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事項(xiàng)：
　　公司公布2023年半年報(bào)，2023年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.12億元，同比下降38.68%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.14億元，同比下降94.01%。剔除股份支付費(fèi)用影響后，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為0.56億元，同比下降85.93%。
　　平安觀點(diǎn)：
　　終端市場景氣度不佳，客戶需求下降拖累23H1業(yè)績：公司公布2023年半年報(bào)，2023年上半年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.12億元，同比下降38.68%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.14億元，同比下降94.01%。公司信號(hào)鏈芯片實(shí)現(xiàn)銷售收入4.81億元，同比下降31.03%。電源管理芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售收入1.28億元，同比下降57.63%。公司信號(hào)鏈芯片收入占比為78.53%，電源管理芯片收入占比為20.85%。公司信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品毛利率為56.63%，較上年同期減少5.26個(gè)百分點(diǎn)；電源管理芯片產(chǎn)品毛利率為47.90%，較上年同期減少2.18個(gè)百分點(diǎn)。2023年上半年公司綜合毛利率為54.74%，較上年同期減少3.58個(gè)百分點(diǎn)。
　　持續(xù)加大研發(fā)投入，注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)：從費(fèi)用端看，2023年上半年銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、財(cái)務(wù)費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率分別為6.52%（ +3.49pct YoY ）、8.94% （ +3.67 pct YoY ）、-2.08% （ -1.90 pctYoY）和46.26%（+16.45 pct YoY），其中研發(fā)費(fèi)用大幅上升，主要由于公司研發(fā)人員及薪酬增加所致。截至2023H1，公司研發(fā)技術(shù)人員數(shù)量增加至508人，同比增長34.39%，研發(fā)技術(shù)人員占公司員工總數(shù)71.15%，其中研發(fā)人員中碩士及以上學(xué)歷人員340人，占研發(fā)技術(shù)人員總數(shù)的66.93%，公司中長期發(fā)展所需的人才基礎(chǔ)進(jìn)一步夯實(shí)。公司重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。截至2023H1，公司累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利256項(xiàng)，實(shí)用新型專利29項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)105項(xiàng)。公司通過專利布局，為技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)筑知識(shí)產(chǎn)權(quán)護(hù)城河。
　　持續(xù)完善產(chǎn)品線，開拓新領(lǐng)域和新市場：在產(chǎn)品端，公司主營產(chǎn)品為信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片、嵌入式處理器等，2023年上半年，公司中高端DC/DC開關(guān)電源產(chǎn)品、PMIC產(chǎn)品量產(chǎn)，逐步貢獻(xiàn)收入。多款寬電壓輸入的降壓DC/DC變換器、升壓DC/DC變換器開始送樣，可廣泛用于汽車、通訊和工業(yè)領(lǐng)域，同時(shí)公司MCU的第一款產(chǎn)品已在智能家居客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。在市場端，公司積極拓展工控、汽車、光伏、儲(chǔ)能等市場，并取得成效。同時(shí)公司和國內(nèi)領(lǐng)先的SoC公司強(qiáng)強(qiáng)合作，配合推出國產(chǎn)化參考設(shè)計(jì)，助力機(jī)器人、汽車座艙信息娛樂系統(tǒng)國產(chǎn)化，提高方案競爭力。公司車規(guī)產(chǎn)品進(jìn)展良好，已有50余款產(chǎn)品上市。
　　投資建議：公司是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營產(chǎn)品為信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片和嵌入式處理器等，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備、醫(yī)療器械、智能家居等下游領(lǐng)域。當(dāng)前半導(dǎo)體仍處于周期下行階段，公司模擬產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域暫未看到明顯復(fù)蘇跡象?；诠?023年半年報(bào)及下游應(yīng)用市場需求情況，我們下調(diào)公司盈利預(yù)期，預(yù)計(jì)2023-2025年歸母凈利潤分別為1.53、1.87和2.51億元（前值分別為3.72、5.06和6.79億元），2023-2025年EPS分別為1.28、1.56和2.09元，對(duì)應(yīng)8月11日收盤價(jià)的PE分別為170.8、139.9和104.5倍。公司在信號(hào)鏈和電源管理芯片雙輪驅(qū)動(dòng)的發(fā)展模式上，逐漸融合嵌入式處理器，為客戶提供更全面的芯片解決方案，致力于成為一家模擬與嵌入式處理器的平臺(tái)型芯片公司?；诠緡鴥?nèi)模擬芯片領(lǐng)域的龍頭地位，我們看好公司芯片平臺(tái)型建設(shè)帶來的全方位發(fā)展，維持“推薦”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：（1）行業(yè)景氣度下行的風(fēng)險(xiǎn)：公司信號(hào)鏈產(chǎn)品與電源管理產(chǎn)品主要應(yīng)用于泛工業(yè)和通訊領(lǐng)域，如果下游市場需求放緩，且公司新領(lǐng)域拓展不及預(yù)期，公司的營收情況可能會(huì)受到不利影響；（2）國際貿(mào)易摩擦的風(fēng)險(xiǎn)：近些年，國際貿(mào)易摩擦不斷，中國不少企業(yè)受到美國出口管制，一旦國際貿(mào)易摩擦的情況持續(xù)或進(jìn)一步加劇，公司可能面臨經(jīng)營受限、訂單減少或供應(yīng)商無法供貨等風(fēng)險(xiǎn)；（3）技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新能力不足的風(fēng)險(xiǎn)：如果公司未來研發(fā)資金投入不足或研發(fā)進(jìn)度低于預(yù)期，則可能致使公司產(chǎn)品及技術(shù)被趕超或被替代，進(jìn)而導(dǎo)致公司已有技術(shù)和產(chǎn)品的市場競爭力下降，給公司業(yè)務(wù)帶來不利影響。