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事件:
　　紫光國(guó)微于2023年8月23日發(fā)布2023年半年報(bào)，2023年H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入37.35億元，同比增長(zhǎng)28.56%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為13.92億元，同比增長(zhǎng)16.22%。
　　投資要點(diǎn):
　　智能卡芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，研發(fā)持續(xù)加碼。受益于產(chǎn)品品類擴(kuò)充、產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)及供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)持續(xù)深化，公司業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)。2023年H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.35億元，同比增長(zhǎng)28.56%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)13.92億元，同比增長(zhǎng)16.22%，其中Q2單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.94億元，環(huán)比增長(zhǎng)42.39%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8.08億元，環(huán)比增長(zhǎng)38.47%。公司智能卡芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速，報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.62億元，同比增長(zhǎng)81.99%，集成電路業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.64億元，同比增長(zhǎng)10.79%。截至2023年上半年，公司合同負(fù)債達(dá)10.87億元，較2022年底增長(zhǎng)35.37%。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2023年H1公司研發(fā)費(fèi)用率達(dá)18.03%，同比增長(zhǎng)4.83個(gè)百分點(diǎn)，研發(fā)費(fèi)用達(dá)6.73億元，同比增長(zhǎng)75.62%。未來(lái)隨公司研發(fā)加碼，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)拓展，產(chǎn)品品類有望持續(xù)豐富。
　　特種集成電路業(yè)務(wù)持續(xù)拓展升級(jí)。FPGA方面，公司新一代更高性能產(chǎn)品即將完成研發(fā)，行業(yè)領(lǐng)先地位穩(wěn)固，客戶范圍持續(xù)擴(kuò)大；存儲(chǔ)器方面，公司新開(kāi)發(fā)特種Nand Flash已推向市場(chǎng)，特種新型存儲(chǔ)器即將推出；系統(tǒng)級(jí)芯片方面，公司以特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級(jí)芯片已得到用戶認(rèn)可，三、四代產(chǎn)品已完成研發(fā)并開(kāi)始推廣；專用處理器方面，公司MCU、圖像AI智能芯片研發(fā)完成，數(shù)字信號(hào)處理器DSP、視頻芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)順利，產(chǎn)品系類有望持續(xù)豐富；模擬產(chǎn)品方面，公司高速射頻ADC已在上半年獲主要用戶認(rèn)可，高速射頻ADC設(shè)計(jì)難度大，可應(yīng)用于雷達(dá)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線通信等領(lǐng)域，未來(lái)成長(zhǎng)空間較大。公司亦系列化推出單片電源、電源模組以及電源周邊配套產(chǎn)品，可為客戶提供齊套的二次電源解決方案，驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)張。此外，公司新研制的高性能總線產(chǎn)品已進(jìn)入推廣階段，各類接口產(chǎn)品不斷更新，市占率保持領(lǐng)先。
　　智能安全芯片業(yè)務(wù)發(fā)展勢(shì)頭良好，晶體與半導(dǎo)體功率器件持續(xù)拓展。智能安全芯片方面，公司相關(guān)業(yè)務(wù)在電信、金融、身份識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，報(bào)告期內(nèi)，公司與合作伙伴共同推出eSIM一站式解決方案獲得了GSMA的GAS-UP資質(zhì)證書(shū)，汽車數(shù)字鑰匙方案在客戶端成功導(dǎo)入并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車，電信SIM、銀行卡、第二代居民身份證、電子旅行證件等芯片出貨穩(wěn)定；晶體業(yè)務(wù)方面，公司積極拓展網(wǎng)絡(luò)通信、車用電子、工業(yè)控制等重點(diǎn)領(lǐng)域，高階差分振蕩器出貨占比持續(xù)提升，可滿足光模塊與算力服務(wù)器等領(lǐng)域需求，報(bào)告期內(nèi)公司SMD1612 OSC超小尺寸振蕩器等產(chǎn)品研發(fā)成功；半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)方面，公司在12寸IGBT、SGT、SJMOS的代工資源上取得突破性進(jìn)展，多顆產(chǎn)品的導(dǎo)入認(rèn)證與量產(chǎn)，產(chǎn)品儲(chǔ)備持續(xù)豐富。
　　盈利預(yù)測(cè)和投資評(píng)級(jí)：公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，未來(lái)有望隨市場(chǎng)需求擴(kuò)張、國(guó)產(chǎn)化率提升與芯片集成化的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)放量?？紤]到市場(chǎng)需求擴(kuò)張節(jié)奏的變化，我們調(diào)整盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)公司2023-2025年歸母凈利潤(rùn)分別為31.36/40.86/53.14億元，對(duì)應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為25/19/15倍，基于國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)以及公司在特種IC的領(lǐng)先地位，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)路線改變風(fēng)險(xiǎn)；下游應(yīng)用拓展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；股份回購(gòu)進(jìn)度的不確定性風(fēng)險(xiǎn)；新品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)等。