>> 興業(yè)證券-中瓷電子(003031)半導體設備精密陶瓷引領國產(chǎn)突破，800G光模塊陶瓷外殼受益AI-230419
| 上傳日期： |
2023/4/20 |
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| 967KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王楠,章林,代小笛 |
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1、打造半導體設備陶瓷新增長極，引領國產(chǎn)突破：在全球范圍內(nèi)泛半導體先進結構陶瓷市場擁有超百億元的市場空間，公司歷經(jīng)十幾年的研發(fā)布局，在半導體設備用精密陶瓷零部件領域?qū)崿F(xiàn)重大突破，陶瓷加熱器&靜電卡盤產(chǎn)品已批量應用于國產(chǎn)化半導體關鍵設備中，其中靜電卡盤壁壘高，市場規(guī)模大，且為耗品，2021年全球市場規(guī)模超17億美元。作為國內(nèi)具備量產(chǎn)能力的重要廠商，后續(xù)海外斷供風險正驅(qū)動公司新客戶爆發(fā)，加速驗證通過，考慮到產(chǎn)品壁壘極高，盈利能力強，未來三年有望新增巨大利潤空間，正成為公司全新增長極，高端陶瓷平臺型公司雛形已現(xiàn)！
2、800G陶瓷外殼國內(nèi)重要供應商，通信器件用陶瓷外殼收入占比超70%：根據(jù)優(yōu)迅科技成本拆分，光模塊陶瓷外殼&底座成本占比超15%，僅次于光電芯片，公司高速光模塊陶瓷外殼在國內(nèi)“一枝獨秀”，正加速替代國外廠商，在下游需求下滑背景下持續(xù)穩(wěn)健增長；目前公司400G光模塊用陶瓷外殼已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨，同時也已具備800G光模塊外殼設計開發(fā)能力，800G產(chǎn)品技術水平已與海外相當并逐步量產(chǎn)，客戶主要包括新易盛等國內(nèi)頭部光模塊公司，未來受益AI浪潮有望加速放量。
3、碳化硅主驅(qū)MOS進展順利，GaN業(yè)務海外持續(xù)高增長：國聯(lián)萬眾應用于OBC的碳化硅MOS實現(xiàn)批量交付；應用于主驅(qū)的碳化硅MOS進展順利，有望在國內(nèi)率先突破；GaNPA海外市占率穩(wěn)步提升，持續(xù)拓展新業(yè)務市場，未來有望受益6G、衛(wèi)星通信業(yè)務。
4、盈利預測與投資建議：我們調(diào)整了盈利預測，不考慮并表和攤薄，預計公司2023-2025年歸母凈利潤2.60、4.09和6.03億元，按照4月18日收盤價，對應PE 102.1、64.8和44.0倍，維持“增持”評級。
5、風險提示：資產(chǎn)注入進度不及預期；產(chǎn)能擴張不及預期；新產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)不及預期。
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