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平安觀點(diǎn)：
　　國內(nèi)稀缺的半導(dǎo)體激光芯片IDM廠商。公司成立于2012年，專注于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造，產(chǎn)品主要包括高功率單管系列、高功率巴條系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系列，產(chǎn)品應(yīng)用于光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造裝備、科研及特種場景、3D傳感與攝像、激光雷達(dá)等領(lǐng)域。目前公司具備完全自主可控的芯片設(shè)計(jì)、MOCVD（外延）、FAB晶圓流片、解理/鍍膜、封裝、測試、光學(xué)耦合等工藝平臺(tái)和量產(chǎn)線能力，是全球少數(shù)幾家具備6寸線外延、晶圓制造等關(guān)鍵制程生產(chǎn)能力的IDM半導(dǎo)體激光器企業(yè)。2022年公司營業(yè)收入為3.86億元，同比下降10%，凈利潤為1.19億元，同比增長3%。
　　工業(yè)領(lǐng)域激光器需求旺盛，激光芯片國產(chǎn)替代勢在必行。伴隨下游工業(yè)自動(dòng)化和智能化升級(jí)，激光器及激光芯片需求有望逐步提升；同時(shí)目前激光芯片國產(chǎn)化率更處于較低水平，根據(jù)公司招股書，2020年公司國內(nèi)市占率為13.4%，位居國內(nèi)第一，但后續(xù)國產(chǎn)化率仍有較大提升空間。公司單管芯片功率為35W，性能指標(biāo)位于國內(nèi)前列，下游大客戶包括銳科激光、創(chuàng)鑫激光等國內(nèi)頭部激光器廠商。2022年公司投入5.99億元用于建設(shè)高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，建成后有望實(shí)現(xiàn)年均11.68億元的新增營業(yè)收入，新增產(chǎn)能落地將有效解決公司產(chǎn)能瓶頸問題，助力公司實(shí)現(xiàn)行業(yè)份額提升。
　　下游車載激光雷達(dá)放量在即，VCSEL業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)突破。VCSEL系列產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、激光雷達(dá)等領(lǐng)域，目前業(yè)務(wù)體量較小，但伴隨激光雷達(dá)等下游市場的爆發(fā)以及VCSEL滲透率的提升，公司產(chǎn)品有望導(dǎo)入到更多下游激光雷達(dá)廠商供應(yīng)鏈之中。2022年公司投入3.05億元用于建設(shè)垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器（VCSEL）及光通訊激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，建成后有望實(shí)現(xiàn)年均2.88億元的新增營業(yè)收入，項(xiàng)目建成將助力公司VCSEL業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)放量突破。
　　AI打開光通信芯片空間，公司推出56GEML產(chǎn)品進(jìn)軍高端市場。AI產(chǎn)業(yè)趨勢打開算力需求空間，高速率光通信芯片需求及國產(chǎn)化訴求同步提升。公司自2010年開始布局磷化銦光芯片產(chǎn)線，掌握完整的光通信工藝平臺(tái)和量產(chǎn)產(chǎn)線，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長、臺(tái)面刻蝕、氧化工藝、電鍍金、性能測試等工藝流程；2020年公司開展10GAPD和L波段高率EML的產(chǎn)品研發(fā)，2022年初實(shí)現(xiàn)大廠認(rèn)證和批量出貨；2023年5月，公司56GPAM4 EML高速率光芯片于2023年5月成功發(fā)布，正式進(jìn)入光芯片高端市場，我們認(rèn)為公司56GEML產(chǎn)品有望助力業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)突破。
　　投資建議：公司作為國內(nèi)的重要的激光芯片供應(yīng)商，產(chǎn)品在工業(yè)激光、特殊和科研以及VCSEL芯片等應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了批量供貨，市場規(guī)模穩(wěn)定增長。高功率單管系列方面，公司后續(xù)將持續(xù)受益于下游工業(yè)激光器規(guī)模的增長，以及在下游客戶中份額的提升；高功率巴條系列方面，隨著下游科研和特殊應(yīng)用的需求規(guī)?；摌I(yè)務(wù)有望快速成長；VCSEL系列方面，后續(xù)成長動(dòng)力來自激光雷達(dá)需求的放量及VCSEL滲透率的提升。我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年EPS分別為0.97元、1.39元和1.90元，對應(yīng)8月1日收盤價(jià)的PE分別為74.2、51.6和37.9。我們看好公司的后續(xù)發(fā)展，首次覆蓋，給予“推薦”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）下游需求增長不及預(yù)期。未來或出現(xiàn)光纖激光器下游行業(yè)增長趨勢放緩導(dǎo)致對激光芯片需求減少，公司收入及利潤將受到不利影響。（2）產(chǎn)品價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn)。行業(yè)在國際企業(yè)和國內(nèi)新進(jìn)入者的雙重競爭下，公司面臨市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)，如競爭對手采用低價(jià)競爭策略，則可能對公司產(chǎn)品的銷售收入和利潤率產(chǎn)生一定影響。（3）技術(shù)升級(jí)迭代風(fēng)險(xiǎn)。若公司無法保持充足的研發(fā)投入，或關(guān)鍵技術(shù)上未能持續(xù)創(chuàng)新，則公司在市場競爭將處于劣勢，將出現(xiàn)份額降低的情況。