>> 開源證券-滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)公司信息更新報告：2023上半年業(yè)績承壓，產(chǎn)能建設助力業(yè)績增長-230812
| 上傳日期： |
2023/8/13 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
羅通 |
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2023年上半年業(yè)績承壓，產(chǎn)能建設拉動業(yè)績增長，維持“買入”評級
2023年8月10日，公司發(fā)布2023年半年報，2023H1實現(xiàn)營收15.74億元，同比-4.41%；歸母凈利潤1.87億元，同比+240.35%；扣非歸母凈利潤-0.25億元，同比-0.50億元；毛利率20.76%，同比-1.09pcts。計算得2023Q2單季度實現(xiàn)營收7.71億元，同比-10.36%，環(huán)比-4.00%；歸母凈利潤0.83億元，同比+17.65%，環(huán)比-21.17%；扣非歸母凈利潤-0.32億元，同比-0.60億元，環(huán)比-0.39億元?？紤]終端市場需求疲軟等因素，我們下調(diào)2023-2025年業(yè)績預測，預計2023-2025年歸母凈利潤為3.23（-1.24）/5.25（-0.38）/6.39（-1.11）億元，對應EPS為0.12（-0.04）/0.19（-0.02）/0.23（-0.04）元，當前股價對應PE為184.2/113.3/93.1倍，我們看好公司產(chǎn)能建設帶來的增長，且公司為硅片龍頭，維持“買入”評級。
終端市場需求疲軟導致公司業(yè)績承壓，產(chǎn)能建設+市場拓展帶來業(yè)績增長動力
從公司收入來看，受制于終端市場需求疲軟，下游芯片制造企業(yè)以及存儲器廠商產(chǎn)能利用率下滑，同時疊加高庫存水平影響，2023H1公司營業(yè)收入承壓。從公司歸母凈利潤來看，受益于公司參與的多家產(chǎn)業(yè)內(nèi)上下游公司的股權投資帶來的公允價值收益加大，2023H1公司歸母凈利潤同比增長明顯。從公司產(chǎn)能建設來看，公司子公司上海新昇正在實施的二期新增30萬片/月300mm半導體硅片產(chǎn)能建設項目，現(xiàn)已形成7萬片/月的新增產(chǎn)能，預計到2023年年底，公司300mm半導體硅片產(chǎn)能能達到45萬片/月；公司子公司芬蘭Okmetic在芬蘭萬塔的200mm半導體特色硅片擴產(chǎn)項目預計于2023年年底完成廠房的基礎建設。從公司市場拓展來看，公司控股子公司新硅聚合持續(xù)進行產(chǎn)品研發(fā)和送樣，部分產(chǎn)品已通過客戶驗證。我們認為隨著公司新增產(chǎn)能的持續(xù)建設、公司與各客戶深入探討的持續(xù)開展、公司與客戶合作機會的持續(xù)尋找，將有助于公司開拓市場，改善公司業(yè)績情況，為未來業(yè)績帶來持續(xù)增長動力。
風險提示：終端市場需求持續(xù)疲軟；產(chǎn)能擴張不及預期；行業(yè)競爭加劇。
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