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事件
　　8月15日，公司公告2023年半年度報(bào)告，23H1公司實(shí)現(xiàn)營收13.42億元，同比-14.22%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.74億元，同比65.49%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤0.50億元，同比-89.00%。
　　投資要點(diǎn)
　　受累于行業(yè)景氣度偏弱，23H1業(yè)績承壓。23H1公司實(shí)現(xiàn)營收13.42億元，同比-14.22%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.74億元，同比-65.49%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤0.50億元，同比-89.00%，業(yè)績承壓主要系1）行業(yè)景氣度偏弱，22Q3開始，半導(dǎo)體市場受累于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的遲緩，需求偏弱，波動(dòng)明顯；2）市場需求萎縮明顯，22Q3出現(xiàn)部分產(chǎn)品品類尤其是消費(fèi)電子類產(chǎn)品面臨客戶砍單和產(chǎn)品價(jià)格下調(diào)壓力較大的情況，公司硅拋光片產(chǎn)能利用率下降，部分硅片產(chǎn)品價(jià)格有所下調(diào)；3）折舊費(fèi)用及財(cái)務(wù)費(fèi)用增加，21年公司非公開發(fā)行股票的部分募投項(xiàng)目自22年6月開始陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，公司22年3月收購的嘉興金瑞泓自22年4月廠房、設(shè)備等陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，相應(yīng)的折舊費(fèi)用等固定成本增加較多；公司22年11月發(fā)行33.9億元面值可轉(zhuǎn)債，按照會計(jì)準(zhǔn)則的要求本報(bào)告期計(jì)提了6,236萬元的財(cái)務(wù)費(fèi)用，影響了23H1業(yè)績。
　　Q2業(yè)績環(huán)比改善，半導(dǎo)體硅片出貨量初步復(fù)蘇。分季度看，公司23Q1/23Q2分別實(shí)現(xiàn)營收6.32/7.10億元，同比-16.40%/-12.17%；歸母凈利潤0.34/1.39億元，同比-85.53%/-47.51%；歸母扣非凈利潤0.23/0.27億元，同比-89.94/-88.00%，Q2業(yè)績環(huán)比改善。分業(yè)務(wù)看，23Q1/23Q2公司半導(dǎo)體硅片分別實(shí)現(xiàn)營收3.53/4.02（環(huán)比+13.97%）億元；23Q1/23Q2公司半導(dǎo)體功率器件分別實(shí)現(xiàn)營收2.58/2.80（環(huán)比+8.37%）億元；公司化合物半導(dǎo)體射頻芯片業(yè)務(wù)受益于產(chǎn)品技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，射頻芯片驗(yàn)證進(jìn)度已基本覆蓋國內(nèi)主流手機(jī)芯片設(shè)計(jì)客戶，在手訂單同比大幅增長，上半年?duì)I收同比大幅增長，負(fù)毛利率情況有所收窄，虧損有所減少。從出貨量看，23Q1/23Q2全球半導(dǎo)體硅片的出貨量分別為32.65/33.31億平方英寸，23Q2出貨量較23Q1環(huán)比小幅增長2%，首次呈現(xiàn)了初步復(fù)蘇的跡象。從產(chǎn)能利用率看，受益于功率半導(dǎo)體需求穩(wěn)定，公司硅外延片產(chǎn)能利用率充足；23H1清潔能源、新能源汽車需求較穩(wěn)定，公司的功率器件芯片銷售訂單飽滿，產(chǎn)能利用率維持高位，產(chǎn)銷旺盛。
　　產(chǎn)能平衡配置有效，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，蓄勢迎接下輪增長。自22H2行業(yè)景氣程度持續(xù)下行，市場開始分化且競爭驟然加劇后，公司根據(jù)市場變化與客戶需求，及時(shí)對各條產(chǎn)線不同產(chǎn)品的產(chǎn)能輸出進(jìn)行了必要合理的平衡配置，以穩(wěn)定、拓展優(yōu)質(zhì)客戶為重點(diǎn)，強(qiáng)化與大客戶的戰(zhàn)略合作，穩(wěn)步釋放富有競爭力產(chǎn)品的產(chǎn)能，適當(dāng)調(diào)整部分產(chǎn)品的產(chǎn)能，取得了一定的經(jīng)營成效。同時(shí)公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，6英寸、8英寸硅片繼續(xù)保持市場占有優(yōu)勢，12英寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)能力已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路和存儲電路，以及客戶所需技術(shù)節(jié)點(diǎn)的圖像傳感器件和功率器件，繼續(xù)擴(kuò)大市場銷售規(guī)模；光伏用旁路二極管控制芯片、車規(guī)級功率器件芯片的產(chǎn)銷量大幅提升，其中新開發(fā)的FRD產(chǎn)品增長更為明顯、IGBT產(chǎn)品也開始進(jìn)入小批量出貨階段；化合物半導(dǎo)體射頻芯片技術(shù)優(yōu)勢突出，產(chǎn)銷量也穩(wěn)步增長。根據(jù)財(cái)聯(lián)社，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游及分析人士大都將半導(dǎo)體行業(yè)全面復(fù)蘇時(shí)間節(jié)點(diǎn)放在24年。公司22年3月收購的嘉興金瑞泓的產(chǎn)能處于爬坡過程中，嘉興金瑞泓40萬片/月產(chǎn)能規(guī)劃全部為12英寸輕摻拋光片，未來將主要作為公司的輕摻片基地；衢州金瑞泓現(xiàn)有15萬片/月產(chǎn)能中三分之一為輕摻片、三分之二為重?fù)狡?，未來主要作為公司重?fù)狡?，目前正處于產(chǎn)能爬坡階段，疊加大硅片國產(chǎn)替代，公司成長動(dòng)能充足。
　　投資建議
　　我們預(yù)計(jì)公司2023/2024/2025年分別實(shí)現(xiàn)收入34.10/42.12/52.14億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為5.82/8.11/10.85億元，當(dāng)前股價(jià)對應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為39倍、28倍、21倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　行業(yè)需求的風(fēng)險(xiǎn)；市場競爭的風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)迭代的風(fēng)險(xiǎn)。