>> 光大證券-半導(dǎo)體行業(yè)新周期系列報告之三-封測：23Q2環(huán)比改善，CoWoS空間廣闊-230727
| 上傳日期： |
2023/7/28 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱,于文龍 |
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此報告為加密報告 |
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一、封測公司23Q2業(yè)績環(huán)比改善，有望開啟新的上行周期
長電科技和華天科技兩家核心封測公司公布2023年上半年業(yè)績預(yù)告，23Q2歸母凈利潤相比于23Q1實現(xiàn)環(huán)比大幅提升，封測板塊相關(guān)公司有望開啟新一輪上行周期。
長電科技公布2023年半年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤4.46億元到5.46億元，2023Q2單季度實現(xiàn)歸母凈利潤3.36億元到4.36億元，相比于23Q1的1.10億元實現(xiàn)環(huán)比大幅增長。
華天科技公布2023年半年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤0.5億元到0.7億元，2023Q2單季度實現(xiàn)歸母凈利潤1.56億元到1.76億元，相比于23Q1的-1.06億元實現(xiàn)環(huán)比大幅增長。
二、Chiplet應(yīng)用不斷擴大，未來市場空間廣闊
AMD、臺積電、英特爾、英偉達等芯片巨頭近年來紛紛布局Chiplet，AMD最新幾代產(chǎn)品都極大受益于“SiP+Chiplet”的異構(gòu)系統(tǒng)集成模式，近日蘋果最新發(fā)布的M1 Ultra芯片也通過定制的UltraFusion封裝架構(gòu)實現(xiàn)了超強的性能和功能水平，包括2.5TB/s的處理器間帶寬。據(jù)Omdia報告，預(yù)計到2024年，Chiplet市場規(guī)模將達58億美元，2035年則超過570億美元，將迎來快速增長。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博弈升級，國內(nèi)晶圓廠在先進制程升級上受限。2022年12月《小芯片接口總線技術(shù)要求》標準發(fā)布，這是中國首個原生Chiplet技術(shù)標準，有助于行業(yè)規(guī)范化、標準化發(fā)展，為賦能集成電路產(chǎn)業(yè)打破先進制程限制因素，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力，加速產(chǎn)業(yè)進程發(fā)展提供指導(dǎo)和支持。隨著Chiplet小芯片技術(shù)的發(fā)展以及國產(chǎn)化替代進程的加速，在先進制程受到國外限制情況下，Chiplet為國產(chǎn)替代開辟了新思路，有望成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)逆境中的突破口之一。
三、臺積電CoWoS封裝能力有限，訂單有望外溢至其它封裝企業(yè)
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種2.5維的整合生產(chǎn)技術(shù)，先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。
英偉達在人工智能和高性能計算方面占據(jù)主導(dǎo)地位，不過計算GPU的短缺主要原因之一，是臺積電CoWoS封裝能力有限。根據(jù)DigiTimes報道，臺積電為了滿足AWS、博通、思科、英偉達和Xilinx的需求，正在積極擴展CoWoS封裝產(chǎn)能。
臺積電計劃到2023年年底，將CoWoS封裝月產(chǎn)能從8000片提升到11000片晶圓，到2024年年底增加到14500-16600片晶圓。
四、封測行業(yè)投資建議
投資建議：重點關(guān)注封測公司及封測設(shè)備公司的投資機會。
重點關(guān)注：晶方科技、長電科技、華峰測控。
建議關(guān)注：
1、封測：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子、深科技、太極實業(yè)、匯成股份、頎中科技等；
2、第三方測試服務(wù)：偉測科技、利揚芯片、華嶺股份；
3、封測設(shè)備：長川科技、華峰測控、光力科技、金海通、精智達等；
五、重點關(guān)注企業(yè)
5.1、長電科技
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。公司在中國、韓國及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地。
通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。
最近幾年公司加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計算、存儲等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，進一步提升核心競爭力。公司2022年度營業(yè)收入按市場應(yīng)用領(lǐng)域劃分情況：通訊電子占比39.3%、消費電子占比29.3%、運算電子占比17.4%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比9.6%、汽車電子占比4.4%，與上年同期相比消費電子下降4.5個百分點，運算電子增長4.2個百分點，汽車電子增長1.8個百分點。在測試領(lǐng)域，公司引入5G射頻，車載芯片，高性能計算芯片等更多的測試業(yè)務(wù)，相關(guān)收入同比增長達到25%。
在半導(dǎo)體存儲市場領(lǐng)域，公司的封測服務(wù)覆蓋DRAM，F(xiàn)lash等各種存儲芯片產(chǎn)品，擁有20多年memory封裝量產(chǎn)經(jīng)驗，16層NAND flash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等，都處于國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。
在AI人工智能/IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，公司擁有全方位解決方案。公司國內(nèi)廠區(qū)涵蓋了封裝行業(yè)的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型；產(chǎn)能充足、交期短、質(zhì)量好（良率均能達到99.9%以上），江陰廠區(qū)可滿足客戶從中道封測到系統(tǒng)集成及測試的一站式服務(wù)。
風(fēng)險提示：新產(chǎn)品拓展不及預(yù)期，下游復(fù)蘇不及預(yù)期，新客戶拓展不及預(yù)期。
5.2、晶方科技
公司主要專注于傳
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