>> 光大證券-瀾起科技(688008)跟蹤報(bào)告之十：單季環(huán)比改善明顯，全球數(shù)據(jù)處理及互聯(lián)芯片龍頭高速成長-230824
| 上傳日期： |
2023/8/25 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱,林仕霄 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事件：公司發(fā)布2023年半年報(bào)，23H1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.28億元，同比下降51.87%；實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤0.82億元，同比下降87.98%。
點(diǎn)評：
23H1公司歸母凈利潤較上年同期下降87.98%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年同期下降99.23%。主要是因?yàn)椋海?）公司營業(yè)收入較上年同期下降51.87%；（2）公司保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入金額為3.03億元，較上年同期增長47.03%；（3）報(bào)告期內(nèi)公司公允價(jià)值變動(dòng)收益較上年同期減少2.22億元；（4）報(bào)告期內(nèi)公司計(jì)提的資產(chǎn)減值損失較上年同期增加1.45億元。
23Q2單季公司多項(xiàng)經(jīng)營指標(biāo)環(huán)比明顯改善。隨著DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片出貨量較上季度顯著提升，公司23Q2單季實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.08億元，環(huán)比增長21.11%；實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤0.62億元，環(huán)比增長215.08%；剔除股份支付費(fèi)用影響后的歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.89億元，環(huán)比增長75.02%；受益于DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量占比提升，公司2023年第二季度毛利率為58.83%，較第一季度提升5.54pcts。
一、服務(wù)器行業(yè)：AI服務(wù)器需求有望快速增長
公司的產(chǎn)品內(nèi)存接口及模組配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、津逮？CPU以及混合安全內(nèi)存模組等主要應(yīng)用于服務(wù)器，因此，服務(wù)器行業(yè)的發(fā)展情況與公司業(yè)務(wù)緊密相關(guān)?；谌驍?shù)據(jù)總量的高速增長以及數(shù)據(jù)向云端遷移的趨勢，新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱度不減，同時(shí)圍繞新增數(shù)據(jù)的處理和應(yīng)用，云計(jì)算、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等數(shù)字經(jīng)濟(jì)方興未艾，服務(wù)器作為基礎(chǔ)的算力支撐，從長遠(yuǎn)來看，整體服務(wù)器市場將持續(xù)保持高景氣度。
2023年上半年，受宏觀環(huán)境影響，服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑，行業(yè)整體面臨去庫存的壓力。但隨著AIGC的快速發(fā)展，將有望帶動(dòng)AI服務(wù)器的需求增加，從而一定程度上緩解行業(yè)去庫存的壓力。TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2023年AI服務(wù)器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）全球出貨量近120萬臺，年增38.4%，占整體服務(wù)器出貨量近9%，至2026年將占15%。。
二、內(nèi)存模組行業(yè)：DDR5驅(qū)動(dòng)行業(yè)快速成長
內(nèi)存模組行業(yè)的發(fā)展主要來自于技術(shù)的更新迭代和計(jì)算機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的推動(dòng)。內(nèi)存模組的發(fā)展有著清晰的技術(shù)升級路徑，JEDEC組織定義內(nèi)存模組的組成構(gòu)件、性能指標(biāo)、具體參數(shù)等，2021年DDR5第一子代相關(guān)產(chǎn)品已開始量產(chǎn)，內(nèi)存模組正在從DDR4世代開始向DDR5世代切換，同時(shí)JEDEC已初步完成DDR5第二子代、第三子代產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)制定。內(nèi)存模組與CPU是計(jì)算機(jī)的兩個(gè)核心部件，是計(jì)算機(jī)生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分，支持新一代內(nèi)存模組的CPU上市將推動(dòng)內(nèi)存模組的更新?lián)Q代。支持DDR5的主流桌面級CPU已于2021年正式發(fā)布，普通臺式機(jī)/筆記本電腦DDR5內(nèi)存模組逐漸上量，DDR5服務(wù)器內(nèi)存模組滲透率將有望持續(xù)提升。
全球DRAM行業(yè)市場90%以上的市場份額由三星電子、海力士及美光科技占據(jù)，他們也是公司內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片主要的下游客戶。
三、內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片行業(yè)：行業(yè)持續(xù)迭代更新
內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存模組的核心邏輯器件，其主要作用是提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度及穩(wěn)定性，滿足服務(wù)器CPU對內(nèi)存模組日益增長的高性能及大容量需求。
從2016年開始，DDR4技術(shù)的發(fā)展進(jìn)入了成熟期，成為內(nèi)存市場的主流技術(shù)。為了實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率和支持更大的內(nèi)存容量，JEDEC組織進(jìn)一步更新和完善了DDR4內(nèi)存接口芯片的技術(shù)規(guī)格，增加了多種功能，用以支持更高速率和更大容量的內(nèi)存。在DDR4世代，從Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0到Gen2plus，每一子代內(nèi)存接口芯片所支持的最高傳輸速率在持續(xù)上升，DDR4最后一個(gè)子代產(chǎn)品Gen2plus支持的最高傳輸已達(dá)3200MT/s。隨著JEDEC組織不斷完善對DDR5內(nèi)存接口產(chǎn)品的規(guī)格定義，DDR5內(nèi)存技術(shù)正在逐步實(shí)現(xiàn)對DDR4內(nèi)存技術(shù)的更新和替代。DDR5第一子代內(nèi)存接口芯片相比于DDR4最后一個(gè)子代的內(nèi)存接口芯片，采用了更低的工作電壓（1.1V），同時(shí)在傳輸有效性和可靠性上又邁進(jìn)了一步。從JEDEC已經(jīng)公布的相關(guān)信息來看，DDR5內(nèi)存接口芯片已經(jīng)規(guī)劃了三個(gè)子代，支持速率分別是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，預(yù)計(jì)后續(xù)可能還會有1~4個(gè)子代，可見通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速率和支持更大的內(nèi)存容量將是內(nèi)存接口芯片行業(yè)未來發(fā)展的趨勢和動(dòng)力。
四、AI芯片行業(yè)：大算力芯片的市場規(guī)模持續(xù)增長，推動(dòng)AI芯片性能升級
以ChatGPT為代表的基于海量多源數(shù)據(jù)的大模型，對算力的需求非常高，隨著AI模型和應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展和規(guī)模化，算力需求將持續(xù)釋放，大算力芯片的市場規(guī)模持續(xù)增長，將快速推動(dòng)AI芯片的性能升級。
基于AI應(yīng)用未來巨大的應(yīng)用潛力，國內(nèi)外知名科技企業(yè)都在持續(xù)加大相關(guān)領(lǐng)域的投入。根據(jù)IDC《全球人工智能支出指南》做出最新預(yù)測，全球AI支出（包括以AI為中心的各類系統(tǒng)的軟件、硬件與服務(wù)支出），在2023年將達(dá)到1540億美元，較2022年同比增長26.9%。同時(shí)，IDC預(yù)測，到2026年AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模支出
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