>> 華金證券-中瓷電子(003031)400G／800G光模塊陶瓷外殼突破，國產(chǎn)替代核心標的-230424
| 上傳日期： |
2023/4/24 |
大小： |
272KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
增持-B（首次） |
作者： |
李宏濤 |
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事件：2023年3月31日，中瓷電子公司發(fā)布2022年年報，2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.05億元，較上年同期增長28.72%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.49億元，較上年同期增長22.19%。
通信器件用外殼產(chǎn)品業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長，消費電子業(yè)務(wù)業(yè)績高增。電子陶瓷產(chǎn)品市場需求保持增長，公司銷售規(guī)模繼續(xù)保持較快增長趨勢。2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.05億元，較上年同期增長28.72%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.49億元，較上年同期增長22.19%；毛利率達到27.39%，較去年同期下降1.52%。公司主打產(chǎn)品通信器件用外殼產(chǎn)品業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定增長，2022年實現(xiàn)收入9.46億元，同比增長30.49%，400G光模塊電子陶瓷外殼已實現(xiàn)批量供貨，占總收入比重為72.48%；隨著消費電子智能終端應(yīng)用場景多元化，公司高端消費類外殼和基板市占率逐步提升、業(yè)務(wù)快速增長，2022年消費電子陶瓷外殼及基板實現(xiàn)收入2億元，同比增長64.67%，占營業(yè)收入的比重從12%提升到15.35%。
400G/800G光模塊陶瓷外殼突破，高研發(fā)投入提升產(chǎn)品競爭力。公司光通信器件外殼產(chǎn)品可用于封裝TOSA、ROSA、ICR、WSS等全系列光通信器件，傳輸速率覆蓋2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps。5G基站方面，公司通過對GaN功率器件外殼的研發(fā)，實現(xiàn)產(chǎn)品批量生產(chǎn)，滿足5G基站需求；數(shù)據(jù)中心方面，公司突破400G光模塊電子陶瓷外殼制備技術(shù)，具備設(shè)計開發(fā)800Gbps光通信器件外殼的能力，與國外同類產(chǎn)品技術(shù)水平相當。公司2022年獲得專利27項，其中發(fā)明專利3項，實用新型專利24項。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入1.8億元，同比增長27.47%，占營業(yè)收入比率為13.78%，主要投向公司光通信、無線通信、消費電子、精密陶瓷零部件等重點領(lǐng)域、核心產(chǎn)品。
擴展精密陶瓷零部件新產(chǎn)品，實現(xiàn)關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化。公司積極開拓新市場，擴展新產(chǎn)品，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷多元化，并加快技術(shù)創(chuàng)新速度，保持公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。2022年完成精密陶瓷零部件新產(chǎn)品領(lǐng)域小批量生產(chǎn)，實現(xiàn)收入816.99萬元，占營業(yè)收入比重0.63%。精密陶瓷零部件作為半導體設(shè)備關(guān)鍵零部件之一，包括陶瓷環(huán)、手臂、真空吸盤、加熱盤、靜電卡盤等產(chǎn)品，其中加熱盤和靜電卡盤由于技術(shù)難度高長期依賴進口，公司致力于實現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件國產(chǎn)化，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術(shù)指標已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國產(chǎn)化，已批量應(yīng)用于國產(chǎn)半導體關(guān)鍵設(shè)備中。
并購重組穩(wěn)步有序推進，布局完善第三代半導體。2023年4月6日，深交所就公司并購重組事項下發(fā)了問詢函，該交易完成后，中瓷電子將實現(xiàn)GaN通信射頻芯片和SiC功率模塊的IDM布局，預計將進一步加大影響力和盈利能力。根據(jù)業(yè)績承諾測算，中瓷電子并購資產(chǎn)在2022-2025年期間預測凈利分別為3.7億元、3.9億元、4.2億元以及4.6億元。公告顯示，公司此次募集配套資金擬在支付本次重組相關(guān)費用后用于標的公司“氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目”“通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項目”“第三代半導體工藝及封測平臺建設(shè)項目”“碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項目”等。2023年公司將積極推進重組及后續(xù)配募資金的完成。
投資建議：我們認為未來公司將長期保持較高成長性。預測公司2023-2025年收入17.43/ 23.08/ 30.49億元，同比增長33.6%/32.4%/32.1%，公司歸母凈利潤分別為2.25/ 3.14/4.56億元，同比增長51.3% / 39.8% / 45.1%，對應(yīng)EPS 1.08/1.50/ 2.18元，PE 117.2 / 83.8 / 57.8；首次覆蓋，給予“增持-B”評級。
風險提示：新產(chǎn)品研發(fā)不及預期；市場競爭持續(xù)加??；應(yīng)收賬款回收不及時。
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