>> 平安證券-甬矽電子(688362)23Q2收入環(huán)比提升，打造封測一站式交付能力-230818
| 上傳日期： |
2023/8/18 |
大?。?/td>
| 761KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
付強,徐碧云,徐勇 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
事項：
公司發(fā)布2023年半年報，2023年上半年公司實現營業(yè)收入9.83億元，同比減少13.46%;實現歸母凈利潤為-0.79億元，同比減少168.62%。
平安觀點：
下游需求疲軟拖累23H1業(yè)績，23Q2收入環(huán)比改善：受宏觀經濟增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等因素影響，以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟，導致公司23H1業(yè)績下滑，2023年上半年公司實現營業(yè)收入9.83億元，同比減少13.46%；實現歸母凈利潤為-0.79億元，同比減少168.62%。單看第二季度，公司23Q2實現營收5.58億元，同比增長0.55%，環(huán)比增長31.42%。從費用端看，2023H1公司銷售費用率、管理費用率、財務費用率、研發(fā)費用率分別為1.46%(+0.40pctYoY)、11.28%(+6.00pct YoY)、7.22%(+2.34pct YoY)、6.27%(+0.97pctYoY)，其中管理費用率有所增加主要系23H1公司二期項目建設推進過程中職工薪酬、水電氣等能源支出及物料消耗增加所致。
持續(xù)加大研發(fā)投入，實施股權激勵增強核心團隊穩(wěn)定性：公司2023H1研發(fā)投入為0.62億元，占營收比例為6.27%，不斷提升公司客戶服務能力。公司2023H1新增申請發(fā)明專利18項，實用新型專利28項，軟件著作權3項；新增獲得授權的發(fā)明專利8項，實用新型專利42項，軟件著作權3項。2023年上半年公司實施股權激勵，向符合授予條件的274名激勵對象授予440.00萬股第二類限制性股票，占目前公司股本總額40766.00萬股的1.08%，同時明確了2023-2025年度公司層面的業(yè)績考核要求。通過實施股權激勵增強核心團隊穩(wěn)定性，實現核心員工與公司長期利益的綁定，進一步為公司技術和業(yè)績的提升打下堅實的基礎。
新產品+新技術突破，打造“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力：公司堅持自身中高端先進封裝業(yè)務定位，積極推動二期項目建設，擴大公司產能規(guī)模，提升對現有客戶的服務能力。2023年上半年公司以自有資金投資的Bumping及CP項目實現通線，具備了為客戶提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時間及更好的品質控制等；此外，公司通過實施Bumping項目掌握的RDL及凸點加工能力，亦為公司后續(xù)開展晶圓級封裝、扇出式封裝及2.5D/3D封裝奠定了工藝基礎。在應用領域方面，公司在汽車電子領域的產品在智能座艙、車載MCU、圖像處理芯片等多個領域通過了終端車廠及Tier 1廠商的認證；在新產品方面，報告期內公司完成了應用于射頻通信領域的5GPAMiD模組產品量產并實現批量銷售；完成基于高密度互連的銅凸塊（Cu pillar bump）及錫凸塊（Solder bump）及晶圓級扇入（Fan-in）、FC-BGA技術開發(fā)及量產；在客戶群方面，公司在深化原有客戶群合作的基礎上，積極拓展包括中國臺灣地區(qū)頭部客戶在內的客戶群體，為公司后續(xù)發(fā)展奠定基礎。
投資建議：公司是國內新銳獨立封裝測試企業(yè)，主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，為集成電路設計企業(yè)提供一站式的集成電路封裝與測試解決方案。下游客戶主要為集成電路設計企業(yè)，產品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片、工業(yè)類和消費類產品等領域。當前半導體封測下游應用市場底部已顯現，公司23Q2稼動率較Q1環(huán)比大幅提升，預計公司2023年下半年業(yè)績將優(yōu)于上半年，全年將實現一定的盈利。結合公司2023年半年報以及對行業(yè)發(fā)展趨勢的判斷，我們略微調整公司盈利預測，預計2023-2025年歸母凈利潤分別為1.70、2.81和4.29億元（前值分別為1.72、2.93和4.45億元），EPS分別為0.42、0.69和1.05元（前值分別為0.42、0.72和1.09元），對應8月17日收盤價的PE分別為70.4、42.5和27.9倍。日月光等國際頭部封測企業(yè)陸續(xù)退出中國大陸市場，隨著募投項目的持續(xù)推進，公司將很好的承接國內半導體封測需求，我們看好公司未來的發(fā)展，維持“推薦”評級。
風險提示：（1）產品未能及時升級迭代及研發(fā)失敗的風險。目前公司尚不具備晶圓級封裝領域相關產品的量產能力，如果未來不能及時對產品進行升級迭代，將會對公司發(fā)展帶來影響。（2）半導體周期性帶來的經營業(yè)績波動風險。宏觀經濟波動、半導體下游行業(yè)產品生命周期變化、半導體產業(yè)技術升級、終端消費者消費習慣變化均可能導致半導體周期轉換，或將對公司經營產生一定影響。（3）關鍵技術人員流失的風險。如果公司不能有效穩(wěn)定公司核心技術團隊，提供有市場競爭力的待遇，并保持對新人才的引進和培養(yǎng)，那么可能出現人才流失或緊缺的風險，將對公司持續(xù)研發(fā)能力造成不利影響。
|
|
