>> 華泰證券-科技行業(yè)德州儀器Q2啟示:庫(kù)存繼續(xù)上升-230727
| 上傳日期: |
2023/7/27 |
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pdf 共6頁(yè) |
來源: |
華泰證券 |
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增持 |
作者: |
黃樂平,丁寧 |
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Q2消費(fèi)電子稍有回暖,但整體需求不強(qiáng),德州儀器Q3指引平淡 德州儀器2Q23營(yíng)收45.3億美元,環(huán)比+3%,符合公司此前指引(41.7-45.3億美元),高于彭博一致預(yù)期(43.5億美元)。公司指引3Q23營(yíng)收為43.6~47.4億美元(中值環(huán)比+0.4%),中值低于彭博一致預(yù)期的46.0億美元。從此次業(yè)績(jī)會(huì)我們看到1)Q2模擬行業(yè)中汽車電子維持強(qiáng)勁,消費(fèi)電子稍有回暖,工業(yè)持平,通信環(huán)比下滑。2)庫(kù)存水平持續(xù)走高,公司預(yù)期Q3存貨金額環(huán)比仍有可能提升。我們認(rèn)為1)短期模擬行業(yè)終端需求不強(qiáng),庫(kù)存仍有壓力;2)德州儀器維持增加市場(chǎng)份額的目標(biāo),行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局加劇,行業(yè)價(jià)格及整體毛利率下行壓力仍存。 德州儀器Q2收入超市場(chǎng)預(yù)期,但Q3展望較為平淡 德州儀器2Q23營(yíng)收45.31億美元,環(huán)比+3.47%,同比-13.07%;凈利潤(rùn)為17.22億美元,環(huán)比+0.82%,同比-24.84%;毛利率為64.22%,同比-5.33pcts,主要系收入下降、資本支出增加及與LFAB相關(guān)的費(fèi)用轉(zhuǎn)為成本。模擬業(yè)務(wù)收入同比-18%,嵌入式處理業(yè)務(wù)收入同比+9%,其他業(yè)務(wù)收入同比-10%。Q2除汽車以外其他終端市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟,工業(yè)市場(chǎng)環(huán)比持平,消費(fèi)電子歷經(jīng)多季度下滑后實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。公司指引3Q23營(yíng)收為43.6~47.4億美元(中值環(huán)比+0.42%),中值低于彭博一致預(yù)期的46.0億美元。 消費(fèi)電子回暖,除汽車電子外下游持續(xù)低迷,公司預(yù)計(jì)庫(kù)存持續(xù)增長(zhǎng) 下游市場(chǎng)中,工業(yè)市場(chǎng)基本持平,汽車市場(chǎng)和消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng);通信設(shè)備與企業(yè)系統(tǒng)呈現(xiàn)不同程度下滑,其中通信設(shè)備降幅較大,此外通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)均出現(xiàn)了價(jià)格下滑,德州儀器預(yù)計(jì)第三季度終端市場(chǎng)變化不大。下游客戶取消訂單的情況仍在發(fā)生,與上一季度相比,TI庫(kù)存金額增長(zhǎng)4.41億美元至37億美元,預(yù)計(jì)Q3將持續(xù)增長(zhǎng);存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)增加12天至207天,此前公司指引其合理庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)在200天以上,認(rèn)為當(dāng)前庫(kù)存水平合理。公司在業(yè)績(jī)會(huì)上表示維持隨著時(shí)間推移增加市場(chǎng)份額的目標(biāo),我們認(rèn)為在下游需求不強(qiáng)的情況下,模擬芯片行業(yè)價(jià)格壓力仍存。 短期利潤(rùn)率承壓,但不改德州儀器持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)以滿足長(zhǎng)期需求的目標(biāo) Q2資本開支為14億美元,截至Q2,過去一年資本開支為42億美金。德州儀器維持2023-26每年資本開支50億美元,預(yù)計(jì)2027后資本開支占收入比重為10~15%。在此前capital management大會(huì)上,公司表示2022年收入約200億美元,內(nèi)部產(chǎn)能占比80%,12寸產(chǎn)能占比40%;預(yù)期2026年收入約300億美元,內(nèi)部產(chǎn)能占比超85%,12寸產(chǎn)能占比超65%;2030年收入約450億美元,2023-2030年均復(fù)合增速10%,內(nèi)部產(chǎn)能占比超90%,12寸產(chǎn)能占比超80%(去年指引2030年收入340億美元,2022-2030年均復(fù)合增速7%,12寸產(chǎn)能占比超75%)。當(dāng)前晶圓廠利用率低于上一季度,主要由產(chǎn)能擴(kuò)張及公司持續(xù)進(jìn)行資本支出長(zhǎng)期投資所致。 模擬芯片板塊短期基本面承壓,長(zhǎng)期國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊 德州儀器作為模擬芯片的龍頭公司,訂單量及下游需求能夠一定程度反映行業(yè)整體的需求情況,1)短期來看,消費(fèi)需求略有恢復(fù)、工業(yè)、通信需求疲軟,汽車需求當(dāng)下維持堅(jiān)挺,但總體需求相對(duì)疲軟;2)德州儀器大幅擴(kuò)產(chǎn)長(zhǎng)期將對(duì)行業(yè)供需格局產(chǎn)生一定影響,德州儀器持續(xù)增加資本開支規(guī)劃彰顯公司信心,但是公司短期面臨折舊影響;3)從行業(yè)角度來看,隨著TI新產(chǎn)能逐步釋放,需求恢復(fù)動(dòng)能不強(qiáng),模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局加劇,價(jià)格壓力仍存。 風(fēng)險(xiǎn)提示:模擬行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,本研報(bào)中涉及到的未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容,均系對(duì)其客觀公開信息的整理,不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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