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事件：8月21日，公司發(fā)布中報(bào)。2023H1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.66億元，同比下降4.81%；歸母凈利潤(rùn)1805.79萬元，同比下降94.98%；扣非歸母凈利潤(rùn)634.76萬元，同比下降97.66%。其中，2023Q2公司實(shí)現(xiàn)營收13.14億元，環(huán)比增長(zhǎng)4.98%，同比下降7.65%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1055.44萬元，環(huán)比增長(zhǎng)40.66%，同比下降93.33%。
　　點(diǎn)評(píng)：
　　下游需求不足疊加公司費(fèi)用增加，公司盈利能力短期承壓。2023H1，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.66億元，同比下降4.81%，主要系行業(yè)整體下滑導(dǎo)致需求不足；歸母凈利潤(rùn)1805.79萬元，同比下降94.98%，主要系FCBGA封裝基板項(xiàng)目的費(fèi)用投入、珠海興科產(chǎn)能爬坡階段的虧損及員工持股計(jì)劃的費(fèi)用攤銷所致。分業(yè)務(wù)端來看：
　　 PCB業(yè)務(wù)23H1實(shí)現(xiàn)營收20.19億元，同比增長(zhǎng)0.61%，毛利率為29.28%。其中，子公司宜興硅谷虧損2,465.23萬元，主要系行業(yè)需求不足導(dǎo)致產(chǎn)能利用率下降以及競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致價(jià)格下降。
　　 IC封裝基板業(yè)務(wù)23H1實(shí)現(xiàn)營收2.89億元，同比下降22.75%，毛利率為-7.68%，主要系行業(yè)需求大幅下滑導(dǎo)致整體產(chǎn)能利用率下降。其中，廣州興科上半年虧損4,255.71萬元；FCBGA封裝基板項(xiàng)目尚未正式投產(chǎn)，上半年人工、材料、能源、折舊等費(fèi)用合計(jì)約1.46億元，整體虧損約1.09億元。
　　半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)23H1實(shí)現(xiàn)營收1.81億元，同比下降20.84%，毛利率為12.81%，主要系Harbor下游需求不足疊加廣州科技新產(chǎn)能逐步釋放，產(chǎn)品良率、交期、技術(shù)能力等穩(wěn)定提升、持續(xù)改善。
　　持續(xù)聚焦IC封裝基板業(yè)務(wù)的投資擴(kuò)產(chǎn)，AI浪潮驅(qū)動(dòng)新增長(zhǎng)。雖然當(dāng)前PCB行業(yè)仍處于下行趨勢(shì)中，但隨著ChatGPT開啟了AI商業(yè)化應(yīng)用的序幕，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器以及配套的CPU/GPU等高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪的成長(zhǎng)機(jī)遇并驅(qū)動(dòng)與之配套的PCB產(chǎn)品需求。根據(jù)公司引用Prismark數(shù)據(jù)，2022-2027年封裝基板的復(fù)合增速分別為5.1%，而公司披露未來主要資本開支和產(chǎn)能擴(kuò)張也集中于封裝基板業(yè)務(wù)。截至目前，1）珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目擬建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月（約6,000平方米/月）的產(chǎn)線，已于22年底建成并成功試產(chǎn)，目前處于客戶認(rèn)證階段，部分大客戶的技術(shù)評(píng)級(jí)、體系認(rèn)證均已通過，等待產(chǎn)品認(rèn)證結(jié)束之后進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；2）廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目擬分期建設(shè)2000萬顆/月（2萬平方米/月）的產(chǎn)線，一期廠房預(yù)計(jì)23Q4完成產(chǎn)線建設(shè)、開始試產(chǎn)。此外，F(xiàn)CBGA項(xiàng)目將引入5名戰(zhàn)略投資者，目前交割先決條件均已成就，公司將繼續(xù)推進(jìn)交割并有序推進(jìn)FCBGA封裝基板項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)程，我們看好公司IC封裝基板業(yè)務(wù)后續(xù)發(fā)展。
　　成功收購北京揖斐電，靜待后續(xù)放量。截止公司半年報(bào)披露日，公司公司IC封裝基板業(yè)務(wù)后續(xù)發(fā)展。成功收購北京揖斐電，靜待后續(xù)放量。截止公司半年報(bào)披露日，公司已完成對(duì)核心團(tuán)隊(duì)的股權(quán)激勵(lì)，資產(chǎn)、業(yè)務(wù)等整合工作全面展開，業(yè)務(wù)拓展工作穩(wěn)步推進(jìn)，除三星和國內(nèi)主流手機(jī)品牌客戶之外，高端光模塊的認(rèn)證工作也已啟動(dòng)，基于Msap工藝的技術(shù)布局業(yè)已完成，只待下游需求復(fù)蘇。
　　盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí)：我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年攤薄每股收益分別為0.24元、0.40元、0.61元。公司為國內(nèi)封裝基板龍頭，我們看好公司發(fā)展前景，維持公司“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)因素：研發(fā)、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化及客戶驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)；宏觀環(huán)境不確定性風(fēng)險(xiǎn)；新建產(chǎn)能釋放不及預(yù)期；下游復(fù)蘇不及預(yù)期。