>> 國泰君安-IPO專題：新股精要-國內(nèi)半導(dǎo)體封測第二梯隊領(lǐng)先企業(yè)藍箭電子-230722
| 上傳日期： |
2023/7/22 |
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| 970KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
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作者： |
王政之，施怡昀 |
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本報告導(dǎo)讀：
藍箭電子（301348.SZ）是國內(nèi)半導(dǎo)體封測第二梯隊領(lǐng)先企業(yè)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，具備12英寸晶圓全流程封測能力，已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，位列內(nèi)資企業(yè)第四。2022年公司實現(xiàn)營收/歸母凈利潤7.52/0.71億元。截至7月20日，可比公司對應(yīng)22/23/24年平均PE分別為40.15/37.70/26.47倍（均剔除負值、極端值）。
摘要：
公司核心看點及IPO發(fā)行募投：（1）公司是國內(nèi)半導(dǎo)體封測第二梯隊領(lǐng)先企業(yè)，具備12英寸晶圓全流程封測能力，分立器件生產(chǎn)能力位列內(nèi)資企業(yè)第四，積累下游美的集團等重要客戶。公司在金屬基板封裝、全集成的鋰電保護IC、SIP系統(tǒng)級封裝等方面擁有核心技術(shù)，封裝工藝持續(xù)創(chuàng)新，緊隨行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢實現(xiàn)自身發(fā)展。（2）公司本次公開發(fā)行股票數(shù)量為5000萬股，發(fā)行后總股本為20000萬股，公開發(fā)行股份數(shù)量占本次公開發(fā)行后總股本的25%。公司募投項目擬投入募集資金總額6.02億元，募投項目的實施將提升公司現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝水平和自動化水平，進而提升公司競爭力。
主營業(yè)務(wù)分析：公司從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升帶動公司收入持續(xù)增長，但規(guī)模效應(yīng)尚未有效釋放下公司歸母凈利潤逐年下降，2020-2022年公司營收和凈利潤復(fù)合增速分別為14.70%和37.76%。2022年市場環(huán)境影響公司毛利率有所波動，公司期間費用率波動下降。
行業(yè)發(fā)展及競爭格局：隨著消費電子、汽車電子、安防、網(wǎng)絡(luò)通信等市場需求提升，我國封測市場空間不斷擴增，預(yù)計2025年市場規(guī)模將增長至4900億元。我國分立器件企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)的不斷提升下，國內(nèi)終端應(yīng)用客戶更加趨向于實施國產(chǎn)化采購，給國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)帶來更多的發(fā)展機遇。目前，我國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)整體處于充分競爭的狀態(tài)，技術(shù)水平整體與國際水平相接近。
可比公司估值情況：公司所在行業(yè)“C39計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”近一個月（截至7月21日）靜態(tài)市盈率為36.07倍。根據(jù)招股意向書披露，選擇長電科技（600584.SH）、蘇州固锝（002079.SZ）、華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）、富滿微（300671.SZ）、銀河微電（688689.SH）、氣派科技（688216.SH）作為可比公司。截至7月21日，可比公司對應(yīng)2022年平均PE（LYR）為40.15倍，對應(yīng)2023和2024年Wind一致預(yù)測平均PE分別為37.70倍和26.47倍（均剔除負值、極端值）。
風險提示：1）公司與行業(yè)龍頭差距較大風險；2）對政府補助和稅收優(yōu)惠政策存在一定依賴的風險。
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