>> 華金證券-半導(dǎo)體材料行業(yè)快報：先進封裝帶動高端基板需求，國產(chǎn)化亟待突破-230726
| 上傳日期： |
2023/7/27 |
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| 308KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
封裝基板為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。封裝基板由電子線路載體(基板材料)與銅質(zhì)電氣互連結(jié)構(gòu)(如電子線路、導(dǎo)通孔等)組成，電氣互連結(jié)構(gòu)品質(zhì)直接影響集成電路信號傳輸穩(wěn)定性及可靠性。封裝基板更傾向于精密化與微小化，且單位尺寸小于150*150mm，其中線寬/線距是產(chǎn)品核心差異，封裝基板最小線寬/線距范圍在10~130um，遠小于普通多層硬板PCB（50~1000um）。在先進封裝領(lǐng)域，封裝基板已取代原有引線框架、環(huán)氧模塑料、鍵合金絲等傳統(tǒng)材料。先進封裝基板主要研究方向有工藝改進、精細線路，以及倒裝芯片球柵格陣列封裝基板（FCBGA）、無芯封裝基板、有源無源器件埋入基板等。
Chiplet設(shè)計模式對封裝工藝提出更高要求，疊加人工智能帶動高性能計算領(lǐng)域芯片需求，共促高端封裝基板市場規(guī)模擴大。后摩爾時代，隨著制程工藝推進，成本經(jīng)濟效益逐步降低，芯片性能迭代過渡至封裝環(huán)節(jié)。根據(jù)IBS數(shù)據(jù)，隨著制程工藝推進，單位數(shù)量晶體管成本下降幅度急劇降低，從16nm到10nm，每10億顆晶體管成本降低23.5%，而從5nm到3nm成本僅下降4%。為進一步推進經(jīng)濟效應(yīng)，以FC倒裝封裝、2.5D/3D封裝及Chiplet等創(chuàng)新工藝為主導(dǎo)先進封裝接力摩爾定律，有望持續(xù)帶動高端封裝基板技術(shù)演進及產(chǎn)能需求。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球先進封裝市場規(guī)模為374億美元，其中芯片倒裝占比最大為70%，2.5D/3D封裝次之；2027年全球先進封裝市場規(guī)模預(yù)計為650億美元，其中芯片倒裝占比為66%，2.5D/3D封裝占23%。另一方面，人工智能、云計算等技術(shù)發(fā)展帶動了自動駕駛、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等芯片下游應(yīng)用市場發(fā)展，高性能計算領(lǐng)域芯片需求上漲，有望帶動封裝基板市場需求。
封裝基板規(guī)模有望突破200億美元，F(xiàn)CBGA/LGA市占率占半壁江山。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達174.15億美元、同比增長20.90%，2027年規(guī)模有望達222.86億美元；2022年中國市場IC封裝基板行業(yè)（含外資廠商在國內(nèi)工廠）整體規(guī)模為34.98億美元、同比增長33.40%，2027年有望達43.87億美元。從產(chǎn)品類型層面分析，2021年FCBGA/LGA、FCCSP/FC-BOC、WBPBGA/CSP及Module市場規(guī)模分別為70/25/29/17億美元，占比分別為49.65%/17.73%/20.57%/12.06%；從增速層面分析，2021-2026年FCBGA/LGA、FCCSP/FC-BOC、WBPBGA/CSP及Module復(fù)合增速分別為11.57%/5.06%/2.62%/10.49%，其中FCBGA/LGA及Module增速較快，根據(jù)Prismark預(yù)測，2026年FCBGA/LGA在市占率將達到56.54%，高端產(chǎn)品市場份額進一步提升。
日本、韓國及中國臺灣省封裝基板供應(yīng)量占80%以上，高端FCBGA基板領(lǐng)域國產(chǎn)化亟待突破。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2020年IC載板市場前10大廠商合計占比83%（均來自中國臺灣省、日本及韓國），前三家廠商Unimicron（中國臺灣省）、Ibiden（日本）、SEMCO（韓國）分別占據(jù)15%、11%和10%，合計市占率達36%；深南電路、安捷利美維、珠海越亞、興森科技等中國大陸基板廠商市場占比合計約為6%。高端FCBGA基板領(lǐng)域國內(nèi)量產(chǎn)能力較弱，國產(chǎn)化亟待突破。其中，深南電路FCBGA封裝基板已具備中階產(chǎn)品樣品制造能力，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進；興森科技珠海FCBGA封裝基板項目完成產(chǎn)線建設(shè)并試產(chǎn)成功，2023年將全力開拓市場、導(dǎo)入量產(chǎn)客戶；廣州FCBGA封裝基板項目預(yù)計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。
投資建議：建議關(guān)注國內(nèi)研發(fā)能力強，高端封裝基板產(chǎn)品通過驗證且已進入半導(dǎo)體封裝廠商供應(yīng)鏈龍頭公司。
風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟形勢變化風(fēng)險致使產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊；高端封裝基板廠商研發(fā)進度不及預(yù)期；高端封裝基板國產(chǎn)替代進程不及預(yù)期。
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