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>> 安信證券-兆易創(chuàng)新(603986)Q2環(huán)比改善明顯,多元化布局靜待周期回暖-230828
上傳日期:   2023/8/29 大小:   1000KB
格式:   pdf  共7頁 來源:   安信證券
評級:   買入 作者:   馬良
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事件:8月26日,公司發(fā)布2023年半年度報告,根據(jù)公告,23H1實現(xiàn)營收29.66億元,同比-37.97%;歸母凈利潤3.36億元,同比-78.00%;扣非歸母凈利潤2.75億元,同比-81.23%。23Q2實現(xiàn)營收16.25億元,環(huán)比+21.11%;歸母凈利潤1.86億元,環(huán)比+23.87%;扣非歸母凈利潤1.45億元,環(huán)比+11.78%。23H1營收下降系全球經(jīng)濟狀況、地緣政治沖突、行業(yè)下行周期等影響。23H1研發(fā)投入達5.1億元,占營收17.19%,研發(fā)人員占比超70%,碩士及以上學歷占比53%。
  多領域業(yè)績共振,靜待行業(yè)周期回暖。1)Flash:消費領域競爭力依舊,汽車、網(wǎng)通領域業(yè)績喜人。23H1公司在消費市場和中高端消費市場依然保持競爭優(yōu)勢,汽車、網(wǎng)通等領域的出貨量也實現(xiàn)了同比和環(huán)比增長。2)MCU:出貨量季度環(huán)比增長,工業(yè)是最主要的營收來源。23Q2消費、移動、計算和汽車市場出貨量均實現(xiàn)了環(huán)比增長。消費領域的出貨量增長,為MCU整體出貨量的季度環(huán)比增長做出了貢獻。車規(guī)級MCU產(chǎn)品累計出貨量已破億;2022年9月推出的車規(guī)MCU產(chǎn)品已成功與國內頭部平臺開發(fā)合作埃泰克車身控制領和保隆科技的胎壓監(jiān)測系統(tǒng),同時還與多家國際頭部公司合作,產(chǎn)品已在奇瑞、理想、長安、長城、吉利、上汽、廣汽、比亞迪、蔚來等汽車廠商中大規(guī)模應用。3)DRAM:市場拓展效果顯著,成交客戶量穩(wěn)步增加。公司DDR3L 2Gb、4Gb產(chǎn)品出貨量持續(xù)增加,目前已基本覆蓋網(wǎng)通、TV等應用領域及主流客戶群。4)傳感器:手機市場業(yè)績韌性強,季度環(huán)比改善顯著。公司產(chǎn)品在手機市場出貨量實現(xiàn)同比較好增長,環(huán)比+60%。
  持續(xù)完善產(chǎn)品布局,多元產(chǎn)品支撐長期發(fā)展。1)NORFlash:全球排名第三,產(chǎn)品種類豐富。公司產(chǎn)品累計出貨超過212億顆,涵蓋16種容量(從512Kb到2Gb)、27個產(chǎn)品系列,滿足不同應用領域對容量、電壓和封裝形式的需求。23H1公司推出了GD25UF系列的1.2V低電壓超低功耗SPINORFlash產(chǎn)品,在針對智能可穿戴設備、健康監(jiān)測、物聯(lián)網(wǎng)設備或其它單電池供電的應用中,能顯著降低運行功耗,有效延長設備續(xù)航時間。公司還推出了采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPINORFlash產(chǎn)品GD25LE128EXH,其最大厚度僅為0.4mm,容量高達128Mb,成為業(yè)界在此容量上實現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品。2)SLCNand Flash:多領域實現(xiàn)全品類產(chǎn)品覆蓋,車規(guī)級產(chǎn)品出貨量破億。公司SPINANDFlash已在消費電子、工業(yè)、通訊、汽車電子等領域實現(xiàn)全品類產(chǎn)品覆蓋。公司新一代24nm工藝制程的NANDFlash產(chǎn)品GD5F1GM7榮獲了2023年度中國IC設計成就獎之“年度最佳存儲器”。公司車規(guī)級GD25/55 SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已被廣泛應用于智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)以及新能源電動車大小三電系統(tǒng)等領域,全球累計出貨量超過1億顆。3)DRAM:自研產(chǎn)品不斷豐富,研發(fā)節(jié)奏穩(wěn)步推進。公司在已有的DDR4和DDR3L產(chǎn)品基礎上,穩(wěn)步推進DDR48Gb容量新產(chǎn)品的研發(fā)。4)MCU:多系列產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn),新產(chǎn)品市場拓展順利。公司41大MCU產(chǎn)品系列已成功量產(chǎn)、擁有超過500款MCU產(chǎn)品,累計出貨量超過13億顆。23H1公司GD32A503系列車規(guī)級MCU產(chǎn)品市場拓展穩(wěn)步推進;推出了中國首款基于ArmCortex?-M7內核的GD32H系列超高性能微控制器;適用于智能家電、智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、通信網(wǎng)關等多種無線連接場景,基于RISC-V內核的雙頻雙模無線MCUGD32VW553系列新產(chǎn)品有序推進。5)傳感器:指紋產(chǎn)品主流方案提供商,產(chǎn)品已在多款手機上實現(xiàn)商用。公司產(chǎn)品廣泛應用于LCD觸控、電容指紋、光學指紋市場。公司觸控芯片年出貨近億顆,公司指紋產(chǎn)品已在多款旗艦、高、中階智能手機商用。
  投資建議:我們認為,公司短期業(yè)績受宏觀經(jīng)濟不景氣和行業(yè)周期下行影響,但公司作為存儲和MCU領域的雙龍頭,持續(xù)完善產(chǎn)品布局并積極拓展新領域,有望借助多元化布局不斷突破成長天花板,同時平滑細分領域周期下行的負面影響,進而實現(xiàn)長期穩(wěn)健的可持續(xù)成長。目前整體市場庫存水平有所改善,存儲芯片價格或逐步復蘇,公司有望在下半年隨行業(yè)周期回暖后迎來業(yè)績拐點。預計公司2023年~2025年收入分別為66.67億元、83.33億元、106.67億元,歸母凈利潤分別為7.89億元、13.69億元、22.59億元。采用PE估值法,選用8月28日收盤數(shù)據(jù),根據(jù)Wind一致預期,選取納芯微、思瑞浦、恒爍股份、東芯股份等企業(yè)PE均值作為參考,給予2023年91.25倍PE,目標價107.96元,維持“買入-A”投資評級。
  風險提示:下游需求不及預期風險,市場競爭加劇風險,產(chǎn)品研發(fā)不及預期風險。
  
 
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