>> 信達證券-興森科技(002436)公司首次覆蓋報告：國內(nèi)PCB樣板與IC載板龍頭，AI浪潮點燃新增長-230811
| 上傳日期： |
2023/8/12 |
大小： |
3890KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
信達證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
莫文宇 |
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樣板、小批量PCB龍頭，封裝基板國產(chǎn)替代先行者。興森科技成立之初定位于樣板、快件PCB制造，經(jīng)過20余年的發(fā)展，公司目前已是國內(nèi)PCB樣板、小批量板龍頭企業(yè)，生產(chǎn)基地遍布廣州、江蘇宜興、珠海、美國及英國。作為國內(nèi)本土IC封裝基板的先行者之一，公司于2012年進軍CSP封裝基板，公司通過持續(xù)深耕，在薄板加工、精細路線能力方面居于國內(nèi)領先地位，與三星、長江存儲、長電科技等國內(nèi)外芯片、封裝廠均已建立起合作關(guān)系。同時，公司于2022年正式進軍FCBGA封裝基板領域。根據(jù)Prismark公布的2022年全球PCB前四十大供應商，公司位列第三十一名。受益于公司新增產(chǎn)能逐步釋放、業(yè)務不斷優(yōu)化和導入客戶不斷增長，公司業(yè)績穩(wěn)步增長，2018-2022年營收CAGR達11.43%。
中高端PCB產(chǎn)能釋放在即，與大基金合作的IC封裝基板項目如期推進。截至2022年末，公司主要在建PCB產(chǎn)能“宜興硅谷二期”完全建成投產(chǎn)后將新增年產(chǎn)96萬平方米高端線路板，產(chǎn)品主要服務于5G通信、Mini LED、服務器和光模塊等領域；“廣州科技剛性電路板”項目2022年末產(chǎn)能利用率約59%，主要定位于國內(nèi)5G、光模塊、高頻高速、數(shù)據(jù)中心等應用領域的下游需求。在IC封裝基板方面，興森科技現(xiàn)有BT基板產(chǎn)能主要為廣州基地2萬平米/月的產(chǎn)線，與大基金合作的IC封裝基板項目（珠海興科實施）分二期投資，所有產(chǎn)能將在2023年底前建成投產(chǎn)；FCBGA基板方面，廣州興森項目分兩期建設產(chǎn)能2000萬顆/月的FCBGA基板產(chǎn)線，珠海興森項目建設產(chǎn)能200萬顆/月的FCBGA基板產(chǎn)線，配套國內(nèi)CPU/GPU/FPGA等高端芯片。展望未來，我們認為隨著公司新建產(chǎn)能的釋放，公司的業(yè)務規(guī)模和盈利能力有望進一步提升。
盈利預測與投資建議：我們預計公司2023-2025年分別實現(xiàn)營業(yè)收入64.89/87.14/105.06億元，實現(xiàn)歸母凈利潤4.32/6.78/10.43億元，對應EPS為0.26/0.40/0.62元，對應2023-2025年P(guān)E分別為50/32/21倍，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險因素：研發(fā)、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化及客戶驗證風險；宏觀環(huán)境不確定性風險；新建產(chǎn)能釋放不及預期；下游復蘇不及預期。
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