>> 中信證券-Wolfspeed(WOLF.US)重大事項(xiàng)點(diǎn)評(píng)：短期資金壓力顯著減輕，產(chǎn)能提升仍是后續(xù)核心關(guān)注點(diǎn)-230712
| 上傳日期： |
2023/7/25 |
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313KB |
| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
許英博,陳俊云,高飛翔 |
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此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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近日，公司宣布與瑞薩電子簽署重大供應(yīng)協(xié)議，后者將支付20億美元定金以確保碳化硅晶圓與外延片供應(yīng)，預(yù)計(jì)該協(xié)議將顯著緩解公司短期擴(kuò)張所面臨的資金壓力。盡管如此，后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)仍主要依賴(lài)于公司生產(chǎn)端的執(zhí)行能力，產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)展依舊是市場(chǎng)核心關(guān)注點(diǎn)。當(dāng)前杜倫工廠產(chǎn)能已達(dá)上限，預(yù)計(jì)公司后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要來(lái)自于莫霍克谷工廠的產(chǎn)能爬坡，若能如公司預(yù)計(jì)在FY24Q4將莫霍克谷工廠產(chǎn)能利用率提升至20%，市場(chǎng)對(duì)公司的信心料將逐步恢復(fù)。考慮到公司技術(shù)領(lǐng)先性、充足的在手訂單、以及8英寸產(chǎn)線(xiàn)&規(guī)模提升帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)，我們持續(xù)看好公司中長(zhǎng)期成長(zhǎng)性。
▍事項(xiàng)背景：與瑞薩電子簽署10年供應(yīng)協(xié)議，公司獲20億美元定金用于產(chǎn)能建設(shè)。1）訂單內(nèi)容：北京時(shí)間7月6日，公司宣布與日本瑞薩電子（TSE：6723）達(dá)成長(zhǎng)達(dá)10年的晶圓供應(yīng)協(xié)議。自2025年起，公司將向瑞薩電子供應(yīng)6英寸的碳化硅裸晶圓與外延片，并在公司JP制造中心全面運(yùn)營(yíng)后，向瑞薩電子供應(yīng)8英寸的碳化硅裸晶圓與外延片。同時(shí)，瑞薩電子將向公司支付20億美元定金以支持公司產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。2）客戶(hù)規(guī)劃：瑞薩電子計(jì)劃自2025年擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)一步深化其從硅向碳化硅功率器件的轉(zhuǎn)型。工廠方面，瑞薩電子計(jì)劃于高崎工廠建設(shè)碳化硅生產(chǎn)線(xiàn)，并已宣布恢復(fù)甲府工廠用于生產(chǎn)IGBT，進(jìn)一步押注功率半導(dǎo)體。3）我們認(rèn)為：20億美元定金將有效緩解公司短期資金壓力，為公司FY2024的資本支出提供保障，進(jìn)而支持公司產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃。同時(shí)，協(xié)議將為瑞薩電子SiC業(yè)務(wù)提供支撐，符合雙方共同利益。
▍資金層面：按照公司當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，我們預(yù)計(jì)公司FY2024-2025融資壓力顯著改善。1）在手資金：公司在2022年10月投資者會(huì)上宣布了65億美元的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃（為期4-5年），包括莫霍克谷工廠、JP制造中心與德國(guó)工廠的建設(shè)。自宣布計(jì)劃以來(lái)，公司獲得了多種途徑的融資，包括：博格華納（5億美元）、阿波羅信貸基金牽頭的債券融資（secured note，12.5億美元）、瑞薩電子（按照協(xié)議的20億美元）等，疊加FY23Q3末公司22.5億美元的現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物及短期投資，公司在手資金將接近60億美元。2）Capex計(jì)劃：根據(jù)FY23Q3業(yè)績(jī)會(huì)，公司預(yù)計(jì)FY2023 Capex為7.75億美元（對(duì)應(yīng)FY23Q4 Capex2.4億美元），F(xiàn)Y2024 Capex為20億美元（其中CY23需要額外尋求10億美元非政府融資），對(duì)應(yīng)FY2025及以后Capex為37.5億美元。3）我們認(rèn)為：盡管公司Capex將會(huì)隨工廠建設(shè)、設(shè)施交付周期等因素而產(chǎn)生較大波動(dòng)，但結(jié)合公司在手資金與Capex規(guī)劃，我們預(yù)計(jì)公司FY2024-2025無(wú)額外融資壓力?？紤]到公司仍可能通過(guò)政府補(bǔ)助、客戶(hù)投資等渠道獲得額外融資，我們認(rèn)為公司擴(kuò)產(chǎn)潛在的資金風(fēng)險(xiǎn)將不會(huì)是主要風(fēng)險(xiǎn)所在。
▍產(chǎn)能擴(kuò)張：短期受制于8英寸襯底產(chǎn)能，中長(zhǎng)期關(guān)注JP制造中心的建設(shè)進(jìn)展。根據(jù)公司官網(wǎng)及FY2023業(yè)績(jī)會(huì)，1）工廠分布：公司工廠主要包括：①杜倫工廠：負(fù)責(zé)從材料到器件的生產(chǎn)，未來(lái)將聚焦于材料生產(chǎn)。②莫霍克谷工廠：主要用于芯片與器件生產(chǎn)，為全自動(dòng)8英寸工廠。③John Palmour制造中心（JP制造中心）：主要用于生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底，公司預(yù)計(jì)該工廠將把襯底產(chǎn)能提高十倍以上。④德國(guó)薩爾州工廠：主要用于芯片與器件生產(chǎn)，目前公司正在等待歐洲當(dāng)局的批準(zhǔn)，并預(yù)計(jì)CY2023年底前獲得通知。2）擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度&規(guī)劃：①莫霍克谷工廠：公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要來(lái)源。根據(jù)公司投資者交流會(huì)，其產(chǎn)能爬坡主要受制于杜倫工廠的8英寸襯底量產(chǎn)出現(xiàn)了兩個(gè)季度的延遲，其中延遲主要由于供應(yīng)鏈因素，而良率、襯底厚度、晶錠高度等沒(méi)有發(fā)生明顯變化。根據(jù)FY3Q23業(yè)績(jī)會(huì)，公司目標(biāo)在CY24Q2將莫霍克谷工廠產(chǎn)能利用率提升至20%，推動(dòng)公司FY2024總營(yíng)收預(yù)期至10-11億美元。②杜倫工廠&JP制造中心：杜倫工廠的8英寸襯底供應(yīng)能力對(duì)應(yīng)莫霍克谷工廠20%的產(chǎn)能，其余產(chǎn)能的襯底由JP制造中心供應(yīng)。根據(jù)公司投資者交流會(huì)，截至2023年5月，杜倫工廠8英寸襯底產(chǎn)能利用率為50%，而JP制造中心公司預(yù)計(jì)將在FY2024完成一期建設(shè)，并在FY2025中后期實(shí)現(xiàn)出貨。
▍市場(chǎng)變化：下游客戶(hù)采取多供策略，產(chǎn)能仍是中短期市場(chǎng)主要矛盾。2023年以來(lái)，隨著SiC襯底需求持續(xù)供不應(yīng)求，為提高供應(yīng)穩(wěn)定性，下游廠商通過(guò)建廠或合作采取多供策略。1）自建產(chǎn)能：①意法半導(dǎo)體（已知供應(yīng)商包括Wolfspeed、羅姆等）于2023年6月在官網(wǎng)宣布，將與三安光電設(shè)立合資公司，以擴(kuò)大8英寸SiC器件產(chǎn)能（三安光電另建8英寸襯底工廠供應(yīng)該工廠），預(yù)計(jì)CY25Q4開(kāi)始量產(chǎn)，并在2028年達(dá)產(chǎn)，總投資約32億美元。②博世于2023年4月末在官網(wǎng)表示，計(jì)劃收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI，并注資15億美元，使其2026年開(kāi)始生產(chǎn)首批8英寸SiC芯片，并在2030年前顯著擴(kuò)張SiC芯片產(chǎn)品組合。2）采取多供：①根據(jù)英飛凌官網(wǎng)，2023年5月英飛凌（已知供應(yīng)商包括Wolfspeed、Coherent等）與襯底廠商天岳先進(jìn)、天科合達(dá)簽署供應(yīng)協(xié)議，后二者為英飛凌供應(yīng)6英寸晶圓與晶錠，各自供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)達(dá)英飛凌長(zhǎng)期需求量的兩位數(shù)份額。②Coherent于2023年5月在官網(wǎng)
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