>> 東吳證券-振華科技(000733)2023年中報點評：業(yè)績穩(wěn)健增長，看好軍用電子領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展前景-230828
| 上傳日期： |
2023/8/28 |
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| 704KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
蘇立贊，許牧 |
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公司發(fā)布2023年半年度報告。報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入約43.12億元，同比增長12.41%；歸母凈利潤約15.30億元，同比增長20.12%。
投資要點
軍用電子領(lǐng)先企業(yè)，業(yè)績快速增長。報告期內(nèi)，公司聚焦于電子元器件核心主業(yè),圍繞構(gòu)建電子元器件產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈“建鏈、展鏈、強鏈”，以技術(shù)創(chuàng)新為先導(dǎo)，著力關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，持續(xù)加大科技投入，努力提升核心競爭力，整體運營實現(xiàn)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。期間，受益于新型電子元器件板塊企業(yè)的高可靠產(chǎn)品市場持續(xù)向好，高附加值產(chǎn)品銷售同比增加，2023年上半年公司實現(xiàn)營收同比增長12.41%；歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長20.12%；毛利率62.42%，同比提升0.33pct。
多項技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，核心競爭力明顯。公司在基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域，攻克了合金箔材真空熱處理技術(shù)，實現(xiàn)了低電阻溫度系數(shù)合金箔電阻器的生產(chǎn)；突破了表貼式高壓熔斷器的關(guān)鍵技術(shù)；實現(xiàn)了高壓有機鉭電容器額定電壓新的突破；成功研制出了LTCC小尺寸巴倫濾波器，滿足小型化需求，填補國內(nèi)空白；成功研制出高精度電流傳感器，性能達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域，突破了屏蔽柵溝槽MOSFET關(guān)鍵技術(shù)，成功研制出基于第七代IGBT芯片的功率模塊。在混合集成電路領(lǐng)域，高功率密度微電路DC/DC電源產(chǎn)品形成了從1/32磚到全磚系列的產(chǎn)品譜系，突破了開關(guān)電源數(shù)字算法關(guān)鍵控制技術(shù)、電源管理總線通信技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)。報告期，公司新設(shè)立了成都研發(fā)平臺和南京研發(fā)平臺，深度開展用研結(jié)合，核心競爭力明顯。
定增25.18億元已獲深交所審核通過，進(jìn)一步提升核心競爭力。公司定增申請已通過審核，募集的資金將用于半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項目、新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項目、開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項目以及補充流動資金。公司作為國內(nèi)電子元器件領(lǐng)先企業(yè)，深耕相關(guān)技術(shù)研發(fā)超20年，高端產(chǎn)品處于國際領(lǐng)先水平，在研發(fā)投入與專利數(shù)量上均處于行業(yè)領(lǐng)先位置。隨著定增投資項目的投產(chǎn)，公司技術(shù)水平和產(chǎn)能將得到提高，進(jìn)一步提升核心競爭力。
盈利預(yù)測與投資評級：考慮下游裝備的放量節(jié)奏，我們預(yù)計2023-2025年歸母凈利潤為29.40(-0.54)/35.31（-1.62）/45.92(+0.50)億元，對應(yīng)PE分別為15/13/10倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：1）下游需求及訂單波動；2）原材料價格上漲；3）客戶集中度較高風(fēng)險。
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