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開(kāi)源證券-興森科技(002436)公司信息更新報(bào)告:2023H1業(yè)績(jī)短期承壓,IC載板業(yè)務(wù)成長(zhǎng)動(dòng)力充足-230822
上傳日期:
2023/8/23
大小:
669KB
格式:
pdf 共4頁(yè)
來(lái)源:
開(kāi)源證券
評(píng)級(jí):
買入
作者:
羅通
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
2023年上半年業(yè)績(jī)短期承壓,IC載板業(yè)務(wù)成長(zhǎng)動(dòng)力充足,維持“買入”評(píng)級(jí)
公司2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.66億元,同比-4.81%;歸母凈利潤(rùn)0.18億元,同比-94.98%;扣非凈利潤(rùn)0.06億元,同比-97.66%;毛利率25.19%,同比-4.92pcts。2023Q2單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.14億元,同比-7.65%,環(huán)比+4.98%;歸母凈利潤(rùn)0.11億元,同比-93.33%,環(huán)比+40.66%;扣非凈利潤(rùn)0.05億元,同比-96.38%,環(huán)比+489.97%。考慮短期行業(yè)疲軟等因素,我們下調(diào)2023年業(yè)績(jī),但公司IC載板前景較好,同時(shí)行業(yè)有望復(fù)蘇,我們上調(diào)2024、2025年業(yè)績(jī)預(yù)期,預(yù)計(jì)2023-2025年歸母凈利潤(rùn)為3.43/5.02/7.10億元(前值為4.04/4.54/5.31億元),對(duì)應(yīng)EPS為0.20/0.30/0.42元(前值為0.24/0.27/0.31元),當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為58.9/40.2/28.5倍,公司是國(guó)內(nèi)FCBGA封裝基板進(jìn)度領(lǐng)先的廠商,有望加快實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化配套的進(jìn)程,維持“買入”評(píng)級(jí)。
需求不振疊加產(chǎn)能爬坡,公司業(yè)績(jī)短期承壓
分業(yè)務(wù)板塊來(lái)看,PCB業(yè)務(wù)在需求不振和競(jìng)爭(zhēng)加劇的環(huán)境下,依舊維持穩(wěn)定,實(shí)現(xiàn)收入20.19億元,同比+0.61%,毛利率29.28%,同比-0.88pcts;半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入4.70億元、同比-22.02%,毛利率0.19%。其中,IC封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入2.89億元、同比-22.75%,毛利率-7.68%,同比-34.84pcts,毛利率大幅下滑主要因行業(yè)需求下滑導(dǎo)致整體產(chǎn)能利用率下降。此外,F(xiàn)CBGA封裝基板項(xiàng)目尚未正式投產(chǎn),上半年人工、材料、能源、折舊等費(fèi)用合計(jì)約1.46億元,整體虧損約1.09億元。
公司逆境依舊保持戰(zhàn)略定力,產(chǎn)能釋放疊加需求復(fù)蘇有望驅(qū)動(dòng)新一輪增長(zhǎng)
公司仍堅(jiān)定加碼數(shù)字化轉(zhuǎn)型和高端封裝基板戰(zhàn)略。公司的數(shù)字化轉(zhuǎn)型穩(wěn)步推進(jìn);FCBGA封裝基板項(xiàng)目持續(xù)加注,客戶認(rèn)證、良率提升及產(chǎn)線建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn);北京揖斐電項(xiàng)目完成收購(gòu),基于Msap工藝的技術(shù)布局也已完成。未來(lái)隨著產(chǎn)能逐漸釋放、客戶逐步導(dǎo)入、下游需求逐漸復(fù)蘇,公司有望迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期;技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;客戶導(dǎo)入不及預(yù)期
興森科技股票研究報(bào)告
信達(dá)證券-興森科技(002436)公司業(yè)績(jī)短期承壓,看好IC封裝基板業(yè)務(wù)后續(xù)成長(zhǎng)-230822
中金公司-興森科技(002436)業(yè)績(jī)低于我們預(yù)期,ABF載板業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)-230822
中銀證券-興森科技(002436)加碼研發(fā)深化內(nèi)功,引戰(zhàn)投助力IC載板-230822
長(zhǎng)城證券-興森科技(002436)穩(wěn)步推進(jìn)半導(dǎo)體戰(zhàn)略,持續(xù)看好載板龍頭穩(wěn)健發(fā)展-230821
信達(dá)證券-興森科技(002436)公司首次覆蓋報(bào)告:國(guó)內(nèi)PCB樣板與IC載板龍頭,AI浪潮點(diǎn)燃新增長(zhǎng)-230811
光大證券-興森科技(002436)跟蹤報(bào)告之三:IC載板業(yè)務(wù)帶動(dòng)公司長(zhǎng)期成長(zhǎng)-230803
東北證券-興森科技(002436)北京項(xiàng)目收購(gòu)?fù)瓿?,集中資源拓展封裝基板-230724
華金證券-興森科技(002436)收入規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),IC載板業(yè)務(wù)前景可期-230629
國(guó)泰君安-興森科技(002436)23Q1季報(bào)點(diǎn)評(píng):短期業(yè)績(jī)承壓,IC載板爆發(fā)潛力十足-230511
長(zhǎng)江證券-興森科技(002436)高研發(fā)投入下業(yè)績(jī)承壓,基板項(xiàng)目進(jìn)展順利-230504
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