>> 光大證券-AI行業(yè)跟蹤報告之十九：北美云廠商著重發(fā)力AI，持續(xù)看好AI算力投資機會-230811
| 上傳日期： |
2023/8/12 |
大?。?/td>
| 378KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱,蔡微未 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
事件：北美云廠商陸續(xù)發(fā)布2023年第二季度財報，本季度：谷歌資本開支68.88億美元，環(huán)比增長9.52%；微軟資本開支89.43億美元，環(huán)比增長35.36%；META資本開支62.16億美元，環(huán)比下降9.15%；亞馬遜資本開支114.55億美元，環(huán)比下降19.37%。
谷歌：將持續(xù)加大對技術基礎設施的投資水平。2023Q2谷歌總營收達到746.04億美元，較上年同期的696.85億美元同比增長7.06%。資本開支為68.88億美元，同比增長0.88%，環(huán)比增長9.52%，資本支出最大的組成部分為服務器，其中在人工智能計算方面的投資大幅增加。谷歌預計從2023年下半年開始增加對技術基礎設施的投資水平，并在2024年繼續(xù)增加投資，包括對GPU和專有TPU的投資。谷歌預計2023H2資本開支不低于183億美元，環(huán)比增長40%，2023年資本開支約為315億美元，與2022年相對持平。
微軟：將持續(xù)加速AI方面投資。2023Q2微軟季度營收561.89億美元，較上年同期的518.65億美元同比增長8.34%。2023Q2資本開支為89.43億美元，同比增長30.16%，環(huán)比增長35.36%。資本開支增幅較大，主要對數(shù)據(jù)中心、硬件、CPU、GPU、網(wǎng)絡設備等設備進行了投資。此外，微軟表示將加速投資AI平臺，預計資本開支將逐季上漲以滿足市場所需，預計Azure云計算服務收入增長25%-26%，并將持續(xù)增長。微軟預計2023年資本開支為305-307億美元，同比增長23%-24%。
META：預計2024年資本支出上漲。2023Q2 META營收為319.99億美元，較上年同期288.22億美元同比增長11.02%。資本開支為62.16億美元，同比下降17.91%，環(huán)比下降9.15%。2024年，META預計增加資本支出用于建設兩個數(shù)據(jù)中心以及人工智能工作負載服務器。AI相關設備投資將成為推動2024年資本支出增長的重要要素。META預計2023年全年資本開支270-300億美元，同比下降4.55-14.09%。
Amazon：著重投資發(fā)展AWS大語言模型。2023Q2亞馬遜營收為1343.83億美元，較上年同期的1212.34億美元同比增長10.85%。季度資本支出114.55億美元，同比下降27.15%，環(huán)比下降19.37%。亞馬遜表示AI已是公司多個業(yè)務的核心，對總資本支出影響大。尤其AWS業(yè)務發(fā)展迅速，需要大量投資用于大語言模型和生成式AI的研發(fā)。盈利方面，公司認為需要增加新用戶數(shù)量和使用量以實現(xiàn)營收的兩位數(shù)增長。亞馬遜預計2023年全年資本開支略高于500億美元，同比下降14.27%。
云廠商加大對AI相關投資，建議關注AI產(chǎn)業(yè)鏈投資機會：2023Q2北美各大云廠商合計實現(xiàn)營收2971.75億美元，同比增長9.41%，北美各大云廠商營收情況較好，均實現(xiàn)7-11%的增長。2023Q2北美各大云廠商合計資本開支335.02億美元，同比下降9.44%，環(huán)比下降1.31%。預計2023年北美四大云廠商資本開支約為1390-1422億美元，同比下降-4.8至-2.6%。目前北美各大云廠商均十分重視AI方面發(fā)展，在2023H2以及2024年將對公司AI相關業(yè)務進行較大投資。
投資建議：
海外云廠商不斷加大對AI相關投資，國內(nèi)云廠商跟進AI相關投資成為必然趨勢，國內(nèi)AI供應鏈相關標的已完成技術及產(chǎn)品儲備，部分企業(yè)如工業(yè)富聯(lián)、中際旭創(chuàng)等已成為全球AI產(chǎn)業(yè)服務器、800G光模塊的主要供應商，建議關注AI產(chǎn)業(yè)鏈投資機會：核心關注工業(yè)富聯(lián)、中際旭創(chuàng)、中興通訊、傳音控股。
建議關注：
1、光模塊：（1）光模塊：中際旭創(chuàng)、天孚通信、新易盛、華工科技、光迅科技等；（2）光芯片：源杰科技、華西股份、長光華芯、永鼎股份等；（3）TEC：富信科技；（4）設備：德龍激光、羅博特科等。
2、服務器：工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息、紫光股份、中興通訊、中科曙光等。
3、云端算力與云端芯片：（1）AI芯片：寒武紀、瀾起科技；（2）GPU：海光信息、景嘉微、芯原股份（IP）；（3） CPU：海光信息、龍芯中科、中國長城、瀾起科技；（4）FPGA：復旦微電、安路科技、紫光國微等；
4、交換機：菲菱科思、共進股份。
5、邊緣算力：（1）SoC：翱捷科技、晶晨股份、富瀚微、瑞芯微、全志科技、中科藍訊、炬芯科技等；（2）AIoT：樂鑫科技、恒玄科技等；（3）RISC-V：中科藍訊、樂鑫科技、全志科技等。
6、PCB：滬電股份、奧士康、勝宏科技。
7、高速線纜和連接器：金信諾、神宇股份、兆龍互連、鼎通科技等。
8、AI+智能駕駛：韋爾股份。
9、AI+視頻視覺：海康威視、大華股份、螢石網(wǎng)絡、富瀚微、宇瞳光學。
風險提示：宏觀經(jīng)濟風險、AIGC發(fā)展不及預期風險、市場需求及上游供應不足風險
|
|
