>> 財通證券-中瓷電子(003031)電子陶瓷打造中國“京瓷”，進軍第三代半導(dǎo)體-230807
| 上傳日期： |
2023/8/8 |
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| 2916KB |
| 格式： |
pdf 共30頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張益敏 |
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此報告為加密報告 |
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AI高速成長帶動公司光模塊陶瓷類管殼業(yè)務(wù)高增，消費類產(chǎn)品打開第二成長空間：公司光通信器件外殼業(yè)務(wù)，可用于封裝TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，傳輸速率覆蓋2.5Gbps至800Gbps，應(yīng)用于光纖骨干網(wǎng)、城域網(wǎng)、寬帶接入、CATV、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等場景。據(jù)Lightcounting統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球光模塊市場規(guī)模為73.7億美元，預(yù)計隨著未來幾年數(shù)據(jù)通信高速發(fā)展，光模塊市場將迎來快速增長期，2025年全球光模塊市場規(guī)模有望達到113.2億美元，CAGR約為11%。
公司新增精密陶瓷零部件業(yè)務(wù)，主攻半導(dǎo)體設(shè)備零部件，國產(chǎn)替代空間廣闊：隨著在電子陶瓷領(lǐng)域的逐步深耕，2022年公司突破技術(shù)難度更高的精密陶瓷零部件業(yè)務(wù)。精密陶瓷零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件之一，包括陶瓷環(huán)、手臂、真空吸盤、陶瓷加熱盤和靜電卡盤等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。需求端看，僅靜電卡盤，據(jù)QYResearch統(tǒng)計2021年全球市場銷售額為17.14億美元，預(yù)計2028年將達到24.12億美元。
重組并購有序推進，拓展第三代化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：2023年7月13日，公司收到證監(jiān)會同意發(fā)行股份購買資產(chǎn)的批復(fù)，該項目有望年內(nèi)落地。該項目落地后，中瓷電子將具備GaN射頻芯片和SiC功率器件的設(shè)計及生產(chǎn)能力，進一步拓展公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，同時提升母公司無線功率器件外殼業(yè)務(wù)的協(xié)同能力。
投資建議：我們預(yù)計公司2023-2025年實現(xiàn)營業(yè)總收入17.04/23.08/30.58億元，歸母凈利潤1.91/2.70/3.79億元。對應(yīng)PE分別為127.01/89.96/64.10倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風(fēng)險提示：重組整合及多主業(yè)經(jīng)營管理不善；技術(shù)研發(fā)偏離或滯后；消費類電子陶瓷外殼產(chǎn)能無法及時消化。
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