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報告摘要：
　　 HJT降本拐點已致，行業(yè)奇點開始顯現(xiàn)。早期HJT由于較高的非硅成本，性價比優(yōu)勢并不顯著，因此N型TOPCon于2022年底開始率先放量。然而隨著諸多降本技術兌現(xiàn)，HJT的經(jīng)濟價值開始顯現(xiàn)。硅成本方面，HJT具備薄片化優(yōu)勢目前頭部廠開始導入110μm硅片，較TOPCon當前的125-135μm具備明顯優(yōu)勢，同時HJT還可以利用邊皮料切割硅片成本僅為原先的85%。非硅成分方面，主要降本在于低銀與低銦。目前降銀手段主要依靠0BB疊加銀包銅漿料，頭部企業(yè)如東方日升有望把銀含量降低至10mg/w，同時鋼板印刷還可進一步優(yōu)化柵線的高寬比。中長期更有望使用銅電鍍徹底取代銀漿。低銦方面，邁為可使用非摻雜氧化錫與氫化過渡金屬摻雜氧化銦進行1:1結構的疊加來制備雙層薄膜，同時疊加設備改進23年底公司有把握將100%銦基靶材的理論單耗可降低到12mg/W左右，多項降本技術使得HJT成本有望在年底與TOPCon打平，HJT行業(yè)有望迎來大規(guī)模放量。
　　立足絲網(wǎng)印刷拓展至HJT整線設備，設備龍頭強者恒強。公司立足絲網(wǎng)印刷設備，自主研發(fā)核心真空鍍膜設備，結合參股子公司逐步形成HJT整線供應能力。2022年公司HJT設備市占率約為80%，占據(jù)絕對領先地位，隨著HJT降本拐點的到來，同時HJT在中長期的效率展望如鈣鈦礦HJT疊層等技術路徑上均具備結構優(yōu)勢，公司設備龍頭地位穩(wěn)固。
　　布局泛半導體設備業(yè)務，積極拓展第二成長曲線。在光伏領域外，公司積極拓展顯示領域和半導體封裝領域設備，依托真空、激光以及精密裝備三大技術平臺布局，在MLED整線工藝裝備以及先進封裝設備領域不斷突破，有望打造為公司第二增長極。
　　投資評級：預計公司2023-2025年凈利潤分別為13.36億，20.94億和29.63億，對應PE分別為42x、27x、19x，維持“增持”評級。
　　風險提示：HJT推廣不及預期；銅電鍍進展不及預期；盈利預測與估值模型不及預期的風險