>> 財(cái)通證券-中瓷電子(003031)業(yè)績穩(wěn)定增長，半導(dǎo)體精密陶瓷業(yè)務(wù)發(fā)展迅速-230828
| 上傳日期： |
2023/8/28 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
財(cái)通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張益敏 |
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此報告為加密報告 |
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事件：公司發(fā)布2023年中報，2023H1公司實(shí)現(xiàn)營收7億元，同比+10.60%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.79億元，同比+1.18%，扣非凈利潤0.70億元，同比+6.83%，毛利率25.90%，同比-2.25pcts。23Q2單季度公司實(shí)現(xiàn)營收3.71億元，同比+8.89%/環(huán)比+12.91%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.43億元，同比+1.01%/環(huán)比+18.19%，扣非凈利潤0.37億元，同比+6.07%/環(huán)比+9.15%，毛利率24.63%，同比-2.64pcts/環(huán)比-2.69pcts。
受益服務(wù)器光模塊高速增長，通信器件用電子陶瓷外殼同比增長10.25%：公司光通信器件外殼業(yè)務(wù)分為電信側(cè)及數(shù)通側(cè)兩類產(chǎn)品，上半年受益AI服務(wù)需求高增，帶動相關(guān)光模塊行業(yè)需求景氣。雖然傳統(tǒng)服務(wù)器及基站等電信側(cè)需求疲軟，但整體仍實(shí)現(xiàn)一定增長，同時公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)傳輸速率2.5G-800G全覆蓋，2024年800G光模塊高速增長有望帶動公司盈利水平進(jìn)入新高度。
積極布局消費(fèi)類電子產(chǎn)品，同比收入持平初現(xiàn)企穩(wěn)跡象：公司募投項(xiàng)目主要擴(kuò)產(chǎn)消費(fèi)類電子陶瓷產(chǎn)品，產(chǎn)能支撐44億只/年。消費(fèi)類產(chǎn)品主要包括晶振封裝外殼和Saw濾波器封裝基板，隨著進(jìn)入Q3消費(fèi)類電子旺季，晶振賽道有望企穩(wěn)回升。公司相關(guān)封裝基座產(chǎn)品上半年收入同比持平，有望Q3企穩(wěn)回升。
半導(dǎo)體精密陶瓷零部件業(yè)務(wù)持續(xù)上量：公司上半年精密陶瓷零部件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)1072萬元營收，已超越去年全年業(yè)績，公司加速半導(dǎo)體設(shè)備廠商客戶的驗(yàn)證進(jìn)度及產(chǎn)品導(dǎo)入。公司產(chǎn)品應(yīng)用于刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、光刻機(jī)、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備中，其中陶瓷加熱盤（Ceramic Heater）及靜電卡盤（Electrostatic Chucks）是技術(shù)難度相對較高環(huán)節(jié)。
投資建議：公司在電子陶瓷領(lǐng)域積累了大量先進(jìn)技術(shù)，產(chǎn)品已覆蓋光通信器件外殼、無線功率器件外殼、聲表晶振類外殼、陶瓷基板、精密陶瓷零部件等系列化電子陶瓷產(chǎn)品，有望成為電子陶瓷平臺式服務(wù)商。我們預(yù)計(jì)公司23/24/25年歸母凈利潤為1.91/2.70/3.79億元，EPS為0.92/1.29/1.81元/股，對應(yīng)PE為127.01/89.96/64.10倍，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：精密陶瓷零部件研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險；光模塊放量不及預(yù)期風(fēng)險；消費(fèi)電子市場波動加劇風(fēng)險。
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