>> 華泰證券-科技行業(yè)動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng)-LAMQ4FY23啟示：看好AI對(duì)WFE市場(chǎng)規(guī)模的拉動(dòng)-230727
| 上傳日期： |
2023/7/28 |
大?。?/td>
| 520KB |
| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
華泰證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
黃樂(lè)平,丁寧 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告，僅限高級(jí)會(huì)員查看 |
|
|
LAM 4QFY23業(yè)績(jī)及Q1FY24指引超預(yù)期，看好AI需求對(duì)WFE的拉動(dòng)
LAM發(fā)布Q4FY23業(yè)績(jī)，其Q4FY23業(yè)績(jī)以及Q1FY24指引均超彭博一致預(yù)期。此次業(yè)績(jī)會(huì)上我們看到1）受益于中國(guó)相關(guān)支出及HBM相關(guān)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，Lam將2023年WFE（半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)由low to mid-70s bn USD上調(diào)至mid-70s bn USD；2）公司看好AI等新興增長(zhǎng)動(dòng)力，認(rèn)為AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的滲透率每增加1個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)將增加10-15億美元的WFE投資；3）公司可以出貨部分成熟制程及存儲(chǔ)設(shè)備，預(yù)計(jì)美國(guó)設(shè)備出口管理對(duì)其營(yíng)收影響縮窄至20億美元，但對(duì)后續(xù)政策發(fā)展并不明確。
LAM 4QFY23業(yè)績(jī)符合指引，1QFY24指引超彭博一致預(yù)期
LAM發(fā)布Q4FY23財(cái)報(bào)，收入32.1億美元，同/環(huán)比下降30.8%/17.1%，符合前期指引28～34億美元，高于彭博一致預(yù)期（31.2億美元），公司整體綜合毛利率45.7%，超過(guò)前期指引上限（43%-45%），營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為27.3%，超出指引（24.5%-26.5%）。按終端應(yīng)用分，存儲(chǔ)收入占比從32%環(huán)比降低至27%，代工占比環(huán)比提升1%至47%，邏輯及其他占比環(huán)比提升4%至26%。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸占比環(huán)比提升4%至26%，美國(guó)占比環(huán)比下降8%至8%。公司預(yù)計(jì)Q1FY24收入為34 ± 3億美元，中位數(shù)超彭博一致預(yù)期（33億美元）。毛利率為46.5%±1%，超彭博一致預(yù)期（44.3%）。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為28% ±1%，公司有意在2023年下半年增加研發(fā)支出。
中國(guó)及HBM需求推動(dòng)，上調(diào)23年WFE市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)至mid-70s bn USD
Lam上調(diào)2023年WFE市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)至mid-70s bn USD，高于此前指引（low to mid-70s bn USD），增量來(lái)自中國(guó)國(guó)內(nèi)相關(guān)支出以及HBM相關(guān)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。按設(shè)備細(xì)分，預(yù)計(jì)整體存儲(chǔ)WFE將比去年下降45%左右，非存儲(chǔ)細(xì)分市場(chǎng)將下降約10%，預(yù)計(jì)2023年下半年的WFE將高于上半年。目前來(lái)看下游客戶的產(chǎn)能利用率處于低位，已經(jīng)逐步趨穩(wěn)，公司認(rèn)為短期看不到稼動(dòng)率好轉(zhuǎn)。受此影響公司取消了與其供應(yīng)商的采購(gòu)訂單，但需要較長(zhǎng)時(shí)間消化庫(kù)存。
看好AI與先進(jìn)封裝需求高增，推動(dòng)公司份額提升
公司認(rèn)為AI等新興增長(zhǎng)動(dòng)力將成為未來(lái)幾年內(nèi)存和邏輯代工工廠增加投資的基礎(chǔ)，AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的滲透率每增加1個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)將增加10-15億美元的WFE投資。先進(jìn)封裝對(duì)于高性能應(yīng)用(包括生成式人工智能)的性能、功耗和成本路線圖變得至關(guān)重要，客戶越來(lái)越多地采用各種各樣的封裝方案來(lái)實(shí)現(xiàn)邏輯和內(nèi)存集成，可以大幅提高內(nèi)存密度、帶寬和效率。公司預(yù)計(jì)3DDRAM和先進(jìn)封裝將推動(dòng)Lam強(qiáng)勁的份額增長(zhǎng)。公司在HBM的3D堆疊所需的沉積和解決方案里占有超過(guò)50%的市場(chǎng)份額，公司的銅電鍍工具和蝕刻系統(tǒng)在全硅通孔結(jié)構(gòu)的主要存儲(chǔ)器客戶占據(jù)100%市場(chǎng)份額。
預(yù)計(jì)美國(guó)出口管理影響其20億美元收入，但對(duì)后續(xù)政策發(fā)展并不明確
對(duì)于美國(guó)商務(wù)部頒布的《出口管理?xiàng)l例》影響，此前公司預(yù)期美國(guó)限制設(shè)備出口中國(guó)將影響全年20~25億美元；在23年初，由于公司可以出口部分成熟制程及存儲(chǔ)設(shè)備，預(yù)計(jì)營(yíng)收影響調(diào)整至20億美元；當(dāng)前公司看到中國(guó)大陸在成熟制程的投資進(jìn)一步提升，但對(duì)后續(xù)政策發(fā)展并不明確。
風(fēng)險(xiǎn)提示：中美關(guān)系波瀾再生，半導(dǎo)體周期下行，本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。
|
|
