>> 光大證券-興森科技(002436)跟蹤報告之三：IC載板業(yè)務帶動公司長期成長-230803
| 上傳日期： |
2023/8/3 |
大?。?/td>
| 692KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱,林仕霄 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
封裝基板項目引入戰(zhàn)略投資者。公司公告，為推進FCBGA封裝基板項目的建設進程，擬對廣州興森半導體有限公司（公司控股子公司）增資并引入5名戰(zhàn)略投資者，本次擬增資金額為160500萬元人民幣，1元/1股，全部計入注冊資本。增加的注冊資本由以下股東認繳:公司擬認繳出資55500萬元人民幣，國開制造業(yè)轉型升級基金（有限合伙）擬認繳出資45000萬元人民幣，建信金融資產(chǎn)投資有限公司擬認繳出資25000萬元人民幣，河南資產(chǎn)建源穩(wěn)定發(fā)展股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）擬認繳出資10000萬元人民幣，嘉興聚力展業(yè)拾號股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）擬認繳出資20000萬元人民幣，廣東省粵科創(chuàng)業(yè)投資有限公司擬認繳出資5000萬元人民幣。此次增資將增強廣州興森半導體有限公司的資本實力，有利于推進FCBGA封裝基板項目建設進程，進一步提升公司整體競爭力，符合公司整體戰(zhàn)略規(guī)劃及長遠利益。
PCB業(yè)務和半導體業(yè)務下游持續(xù)拓展。PCB業(yè)務聚焦于樣板快件及批量板的研發(fā)、設計、生產(chǎn)、銷售和表面貼裝；半導體業(yè)務聚焦于IC封裝基板及半導體測試板，立足于芯片封裝和測試環(huán)節(jié)的關鍵材料自主配套，一方面加速推動投資擴產(chǎn)的力度和節(jié)奏，實現(xiàn)從CSP封裝基板到FCBGA封裝基板領域的突破；另一方面加強與行業(yè)主流大客戶的合作。公司產(chǎn)品廣泛應用于通信設備、服務器、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療電子、軌道交通、計算機應用、半導體等多個行業(yè)領域。
封裝基板項目持續(xù)推進。公司于2012年進入CSP封裝基板領域，通過多年持續(xù)的研發(fā)投入，在市場、技術工藝、團隊、品質等方面均已實現(xiàn)突破和積淀。公司在薄板加工能力、精細路線能力方面居于國內(nèi)領先地位，目前與國內(nèi)外主流的芯片廠商、封裝廠均已建立起合作關系。公司于2022年正式進軍FCBGA封裝基板領域，珠海FCBGA封裝基板項目已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)，預計2023年第三季度進入小批量試生產(chǎn)階段；廣州FCBGA封裝基板項目于2022年9月實現(xiàn)廠房封頂，預計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設，開始試產(chǎn)。
盈利預測、估值與評級：根據(jù)公司2023年半年度業(yè)績預告，公司面臨行業(yè)景氣度下行、需求低迷、競爭加劇等負面沖擊，導致23H1營業(yè)收入同比下降、盈利能力下滑。FCBGA封裝基板業(yè)務23H1整體虧損約1.09億元。我們預計該影響可能持續(xù)，并對公司2023-2024年凈利潤造成持續(xù)影響。我們下調(diào)公司2023-2024年歸母凈利潤預測為3.92/5.52億元，較前次下調(diào)幅度為56%/48%，新增公司2025年歸母凈利潤預測為7.13億元，當前股價對應PE59/42/33X。我們認為，公司封裝基板項目有望帶動公司長期成長，維持“買入”評級。
風險提示：產(chǎn)能投放不及預期；下游需求不及預期
|
|
