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本期投資提示：
　　電子行業(yè)整體業(yè)績(jī)同比下滑，然而增速環(huán)比回升趨勢(shì)明顯。SW電子行業(yè)2Q23總體營(yíng)收同比下滑5.7%，增速較1Q23回升2.0pcts，回升幅度位列申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)第9名，2Q23總體歸母凈利潤(rùn)增速較1Q23回升19.3pcts，回升幅度位列申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)第7名，2Q23歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)74.5%，位列申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)第5名，反映電子行業(yè)業(yè)績(jī)觸底反彈趨勢(shì)及彈性優(yōu)于市場(chǎng)整體水平。
　　半導(dǎo)體設(shè)備及消費(fèi)電子品牌公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)異，多數(shù)子板塊2Q23業(yè)績(jī)?cè)鏊侪h(huán)比上升。15個(gè)電子行業(yè)三級(jí)子板塊中，實(shí)現(xiàn)2Q23單季營(yíng)收同比正增僅6個(gè)板塊，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增速達(dá)雙位數(shù)僅半導(dǎo)體設(shè)備及消費(fèi)電子品牌公司，但與此同時(shí)15個(gè)三級(jí)子板塊中有12個(gè)板塊實(shí)現(xiàn)2Q23營(yíng)收同比增速較1Q23回升，其中模擬芯片板塊環(huán)比回升26pcts、消費(fèi)電子品牌公司回升27pcts，預(yù)計(jì)多數(shù)子板塊2Q23業(yè)績(jī)觸底，后續(xù)復(fù)蘇概率較大。
　　我們先前對(duì)49家核心標(biāo)的做出歸母凈利潤(rùn)中報(bào)預(yù)測(cè)，其中10家超預(yù)期，25家符合預(yù)期，14家低于預(yù)期。49家公司中僅18家1H23歸母凈利潤(rùn)同比正增，其中半導(dǎo)體設(shè)備8家、消費(fèi)電子3家、被動(dòng)元件2家。15家IC設(shè)計(jì)核心標(biāo)的中，11家實(shí)現(xiàn)2Q23歸母凈利潤(rùn)同比增速較1Q23好轉(zhuǎn)，5家封測(cè)核心標(biāo)的中4家實(shí)現(xiàn)2Q單季增速環(huán)比好轉(zhuǎn)，6家消費(fèi)電子核心公司（含工業(yè)富聯(lián)）均實(shí)現(xiàn)2Q單季增速環(huán)比好轉(zhuǎn)。
　　隨著終端庫(kù)存逐步去化，23Q2電子行業(yè)景氣度整體呈環(huán)比復(fù)蘇。2023年上半年，全球經(jīng)濟(jì)放緩的壓力依舊存在，通脹和經(jīng)濟(jì)衰退的影響仍未消散，電子產(chǎn)業(yè)受經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響較為顯著，整體需求承壓。IDC預(yù)測(cè)，2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體出貨量預(yù)計(jì)較2022年同比下降3.2%；PC及平板整體出貨量預(yù)計(jì)較2022年同比下降15.3%；TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量同比-5.94%；根據(jù)WSTS發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到5150.95億美元，同比下降10.28%。但隨著下游終端客戶及設(shè)計(jì)公司去庫(kù)存不斷推進(jìn)，行業(yè)景氣度整體有望觸底回升。
　　半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程預(yù)將持續(xù)加速。華為新機(jī)發(fā)布超預(yù)期，國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈未來(lái)發(fā)展前景光明；另一方面，荷蘭出口管制條例9月1日正式實(shí)施，但ASML發(fā)言人表示，至2023年底前公司仍獲荷蘭政府許可向中國(guó)大陸出口受管制的先進(jìn)浸沒(méi)式DUV光刻機(jī)。中國(guó)大陸晶圓廠資本開(kāi)支規(guī)模有望提升、擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏有望加快，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料，以及國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商，均將顯著受益。
　　投資分析意見(jiàn)：華為產(chǎn)業(yè)鏈：1）半導(dǎo)體材料制造產(chǎn)業(yè)鏈：長(zhǎng)電科技、德邦科技、偉測(cè)科技；2）芯片供應(yīng)商：美芯晟、華力創(chuàng)通、唯捷創(chuàng)芯、思特威、維信諾。半導(dǎo)體設(shè)備：中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微、中科飛測(cè)；HBM產(chǎn)業(yè)鏈：華海誠(chéng)科、雅克科技、德邦科技、香農(nóng)芯創(chuàng)、長(zhǎng)電科技；AI：滬電股份、工業(yè)富聯(lián)；面板：奧來(lái)德、京東方A、維信諾；MR：杰普特、立訊精密；被動(dòng)元件：江海股份、潔美科技等；機(jī)器視覺(jué)：奧比中光；存儲(chǔ)芯片：德明利、江波龍。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；汽車(chē)智能化、VR/AR等新型終端創(chuàng)新和滲透提升不及預(yù)期等。