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英偉達(dá)2QFY24業(yè)績和指引均超預(yù)期，關(guān)注AI算力產(chǎn)業(yè)鏈后續(xù)業(yè)績兌現(xiàn)
　　8/24英偉達(dá)發(fā)布超預(yù)期的FY242Q業(yè)績及3Q指引，2QFY24（5-7月）營收USD 13.5bn（YoY+101%），高于彭博一致性預(yù)期USD 11.1bn。公司預(yù)計(jì)3QFY23（8-10月）營收USD 16bn±2%，高于彭博預(yù)期USD12.5bn。公司指出需求可見度將延續(xù)至明年，隨著公司縮短周期并與供應(yīng)商增加產(chǎn)能，未來幾個(gè)季度的供應(yīng)將繼續(xù)增加。我們認(rèn)為英偉達(dá)業(yè)績與指引超預(yù)期反映出AI算力需求的高景氣度。我們認(rèn)為國內(nèi)AI算力產(chǎn)業(yè)鏈：1）服務(wù)器整機(jī)廠商或迎來AI產(chǎn)品加速放量，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化或?qū)碛芰Ω纳疲?）臺(tái)積電CoWos擴(kuò)產(chǎn)+拓展更多供應(yīng)商，英偉達(dá)認(rèn)為封裝產(chǎn)能瓶頸將會(huì)打開；3）如果24年產(chǎn)生高端光芯片供應(yīng)缺口，800G光模塊有望自2H23快速放量，國內(nèi)高端光芯片公司有望充分受益。
　　數(shù)據(jù)中心需求樂觀持續(xù)，中國需求占公司數(shù)據(jù)中心收入20%-25%
　　英偉達(dá)表示數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁增長（2QFY24營收YoY+171%，QoQ+141%）主要來自云服務(wù)供應(yīng)商及大型互聯(lián)網(wǎng)公司對(duì)HGX平臺(tái)需求增加，數(shù)萬億美元的數(shù)據(jù)中心正在向加速計(jì)算和生成式人工智能過渡。為適應(yīng)生成式AI發(fā)展趨勢(shì)，公司正加快研發(fā)速度，從過去每2年推出新架構(gòu)到現(xiàn)在大約每6個(gè)月推出新架構(gòu)和新產(chǎn)品。此外根據(jù)英偉達(dá)電話會(huì)表示，中國需求占公司數(shù)據(jù)中心收入20%-25%。
　　影響#1：AI服務(wù)器持續(xù)強(qiáng)勁增長，利好整機(jī)廠商利潤彈性釋放
　　根據(jù)英偉達(dá)指引，GPU模組及AI服務(wù)器將在2H23延續(xù)高增，我們認(rèn)為將成為服務(wù)器代工企業(yè)(工業(yè)富聯(lián)等)以及服務(wù)器品牌商核心利潤增長點(diǎn)。其中，工業(yè)富聯(lián)是英偉達(dá)GPU和服務(wù)器主要合作伙伴，服務(wù)器相關(guān)業(yè)務(wù)占比~40%。據(jù)公司及母公司法說會(huì)，1H23其數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品高速增長，其中GenAI服務(wù)器及GPU模塊出貨同增200%以上。我們認(rèn)為以工業(yè)富聯(lián)、聯(lián)想為代表的服務(wù)器整機(jī)企業(yè)是AI算力建設(shè)核心受益者。下半年和中長期，看好行業(yè)在下半年迎來1) Al服務(wù)器/GPU模塊/高速交換機(jī)加速放量，2) Al產(chǎn)品占比提升帶來的盈利能力改善。
　　影響#2：CoWoS產(chǎn)能瓶頸或逐步打開，看好先進(jìn)封裝龍頭及設(shè)備領(lǐng)域機(jī)會(huì)
　　目前限制英偉達(dá)GPU放量的主要瓶頸在于臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。根據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)7月28日?qǐng)?bào)道，CoWoS產(chǎn)能會(huì)從2023年的12萬片，擴(kuò)大到2024年的24萬片。此外，英偉達(dá)業(yè)績會(huì)上表示CoWoS封裝產(chǎn)能已開發(fā)和認(rèn)證其它產(chǎn)能和供應(yīng)商（聯(lián)電、日月光、京元電子等），產(chǎn)能會(huì)逐季增加至2024年。我們看好生成式AI需求驅(qū)動(dòng)下，針對(duì)大算力芯片的2.5/3D先進(jìn)封裝的進(jìn)程將提速，繼續(xù)推薦國內(nèi)先進(jìn)封裝龍頭長電科技、通富微電。
　　影響#3：國內(nèi)光模塊、高端光芯片公司或在800G光模塊放量中受益
　　英偉達(dá)3Q樂觀預(yù)期推動(dòng)下，2H23起800G光模塊有望開始快速放量。高速光芯片方面，以800G單模光模塊采用的100GEML為例，國內(nèi)龍頭公司技術(shù)上已基本追平海外，產(chǎn)品處于送樣認(rèn)證階段：如源杰科技快速推進(jìn)100GEML落地,長光華芯100G（56GPAM4 EML）光芯片與客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利。若24年800G光模塊放量產(chǎn)生供給缺口，國內(nèi)高端光芯片公司有望充分受益。光模塊方面，隨著GPU集群成為AI大模型訓(xùn)練的算力底座，AI網(wǎng)絡(luò)一方面采用800G光模塊，未來有望引入1.6T，以助推集群的高效計(jì)算。建議關(guān)注：中際旭創(chuàng)、長光華芯、源杰科技、新易盛、華工科技。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI及技術(shù)落地不及預(yù)期；本研報(bào)中涉及到未上市公司或未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。