>> 國信證券-長光華芯(688048)激光芯片行業(yè)領(lǐng)軍，平臺化能力多領(lǐng)域開拓-230726
| 上傳日期： |
2023/7/26 |
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| 3968KB |
| 格式： |
pdf 共55頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
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作者： |
馬成龍,朱錕旭 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點
深耕激光芯片行業(yè)，研發(fā)推動成長。長光華芯當(dāng)前核心產(chǎn)品為激光芯片，是國內(nèi)高功率半導(dǎo)體激光芯片龍頭（全球份額13.88%），并逐步往下游器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器延伸。依托對光信號的深刻理解和處理能力，公司也積極向VCSEL芯片、光通信芯片等品類橫向擴展。公司堅持研發(fā)導(dǎo)向，研發(fā)費用率保持在20%以上，公司擁有多名國家級人才工程入選者和行業(yè)資深管理和技術(shù)專家以及4位院士組成的顧問團隊等，公司研發(fā)技術(shù)隊伍中碩士博士占比超過50%。
高功率半導(dǎo)體激光芯片國產(chǎn)替代空間大，激光雷達(dá)、光通信、可見光等光芯片市場巨大。1）公司半導(dǎo)體激光芯片主要用在工業(yè)激光器領(lǐng)域，下游國產(chǎn)替代率不斷提升，帶動上游芯片國產(chǎn)化需求，2020年半導(dǎo)體激光芯片全球市場規(guī)模約18億元；2）激光雷達(dá)VCSEL芯片：2022年作為激光雷達(dá)上車元年，行業(yè)步入高速發(fā)展階段，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年VCSEL市場規(guī)模約16億美元，展望2027年，車載領(lǐng)域是發(fā)展最快領(lǐng)域（復(fù)合增速超90%）；3）光通信：AI驅(qū)動高速光模塊需求快速釋放，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2025年高速光芯片市場規(guī)模有達(dá)到43.40億美元；3）可見光領(lǐng)域：藍(lán)綠光激光器作為光纖激光器外新增產(chǎn)品，帶動下游應(yīng)用創(chuàng)新。從氮化鎵基情況來看，2020年其在光電領(lǐng)域應(yīng)用市場規(guī)模超過200億元。
IDM模式和量產(chǎn)優(yōu)勢確保公司競爭優(yōu)勢，VCSEL、EML等產(chǎn)品打開成長空間。光芯片IDM（即垂直整合制造，是集芯片設(shè)計、制造、封裝、測試和銷售等多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體的運作模式）是行業(yè)主流模式，進入壁壘高，公司是國內(nèi)少有的具備IDM全流程能力的公司，高功率激光器芯片已獲得銳科激光、創(chuàng)鑫激光燈頭部客戶的認(rèn)可。新產(chǎn)品線進展順利：1）VCSEL系列產(chǎn)品已通過16949質(zhì)量體系認(rèn)證，與國內(nèi)眾多一線激光雷達(dá)廠商建立合作關(guān)系；2）光通信領(lǐng)域：完成了單波100GEML芯片發(fā)布；3）可見光領(lǐng)域：加速布局藍(lán)綠光激光器芯片。
盈利預(yù)測與估值：短期外部需求波動影響公司利潤釋放，但公司產(chǎn)品線規(guī)劃明晰，后續(xù)成長空間大，預(yù)計2023-2025年歸母凈利潤1.01/1.32/1.85億元（-15%/+31%/+40%），對應(yīng)PE分別為142/108/77倍。首次覆蓋，暫未給予投資評級，公司作為激光芯片優(yōu)質(zhì)企業(yè)，建議關(guān)注。
風(fēng)險提示：激烈競爭導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降、毛利下滑的風(fēng)險；疫情反復(fù)等因素影響生產(chǎn)；下游市場需求不及預(yù)期。
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