>> 國泰君安-興森科技(002436)2023年中報點評：上半年業(yè)績承壓，長期增長動力充足-230903
| 上傳日期： |
2023/9/4 |
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| 969KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王聰,文紫妍 |
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本報告導(dǎo)讀：
公司23H1業(yè)績承壓，未來FCBGA載板放量將為其提供業(yè)績彈性。
投資要點：
維持增持評級，下調(diào)目標(biāo)價至16.65元。考慮到PCB下游需求恢復(fù)較弱，下調(diào)其2023-2025年EPS為0.21/0.37/0.46元（前值為0.35/0.44/0.68元）。參照行業(yè)估值水平并考慮到其高技術(shù)壁壘IC載板突破后的成長性，給予2024年45XPE，下調(diào)目標(biāo)價至16.65元，維持增持評級。
公司23H1業(yè)績承壓，符合預(yù)期。公司23H1營收25.66億元同比下滑4.81%，歸母凈利潤達(dá)0.18億元同比下滑94.98%。公司業(yè)績承壓主要因為行業(yè)需求不足導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下降以及競爭加劇導(dǎo)致價格下降，IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板收入下挫；同時FCBGA項目投入較大、珠海興科產(chǎn)能爬坡階段的虧損影響利潤。
持續(xù)加碼FCBGA載板業(yè)務(wù)，競爭力進(jìn)一步增強(qiáng)。根據(jù)公司公告，其規(guī)劃月產(chǎn)能2000萬顆的廣州FCBGA封裝基板項目預(yù)計23Q4完成產(chǎn)線建設(shè)開始試產(chǎn)，廣州兩期項目預(yù)計分別于2025年中/2027年底達(dá)產(chǎn)，長期成長動力充足。隨著公司持續(xù)推動高端FCBGA封裝基板項目的投資擴(kuò)產(chǎn)、研發(fā)投入，公司將實現(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)的持續(xù)升級。
PCB產(chǎn)品增加技術(shù)布局，靜待下游需求復(fù)蘇。公司已完成對北京揖斐電項目的收購，基于Msap工藝的技術(shù)布局業(yè)已完成。有望打開公司CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)與頭部消費電子行業(yè)客戶的合作空間。
風(fēng)險提示。中美貿(mào)易摩擦的不確定性；原材料價格劇烈波動
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