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事件：
　　長(zhǎng)光華芯于2023年8月30日發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告，2023H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.42億元，同比-43.23%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.11億元，同比-117.97%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)-0.42億元，同比-200.17%。
　　投資要點(diǎn)：
　　工業(yè)激光需求萎靡業(yè)績(jī)承壓，多策略并行靜待下游復(fù)蘇。2023H1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入同比-43.23%，其中高功率單管系列、高功率巴條系列、VCSEL芯片系列的營(yíng)收占比分別為90.16%/8.24%/0.70%。
　　2023H1激光器市場(chǎng)需求較為疲軟，公司策略調(diào)價(jià)且產(chǎn)能利用率有限，業(yè)績(jī)短期承壓。2023H1公司積極應(yīng)對(duì)行業(yè)萎靡等不利因素，多策略并行：（1）穩(wěn)步推進(jìn)高功率半導(dǎo)體激光芯片/VCSEL芯片/光通信芯片等產(chǎn)品的研發(fā)工作，（2）整合平臺(tái)資源，橫向拓展氮化鎵方向進(jìn)軍可見光領(lǐng)域，入股中久大光真更特殊科研領(lǐng)域；（3）國(guó)產(chǎn)替代與海外拓展并行增加市占率，戰(zhàn)略調(diào)價(jià)提高競(jìng)爭(zhēng)力；（4）完善內(nèi)控建設(shè)加強(qiáng)公司治理。
　　維持較高的研發(fā)投入水平，優(yōu)化核心產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，強(qiáng)化行業(yè)領(lǐng)先地位。2023H1公司的銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率分別為5.58%(-0.92pct YoY)、12.30%(+6.65pct YoY)、38.54%(+16.94pctYoY)，營(yíng)收同比減少下公司依然滑維持較高的研發(fā)投入水平。（1）高功率半導(dǎo)體激光器方面：2023年2月，在業(yè)內(nèi)首次推出最大功率超過66W的單管芯片；2023H1公司推出9XXnm 50W高功率半導(dǎo)體激光芯片已實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)；（2）光通信產(chǎn)品方面：公司的單波100GEML(56GBd EML通過PAM4調(diào)制)和50GVCSEL(25GVCSEL通過PAM4調(diào)制)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2023H1公司研發(fā)費(fèi)用投入0.55億元，主要用于VCSEL、高功率半導(dǎo)體激光芯片、藍(lán)綠光激光器的研發(fā)，持續(xù)優(yōu)化核心產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，強(qiáng)化行業(yè)領(lǐng)先地位。
　　光通信產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，上量節(jié)奏值得關(guān)注。2023年5月公司發(fā)布56GPAM4 EML光通信芯片，是400G/800G超算數(shù)據(jù)中心互連光模塊的核心器件，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2025年高速光通信芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到43.40億美元，AI行業(yè)的蓬勃發(fā)展或?qū)?dòng)數(shù)據(jù)中心更高要求、更大規(guī)模的建設(shè)，光芯片的市場(chǎng)需求有望大規(guī)模增長(zhǎng)。2023年公司將以10G和25G產(chǎn)品為主，規(guī)劃發(fā)展硅光平臺(tái)。高端光芯片產(chǎn)品或?qū)⑿顒?shì)待發(fā)，上量節(jié)奏值得關(guān)注。
　　盈利預(yù)測(cè)根據(jù)行業(yè)及公司發(fā)展情況，我們調(diào)整盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)
　　2023-2025年公司營(yíng)業(yè)收入有望達(dá)4.80/6.65/9.68億元，同比變化+25%/+38%/+46%，歸母凈利潤(rùn)分別為0.70/1.56/2.48億元，同比增長(zhǎng)-41%/+122%/+59%，對(duì)應(yīng)2023-2025年P(guān)E分別為162/73/46倍。長(zhǎng)光華芯是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片企業(yè)，未來有望持續(xù)受
　　益于半導(dǎo)體激光芯片國(guó)產(chǎn)化率提升。調(diào)整為“增持”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)、新技術(shù)滲透不達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、產(chǎn)品價(jià)格
　　下降風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、公司光通信業(yè)務(wù)收入占比較低、AI行業(yè)發(fā)展及光通信芯片需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。