>> 興業(yè)證券-中瓷電子(003031)業(yè)績穩(wěn)健增長，半導(dǎo)體設(shè)備陶瓷產(chǎn)品突破-230425
| 上傳日期： |
2023/4/26 |
大小： |
348KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王楠,章林,代小笛 |
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事件：公司發(fā)布2023年一季報，實現(xiàn)營收3.29億元，同比+12.60%，歸母凈利潤0.36億元，同比+1.39%，扣非歸母凈利潤0.34億元，同比+7.67%。
1、Q1業(yè)績增速為正，合同負(fù)債高增長：2023Q1，光模塊國內(nèi)外需求均下滑背景下，公司市占率穩(wěn)步提升，陶瓷外殼業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長，消費電子陶瓷產(chǎn)品預(yù)計高增長，驅(qū)動公司整體營收實現(xiàn)雙位數(shù)增長，業(yè)績正增長；實現(xiàn)毛利率27.32%，環(huán)比提升0.87pct，同比下滑1.83pct，伴隨消費電子和半導(dǎo)體設(shè)備陶瓷產(chǎn)品收入占比提升，毛利率有望平穩(wěn)回升。實現(xiàn)凈利率10.99%，環(huán)比提升2.50pct，同比下降1.21pct，銷售費用率和財務(wù)費用率有所提升。合同負(fù)債0.41億元，環(huán)比增長近50%，公司在手訂單充足，伴隨二季度募投項目產(chǎn)能釋放，交付有望環(huán)比提升，經(jīng)營趨勢顯著好轉(zhuǎn)。
2、半導(dǎo)體設(shè)備陶瓷重大突破，利潤空間大幅提升：公司已實現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷產(chǎn)品靜電卡盤和陶瓷加熱器的批量出貨，成功應(yīng)用于國產(chǎn)化半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中?？紤]到產(chǎn)品技術(shù)壁壘極高，盈利能力有望顯著好于公司整體水平；靜電卡盤和陶瓷加熱器全球市場規(guī)模合計超百億人民幣，未來國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商國產(chǎn)替代訴求提升，公司利潤空間有望大幅提升。
3、光模塊陶瓷外殼“一枝獨秀”，800G突破頭部光模塊廠商：光模塊陶瓷外殼&底座成本占比近15%，僅次于光電芯片，公司高速光模塊陶瓷外殼在國內(nèi)“一枝獨秀”，加速替代國外廠商，下游需求下滑背景下持續(xù)穩(wěn)健增長；目前公司400G光模塊用陶瓷外殼已經(jīng)實現(xiàn)批量出貨；800G產(chǎn)品技術(shù)水平已與海外相當(dāng)，作為國內(nèi)重要供應(yīng)商，正逐步量產(chǎn)，客戶主要包括新易盛等國內(nèi)外頭部800G光模塊公司，未來有望受益AI浪潮，加速放量。
4、碳化硅主驅(qū)MOS進(jìn)展順利，GaN海外市占率不斷提升：國聯(lián)萬眾應(yīng)用于OBC的碳化硅MOS實現(xiàn)對比亞迪的批量交付；應(yīng)用于主驅(qū)的碳化硅MOS進(jìn)展順利，有望在國內(nèi)率先突破；GaNPA海外市占率穩(wěn)步提升，持續(xù)拓展新業(yè)務(wù)市場，未來有望受益6G、衛(wèi)星通信業(yè)務(wù)。
5、盈利預(yù)測與投資建議：不考慮并表和攤薄，我們預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤2.60、4.09和6.03億元，按照4月25日收盤價，對應(yīng)PE 100.0、63.5和43.1倍，維持“增持”評級。
6、風(fēng)險提示：資產(chǎn)注入進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期；新產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)不及預(yù)期。
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