>> 華金證券-紫光國微(002049)營收利潤高增長，多款新品實現(xiàn)客戶突破-230824
| 上傳日期： |
2023/8/25 |
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| 355KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入-B |
作者： |
李宏濤 |
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投資要點(diǎn)：
事件：
2023年8月24日，紫光國微公司發(fā)布2023年半年報，2023年上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入37.34億元，同比增長28.56%，實現(xiàn)歸母凈利潤13.92億元，同比增長16.22%。
事件分析：
積極開拓潛在市場，整體經(jīng)營保持穩(wěn)健增長。2023年上半年，公司克服消費(fèi)市場疲軟、細(xì)分行業(yè)需求不足等影響，積極開拓潛在市場，整體經(jīng)營業(yè)績保持穩(wěn)定增長。實現(xiàn)營收/歸母凈利潤37.34億元/13.92億元，同比增長28.56%/16.22%。其中集成電路業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收36.25億元，占公司營業(yè)收入97.09%；電子元器件業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收0.9億元，占公司營業(yè)收入2.42%。子公司紫光同創(chuàng)上半年歸屬母公司股東權(quán)益17.18億元，凈利潤1.71億元。公司擁有集成電路行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的技術(shù)、研發(fā)和管理團(tuán)隊，在數(shù)字、模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返脑O(shè)計和產(chǎn)業(yè)化方面積累了豐富經(jīng)驗，公司研發(fā)人員占比保持在50%以上，報告期內(nèi)，研發(fā)投入7.55億元，同比增長62.36%。
特種集成電路新產(chǎn)品拓展順利，行業(yè)地位保持領(lǐng)先。上半年，特種集成電路產(chǎn)品實現(xiàn)營收21.63億元，同比增長10.79%，占營業(yè)收入比重57.94%，毛利率77.54%。公司的FPGA產(chǎn)品繼續(xù)在行業(yè)市場內(nèi)保持領(lǐng)先地位，用戶范圍不斷擴(kuò)大，并進(jìn)一步擴(kuò)展產(chǎn)品品類，新推出工業(yè)級產(chǎn)品系列；在特種存儲器方面，公司繼續(xù)保持著國內(nèi)系列最全、技術(shù)最先進(jìn)的領(lǐng)先地位，新開發(fā)的特種Nand Flash已推向市場、特種新型存儲器也即將推出。公司新研制的高性能總線產(chǎn)品開始進(jìn)入推廣階段，各類接口產(chǎn)品也在不斷更新，市場占有率繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。此外，以特種SoPC平臺產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級芯片已得到用戶認(rèn)可，三代、四代的產(chǎn)品已完成研發(fā)，開始進(jìn)行推廣，公司新推出的高速射頻ADC在上半年已獲得主要用戶認(rèn)可。
智能安全芯片多領(lǐng)域斬獲突破，新產(chǎn)品未來可期。上半年，智能安全芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收14.62億元，同比增長81.99%，占營業(yè)收入比重39.15%，毛利率49.32%。在智能安全芯片領(lǐng)域，公司SIM卡芯片業(yè)務(wù)在中國和全球的市場占有率均名列前茅，在中國國密銀行卡芯片、新一代交通卡芯片，以及身份證讀頭、POS機(jī)SE芯片市場份額均為國內(nèi)領(lǐng)先。報告期內(nèi)，公司智能安全芯片業(yè)務(wù)保持良好發(fā)展勢頭，在電信、金融、身份識別、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域持續(xù)收獲新突破。公司與合作伙伴共同推出eSIM一站式解決方案，支持晶圓級個性化數(shù)據(jù)寫入，兼容遠(yuǎn)程eSIM配置、5G連接，獲得了GSMA的SAS-UP資質(zhì)證書。公司汽車數(shù)字鑰匙方案已在客戶端成功導(dǎo)入，實現(xiàn)量產(chǎn)裝車，是公司未來新的增長因子。電信SIM、銀行卡、第二代居民身份證、電子旅行證件等芯片出貨整體保持穩(wěn)定增長。
半導(dǎo)體功率器件逆勢增長，晶體產(chǎn)品競爭力提升。上半年，公司在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工資源上取得突破性進(jìn)展。同時，借助紫光集團(tuán)內(nèi)外部產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢，實現(xiàn)多顆產(chǎn)品的導(dǎo)入認(rèn)證與量產(chǎn)，并深耕新能源車、光伏微逆、特種電源等市場，營業(yè)收入實現(xiàn)逆勢增長。在晶體業(yè)務(wù)方面，受宏觀經(jīng)濟(jì)低迷、行業(yè)周期性下行等影響，以消費(fèi)類電子為代表的市場需求疲軟，行業(yè)競爭激烈，公司晶體產(chǎn)品銷量和售價均持續(xù)走低，但公司持續(xù)提升晶體產(chǎn)品競爭力，持續(xù)拓展網(wǎng)絡(luò)通信、車用電子、工業(yè)控制等重點(diǎn)領(lǐng)域，持續(xù)提升高階差分振蕩器出貨占比，滿足光模塊與算力服務(wù)器等領(lǐng)域需求，其中5G通信模塊用高基頻石英晶體振蕩器產(chǎn)業(yè)化項目順利通過驗收。
股份回購?fù)戤叄铀俟蓹?quán)激勵。3月28日，公司決定使用不低于3億、不高于6億自有資金以集中競價交易方式回購公司股份，用于股權(quán)激勵或員工持股計劃。4月25日通過股份回購專用證券賬戶以集中競價交易方式實施了首次回購，并于7月4日完成本次股權(quán)回購工作。累計回購股份6,396,000股，占公司當(dāng)時總股本的0.75%。股份回購是公司對未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的信心和長期內(nèi)在價值的判斷所采取的積極動作，將推進(jìn)公司股票市場價格與內(nèi)在價值匹配。此次回購，將增強(qiáng)投資者信心，建立健全長效激勵機(jī)制，進(jìn)一步激活公司創(chuàng)新動能，吸引和激勵優(yōu)秀人才與公司共同發(fā)展。
投資建議：公司在特種FPGA領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先，同時多款新產(chǎn)品實現(xiàn)客戶突破。我們認(rèn)為未來公司將長期保持較高成長性。略微調(diào)整公司盈利預(yù)測，預(yù)測公司2023-2025年收入94.27 / 125.38 / 168.00億元，同比增長32.4% / 33% / 34%，公司歸母凈利潤分別為31.79 / 41.33 / 54.11億元，同比增長20.8% / 30.0% /30.9%，對應(yīng)EPS 3.74 / 4.86 / 6.37元，PE 22.1 / 17.0 / 13.0，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；市場競爭持續(xù)加?。粦?yīng)收賬款回收不及時。
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