>> 中原證券-半導(dǎo)體行業(yè)月報(bào)：半導(dǎo)體周期底部漸顯，關(guān)注先進(jìn)封裝方向-230811
| 上傳日期： |
2023/8/12 |
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| 1933KB |
| 格式： |
pdf 共27頁(yè) |
來源： |
中原證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
喬琪 |
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投資要點(diǎn)：
7月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊表現(xiàn)較弱。7月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體板塊（中信）下跌4.32%，同期滬深300上漲4.48%，半導(dǎo)體板塊（中信）年初至今上漲13.10%；7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，同期納斯達(dá)克100上漲3.81%，年初至今費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲44.03%。
半導(dǎo)體周期底部漸顯，關(guān)注23H2下游需求復(fù)蘇進(jìn)展。2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降17.3%、環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，連續(xù)四個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)；全球前15大芯片廠商中目前有11家23Q2營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，大部分前15大芯片廠商對(duì)23Q3營(yíng)收指引有望繼續(xù)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)；下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)，消費(fèi)類需求復(fù)蘇仍不明朗，新能源汽車需求相對(duì)較好。全球主要芯片廠商23Q2庫(kù)存水位小幅提升，部分廠商庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)開始下降，預(yù)計(jì)23H2庫(kù)存水位有望逐步下降；晶圓廠產(chǎn)能利用率23Q2觸底回升，產(chǎn)能利用率拐點(diǎn)顯現(xiàn)。2023年7月DRAM現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比跌幅較小，NANDFlash現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比跌幅較小。2023年6月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比下降8.9%，環(huán)比下降17.3%，創(chuàng)近2年來月度銷售額新低；23Q2全球硅片出貨量同比下降10%，環(huán)比增長(zhǎng)2%。綜上所述，半導(dǎo)體周期底部信號(hào)顯現(xiàn)，消費(fèi)類需求復(fù)蘇仍不明朗，關(guān)注23H2下游需求復(fù)蘇進(jìn)展。
投資建議。半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期底部區(qū)域，下游需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)分化趨勢(shì)，消費(fèi)類需求仍然疲軟，新能源汽車、光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域需求相對(duì)較好，目前半導(dǎo)體行業(yè)估值處于近十年偏低水平。
AI大模型帶動(dòng)算力需求成指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)AI芯片性能要求大幅增加，半導(dǎo)體制造工藝制程接近物理極限，通過半導(dǎo)體制程提升AI芯片性能難度越來越大，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能的最佳方案之一。Chiplet適用于大規(guī)模計(jì)算和異構(gòu)計(jì)算，將助力于算力升級(jí)浪潮；Chiplet需要采用先進(jìn)封裝技術(shù)形成片上系統(tǒng)芯片，算力芯片需求爆發(fā)也將成為推動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。根?jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收為374億美元，預(yù)計(jì)2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%，先進(jìn)封裝市場(chǎng)市場(chǎng)空間廣闊。AI推動(dòng)臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張，目前正在加速擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝廠商也將受益于算力升級(jí)趨勢(shì)，建議關(guān)注長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、匯成股份、深科技等。
根據(jù)DRAMexchange的數(shù)據(jù)，目前DDR44Gb合約價(jià)、DDR48Gb合約價(jià)、DDR34Gb現(xiàn)貨價(jià)、臺(tái)股DRAM月度營(yíng)收同比數(shù)據(jù)均已跌破上一輪周期底部?jī)r(jià)格；存儲(chǔ)芯片龍頭廠商三星、海力士、美光、鎧俠相繼宣布了減少產(chǎn)出及調(diào)整資本開支計(jì)劃，供給端有望逐步收縮；供給端產(chǎn)出在逐步收縮，如果23H2下游需求逐步恢復(fù)，供需關(guān)系不斷改善，存儲(chǔ)器價(jià)格23H2有望反彈；本輪周期DRAM價(jià)格21Q3見頂，目前下行周期持續(xù)時(shí)間已超過1.5年，存儲(chǔ)器周期底部漸近，23H2有望觸底回升。此次網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室審查美光事件有利于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商發(fā)展，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商國(guó)產(chǎn)替代有望進(jìn)入加速成長(zhǎng)期，建議關(guān)注瀾起科技、聚辰股份、江波龍、兆易創(chuàng)新、普冉股份、東芯股份、北京君正等。
去年以來外部環(huán)境對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的監(jiān)管日益加強(qiáng)，美日荷先后對(duì)半導(dǎo)體出口進(jìn)行管制，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的自主可控投資機(jī)會(huì)：
半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、材料：美國(guó)半導(dǎo)體管制新規(guī)最核心的目的是限制大陸的制造能力，加速了國(guó)產(chǎn)替代迫切性，另一方面國(guó)內(nèi)政策大力扶持，在此背景下國(guó)內(nèi)晶圓廠有望加大國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料的使用規(guī)模，國(guó)產(chǎn)替代也正在加速進(jìn)行中，未來成長(zhǎng)空間巨大。半導(dǎo)體設(shè)備建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技-U、芯源微、華峰測(cè)控等；半導(dǎo)體設(shè)備零部件建議關(guān)注富創(chuàng)精密、江豐電子、華亞智能、新萊應(yīng)材、茂萊光學(xué)等；半導(dǎo)體材料建議關(guān)注滬硅產(chǎn)業(yè)-U、安集科技、鼎龍股份等。
AIGC模型預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，算力基礎(chǔ)設(shè)施云、邊、端AI芯片作為算力載體，將迎來高速成長(zhǎng)期，算力提升也將帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片使用量大幅增長(zhǎng)，建議關(guān)注AI相關(guān)投資機(jī)會(huì)：
?。?）云端AI芯片：云端AI芯片是AI服務(wù)器算力的核心組成，英偉達(dá)主導(dǎo)云端AI計(jì)算市場(chǎng)，美國(guó)限制高端GPU供應(yīng)，國(guó)產(chǎn)GPU芯片廠商迎來黃金發(fā)展期；AI芯片專用于人工智能領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商迎來高速發(fā)展期。云端AI芯片建議關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科、景嘉微、安路科技等。
?。?）邊緣端、終端AISoC芯片：隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的逐漸成熟，算力需求從云端不斷延伸至邊緣，帶動(dòng)邊緣計(jì)算服務(wù)器和邊緣端智能芯片市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。AIGC有望加速智能在終端上的應(yīng)用，終端AI芯片迎來升級(jí)與發(fā)展機(jī)遇。邊緣端、終端AISoC芯片建議關(guān)注瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、全志科技、富瀚微、芯原股份等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)廠商研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期，國(guó)際地緣政治沖突加劇風(fēng)險(xiǎn)。
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