芯片設計和設備屬于技術密集型，設計環(huán)節(jié)的市場占比約為59%，材料和芯片制造屬于資本密集型，材料的市場占比約為5%，制造環(huán)節(jié)的市場占比約為19%，封裝測試屬于資本+勞動力密集型，封測環(huán)節(jié)的市場占比約為6%。
半導體材料：隨著國內(nèi)晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴產(chǎn)，材料市場空間高彈性，國產(chǎn)半導體材料有望充分受益國產(chǎn)化提升帶來的廣闊市場空間。中美摩擦加劇，美國、日本對國內(nèi)半導體先進制程的封鎖力度加大，針對半導體設備的政策頻出，后續(xù)或?qū)⒀由斓桨雽w材料領域，半導體材料國產(chǎn)替代緊迫性增強。
半導體設備：中國大陸有著全球最大的芯片市場和半導體設備市場，半導體設備國產(chǎn)率較低，這也意味著國內(nèi)半導體設備行業(yè)存在大量國產(chǎn)替代空間。近年來半導體設備國產(chǎn)化進度加速，包括刻蝕、沉積、清洗、封裝測試、離子注入在內(nèi)的多個環(huán)節(jié)已經(jīng)逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代，在后道測試環(huán)節(jié)，國內(nèi)廠家更是占據(jù)強勢地位。6月30日荷蘭頒布先進半導體設備出口管制新規(guī)，預計將加快半導體設備國產(chǎn)替代進程。
芯片（IC）設計：中國芯片設計企業(yè)以Fabless經(jīng)營模式為主，對臺積電、格羅方德等芯片代工廠商有極強的依賴度。大陸地區(qū)IC設計企業(yè)數(shù)量上升較快，但企業(yè)整體規(guī)模較小、行業(yè)集中度不高。隨著芯片設計產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模不斷擴大，有望催生出具有國際競爭力的大規(guī)模龍頭企業(yè)，打破國際廠商壟斷局面，逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
功率半導體：我國通過大力研發(fā)與相關領域的投資并購，已實現(xiàn)功率二極管、晶閘管等傳統(tǒng)功率器件產(chǎn)品的突破，基本實現(xiàn)上述產(chǎn)品的國產(chǎn)化。中國功率半導體市場規(guī)模增速高于全球，隨著市場需求擴大及研發(fā)水平不斷提升，MOSFET和IGBT亦有望逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
封裝測試：中國集成電路封測行業(yè)市場化程度較高，目前已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。隨著國內(nèi)半導體設備市場規(guī)模占全球比重增長，先進封裝工藝帶來的設備需求將推動封裝測試設備市場規(guī)模上升，伴隨集成電路復雜度提升，后道測試設備市場規(guī)模也將穩(wěn)定提升。
投資建議：在國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控的背景下，建議關注半導體產(chǎn)業(yè)鏈設備、材料、芯片設計、EDA、IP核、先進制程、先進封裝測試環(huán)節(jié)的優(yōu)質(zhì)龍頭企業(yè)以及對應的可轉(zhuǎn)債標的。
風險提示：國產(chǎn)化進程低于預期風險；美國半導體管制加劇風險；零部件供應風險；下游需求不景氣風險。
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