>> 財通證券-興森科技(002436)短期ABF載板高投入業(yè)績承壓，看好AI+國產(chǎn)替代廣闊空間-230503
| 上傳日期： |
2023/5/4 |
大小： |
505KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張益敏 |
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此報告為加密報告 |
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事件：公司發(fā)布2023一季報，單季度公司實現(xiàn)營收12.52億元，同比-1.63%/環(huán)比+4.11%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.08億元，同比-96.27%/環(huán)比+4.06%，扣非凈利潤0.01億元，同比-99.24%/環(huán)比-120.55%，毛利率24.15%，同比5.52pcts/環(huán)比-1.40pcts。
下游需求景氣及ABF載板前期投入影響短期業(yè)績：受限于行業(yè)層面需求不振、競爭加劇的壓力，公司一季度業(yè)績有所承壓，其中凈利潤同比大幅下滑主要受封裝基板項目拖累：1）受行業(yè)景氣度低迷及消費電子去庫存影響，CSP封裝基板項目需求不振，22Q4及23Q1產(chǎn)能利用率低致整體虧損，但23年4月已有所回暖；2）FCBGA封裝基板項目整體仍處于投入初期，人工成本、電費及物料成本投入較大，23Q1整體研發(fā)費用約1.3億，同比增加約6000萬，研發(fā)費率約10.4%，同比增加約4.84pcts；3）員工持股計劃一季度費用攤銷約765萬元。加回研發(fā)費用增加及員工持股計劃費用攤銷影響后，一季度歸母凈利潤約在7至8千萬左右，同比降幅有所收窄。展望后續(xù)，隨著下游景氣回暖以及公司ABF載板產(chǎn)能逐步落地，公司盈利能力有望持續(xù)修復，AI浪潮+國產(chǎn)化驅動下，公司載板業(yè)務長期成長動能充沛。
AI+國產(chǎn)化浪潮下ABF載板長線空間廣闊：AI浪潮下CPU/GPU等大算力芯片需求景氣有望高企，ABF載板作為高性能芯片封裝核心材料，長期空間廣闊。當前ABF載板主要由海外廠商壟斷，以興森、深南為代表的國產(chǎn)廠商大規(guī)模加碼入局，當前尚處于國產(chǎn)化起步階段。公司珠海FCBGA載板項目(產(chǎn)能200萬顆/6000平每月)已于2022年12月建成試產(chǎn)，預計23Q2開啟客戶認證，23Q3小批量交付，當前仍在良率提升階段。廣州FCBGA項目(產(chǎn)能2000萬顆/2萬平每月)一期已于2022年9月封頂，預計23Q4完成產(chǎn)線建設開始試產(chǎn)。公司作為ABF載板國產(chǎn)化領軍者，短期大額投入帶來盈利壓力或難以避免，但下游需求長期的廣闊空間將為公司成長注入充沛動能。
投資建議：公司短期業(yè)績承壓，下游需求景氣有望修復，AI+國產(chǎn)化浪潮下ABF載板空間廣闊。我們預計公司23/24/25年歸母凈利潤為4.70/5.83/10.93億元，EPS為0.28/0.35/0.65元/股，對應PE為53.10/42.75/22.82倍，維持“增持”評級。
風險提示：下游需求景氣度恢復不及預期；IC載板認證進度不及預期；行業(yè)競爭加劇風險。
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