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7-9月折疊新機(jī)密集發(fā)布，折疊屏手機(jī)滲透率有望持續(xù)提升：
　　2023年7-9月，華為Mate X5、小米Mix3 Fold3、三星Galaxy ZFold 5、OPPON3 Flip等重磅折疊屏手機(jī)陸續(xù)發(fā)布或開(kāi)啟預(yù)售。折疊屏手機(jī)創(chuàng)新主要在折疊機(jī)構(gòu)、屏幕等，其中折疊屏鉸鏈?zhǔn)菍?shí)現(xiàn)柔性屏折疊的核心機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了U型、球棒型到水滴型等的升級(jí)，折痕、縫隙等折疊屏痛點(diǎn)逐步得到解決。折疊屏鉸鏈結(jié)構(gòu)和零件仍然比較復(fù)雜，對(duì)產(chǎn)品零部件的韌性、剛性、重量、可靠性、一致性方面具有高要求，主要采用MIM（金屬粉末注射成形）技術(shù)制造。此外，OCA光學(xué)膠是觸摸屏的重要原材料之一，主要用于觸摸屏上的材料粘合。折疊屏手機(jī)屏幕面積變大，所需OCA面積大幅提升；折疊屏折彎次數(shù)多，對(duì)OCA的耐彎及可靠性要求提高，在開(kāi)合過(guò)程中OCA還需保持流動(dòng)性且不能脫落。隨著新機(jī)鉸鏈及屏幕等技術(shù)進(jìn)步、新機(jī)重量及厚度持續(xù)下降，用戶體驗(yàn)感實(shí)現(xiàn)提升，我們預(yù)計(jì)折疊屏手機(jī)滲透率有望持續(xù)提升。
　　存儲(chǔ)價(jià)格或已觸底，供需兩端向好靜待量?jī)r(jià)齊升：
　　9月6日，摩根士丹利發(fā)布《AI產(chǎn)業(yè)追蹤》報(bào)告指出：NAND價(jià)格已觸底，部分客戶已接受30%至35%的價(jià)格上漲。根據(jù)TrendForce預(yù)期，23Q3 DRAM均價(jià)跌幅將會(huì)收斂至0-5%。存儲(chǔ)市場(chǎng)有望迎來(lái)景氣周期，價(jià)格彈性大。從供給端看，龍頭減產(chǎn)效應(yīng)將持續(xù)釋放，渠道庫(kù)存消化速度有望加快。根據(jù)Omdia預(yù)計(jì)，24H2三星DRAM月產(chǎn)量將保持在60萬(wàn)片，較目前水平進(jìn)一步減少。根據(jù)海力士FY23Q2業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，2023年公司投資規(guī)模將同比減少50%以上。根據(jù)美光FY23Q2財(cái)報(bào)電話會(huì)，美光資本開(kāi)支2023年預(yù)計(jì)減少40%。從需求端看，生成式AI運(yùn)算顯著增加對(duì)HBM、DDR5等存力需求，疊加DDR4向DDR5切換過(guò)程中單機(jī)容量增加。供需兩端向好，存儲(chǔ)有望量?jī)r(jià)齊升，建議持續(xù)關(guān)注。
　　電子本周漲幅+1.23%（4/31），10年P(guān)E百分位為36.33%：
　?。?）本周（2023.09.04 - 2023.09.08）上證綜指下降0.53%，深證成指下降1.74%，滬深300指數(shù)下降1.36%，申萬(wàn)電子版塊上升1.23%，電子行業(yè)在全行業(yè)中的漲跌幅排名為4/31。2023年，電子版塊累計(jì)上升5.36%。（2）本周（2023.09.04 - 2023.09.08）電子化學(xué)品在電子行業(yè)子版塊中漲幅最高，為+7.95%；消費(fèi)電子版塊漲幅最低，為-2.41%；（3）電子版塊漲幅前三公司分別為華映技術(shù)（+61.11%）、捷榮技術(shù)（+57.85%）、廣信材料（+54.75%），跌幅前三公司分別為晶晨股份（-13.25%）、立訊精密（-10.24%）、工業(yè)富聯(lián)（-10.21%）。（4）PE：截至2023.09.08，滬深300指數(shù)PE為11.03倍，10年P(guān)E百分位為23.85%；SW電子指數(shù)PE為38.80倍，10年P(guān)E百分位為36.33%。
　　投資建議：
　　折疊屏MIM相關(guān)標(biāo)的建議關(guān)注東睦股份、統(tǒng)聯(lián)精密、精研科技，OCA光學(xué)膠推薦斯迪克；“AI+存儲(chǔ)”建議重點(diǎn)關(guān)注標(biāo)的：1）芯片類：兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、恒爍股份、瀾起科技、普冉股份、聚辰股份、德明利；2）模組類：江波龍、香農(nóng)芯創(chuàng)、佰維存儲(chǔ)、德明利等；3）封測(cè)/材料類：深科技、雅克科技等；4）分銷商類：香農(nóng)芯創(chuàng)等；5）HBM概念：香農(nóng)芯創(chuàng)、華海誠(chéng)科、雅克科技。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示: 
　　下游需求不及預(yù)期；國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期；大基金一期重新啟動(dòng)減持風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際科技博弈力度加大風(fēng)險(xiǎn)。